发光组件制造技术

发光组件具备：第1透光性绝缘体、设置于第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、与导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间且与导电电路层连接的发光元件、和配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体。

Light emitting components

【技术实现步骤摘要】
发光组件本申请是申请日为2015年9月18日、申请号为201580043739.3、专利技术名称为“发光组件及发光组件的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。关联申请的引用本申请基于2014年9月26日申请的日本专利申请2014-196387号的优先权的利益，并且，要求其利益，其内容整体通过引用而包含于此。
本专利技术的实施方式涉及发光组件及发光组件的制造方法。
技术介绍
使用了发光二极管(LED)等发光元件的发光组件被广泛地利用于屋内用、屋外用、固定设置用、移动用等的显示装置、显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等光学装置。在使用了LED的发光组件中，作为适合于显示各种字符串、几何学图形或花纹等的显示装置和显示用灯等的装置，已知在2张透明基板间配置多个LED的透明发光组件。由于通过使用透明树脂制的柔性基板等作为透明基板，从而减少对作为显示装置或显示用灯等的发光组件的安装面的制约，因此透明发光组件的便利性和可利用性提高。透明发光组件例如具有如下的结构：在具有导电电路层的1对透明绝缘基板之间配置多个LED芯片的结构。多个LED芯片分别具有一对电极，这些电极与形成于透明绝缘基板上的导电电路层电连接。在1对透明绝缘基板之间，填充有具有弯曲性的透明树脂。LED芯片通过透明树脂以电极与导电电路层接触的状态被保持。就上述的发光组件而言，要求LED芯片的电极与导电电路层的连接可靠性的提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-084855号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的课题是提高发光元件的电极与导电电路层的连接可靠性。用于解决问题的手段实施方式所述的发光组件具备：第1透光性绝缘体、设置于第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、与导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间且与导电电路层连接的发光元件、和配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体。附图说明图1是表示实施方式所述的发光组件的概略构成的示意截面图。图2是发光元件的立体图。图3是将发光组件的一部分放大示出的截面图。图4是表示导体图案与发光元件的连接例的图。图5是示意性表示修整处理前的凸起的图。图6A是用于说明使用夹具进行的修整处理的图。图6B是用于说明使用夹具进行的修整处理的图。图6C是用于说明使用夹具进行的修整处理的图。图7A是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。图7B是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。图7C是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。图8A是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。图8B是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。图9A是说明本实施方式所述的发光组件的制造方法的图。图9B是说明本实施方式所述的发光组件的制造方法的图。图9C是说明本实施方式所述的发光组件的制造方法的图。图9D是说明本实施方式所述的发光组件的制造方法的图。图10A是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图10B是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图10C是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图10D是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图11是表示热固化工序前的树脂片的动态粘度的图。图12A是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图12B是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图12C是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图12D是说明变形例所述的发光组件的制造方法的图。图13是表示热固化工序前的树脂片的动态粘度的图。图14是表示热固化工序后的树脂片的弹性模量的图。具体实施方式对于本专利技术的第1实施方式所述的发光组件，参照附图进行说明。图1是表示实施方式所述的发光组件1的概略构成的示意截面图。如图1中所示的那样，发光组件1具有1组透明膜4、6；形成于透明膜4、6之间的树脂层13；配置在树脂层13的内部的多个发光元件22。透明膜4、6是以纸面横向作为长度方向的长方形的膜。透明膜4、6的厚度为50～300μm左右，相对于可见光具有透射性。透明膜4、6的总光线透射率优选为90％以上，进而更优选为95％以上。另外，总光线透射率是指依据日本工业规格JISK7375：2008而测定的总光线透射率。此外，透明膜4、6具有挠性，其弯曲弹性模量为0～320kgf/mm2左右(不包括零)。另外，弯曲弹性模量是通过例如依据ISO178(JISK7171：2008)的方法而测定的值。若透明膜4、6的厚度超过300μm，则透明膜4、6的挠性降低，同时总光线透射率也降低。此外，若透明膜4、6的厚度低于5μm，则在使透明膜4、6及发光元件22一体化时，有可能透明膜4、6显著变形。因此，透明膜4、6优选厚度为50～300μm左右。作为透明膜4、6的原材料，考虑使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚丁二酸乙二醇酯(PES)、环状烯烃树脂(例如JSR公司制的ARTON(商品名))、丙烯酸树脂等。在上述1组透明膜4、6中的透明膜4的下表面，形成有厚度为0.05μm～2μm左右的多个导体图案5。导体图案5中，例如使用氧化铟锡(ITO)、掺氟氧化锡(FTO)、氧化锌、氧化铟锌(IZO)等透明导电材料。导体图案5例如可以通过将通过溅射法或电子束蒸镀法等而形成于透明膜4上的薄膜使用激光加工或蚀刻处理进行图案化而形成。导体图案5例如也可以通过将平均粒径为10～300nm的透明导电材料的微粒与透明树脂粘合剂的混合物在透明膜4上进行丝网印刷而形成。此外，也可以通过在透明膜4上形成由上述混合物构成的薄膜、并将该薄膜通过激光加工或光刻进行图案化而形成。导体图案5并不限于由透明导电材料构成的图案，也可以是使金或银、铜等不透明导电材料的微粒以网状附着在透明膜4上而成的图案。例如，也可以在透明膜4上涂布卤化银那样的不透明导电材料的感光性化合物而形成薄膜，对该薄膜实施曝光·显影处理而形成网状的导体图案5。此外，也可以通过将包含不透明导电材料微粒的浆液以丝网印刷等涂布为网状而形成导体图案5。导体图案5优选具有使作为发光组件1整体的总光线透射率(例如JISK7105)达到1％以上那样的透光性。若作为发光组件1整体的总光线透射率低于1％，则发光点变得不会作为亮点被看到。导体图案5自身的透光性也因其构成的不同而不同，但总光线透射率优选为10～85％的范围。树脂层13为形成于透明膜4与透明膜6之间的绝缘体。树脂层13由热固性树脂构成，具有相对于可见光的透射性。树脂层13由固化前的最低熔融粘度、固化前的最低熔融粘度时的温度、达到固化前的最低熔融粘度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其具备：/n第1透光性绝缘体、/n设置于所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、/n与所述导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、/n配置在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间、且与所述导电电路层连接的发光元件、和/n配置在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体，/n所述具有热固性的第3透光性绝缘体的弹性模量在0～100℃中的变化为10倍以内。/n

