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一种机械式发光键盘上的键帽装置制造方法及图纸

技术编号:14224720 阅读:203 留言:0更新日期:2016-12-19 23:49
本实用新型专利技术提供了一种机械式发光键盘上的键帽装置,包括,键帽,设于键帽下方且与键帽相连接的中框,设于中框内的中空导向块,设于中空导向块内的纵向圆筒体,压力弹簧,软胶击打柱,依次设于中框下方的上薄膜电路、薄膜隔层、下薄膜电路、发光板,还包括扭力弹簧,中框的下端部内设有放置扭力弹簧的容纳部,所述容纳部的内侧板上设有缺口,扭力弹簧置于容纳部内后,扭力弹簧的爪部从缺口处伸出并位于中框内;在中空导向块其中一侧外壁上设有凸块,同现有技术相比,本产品结构简单,安装方便,便于改善使用者手感,易于改变键帽的行程。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械键盘配件
,具体是指一种用于机械式发光键盘上的键帽装置
技术介绍
随着电子技术发展,电子产品输入装置的结构也发生了较大的改进,目前,一些键盘输入装置大部分应用的是单体按键开关组合机构件,一般包括:开关按钮、重荷弹件、轻荷弹件、薄膜电路等,通过重荷弹件和轻荷弹件增加按键导通后的行程,解决了使用者手感差的技术缺陷、通过设置手感弹簧,进一步增强游戏者的手感;然而,这种结构存在的技术问题在于:(1)结构复杂,容易造成较大按键噪音;(2)组装成本高、质量不易保证;(3)较暗的环境下,键盘不易操作。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种用于机械式发光键盘上的设有扭力弹簧和压力弹簧、及与扭力弹簧配合使用的凸块的键帽装置,其结构简单,便于改善使用者的手感。为实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种机械式发光键盘上的键帽装置,包括,键帽,设于键帽下方且与键帽相连接的中框,设于中框内的中空导向块,设于中空导向块内的纵向圆筒体,压力弹簧,软胶击打
柱,依次设于中框下方的上薄膜电路、薄膜隔层、下薄膜电路、发光板,压力弹簧上端部套设于圆筒体外壁上,软胶击打柱上端部位于圆筒体内,压力弹簧下端与上薄膜电路相接触;中空导向块的上端穿过中框的上端开口与键帽相连接;还包括扭力弹簧,中框的下端部内设有放置扭力弹簧的容纳部,所述容纳部的内侧板上设有缺口