【技术特征摘要】
20140926 JP 2014-1963871.一种发光组件，其具备：
第1透光性绝缘体、
设置于所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、
与所述导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、
配置在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间、且与所述导电电路层连接的发光元件、和
配置在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体，
所述具有热固性的第3透光性绝缘体的弹性模量在0～100℃中的变化为10倍以内。


2.一种发光组件，其具备：
第1透光性绝缘体、
设置于所述第1透光性绝缘体的表面上的导电图案、
与所述导电图案相对配置的第2透光性绝缘体、
配置在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间、且与所述导电图案连接的发光元件、和
配置在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间的具有热固性的透光性绝缘树脂片，
所述具有热固性的透光性绝缘树脂片的拉伸储能模量在0～100℃中的变化为10倍以内。


3.一种发光组件，其具有：
第1透光性绝缘体，其在上表面配置有被分割为至少2个区域的导体图案；
多个发光元件，所述发光元件具有与所述导体图案的2个所述区域分别电接触、且朝向所述导体图案突出的至少2个电极；
第2透光性绝缘体，其从所述第1透光性绝缘体离开规定的距离而配置；
透光性绝缘树脂片，其具有热固化性，厚度比所述发光元件的高度小，填充在所述第1透光性绝缘体与所述第2透光性绝缘体之间，且填充在所述发光元件的上表面与所述导体图案之间的微小空间中，
所述第1透光性绝缘体具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：卷圭一，
申请(专利权)人：东芝北斗电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP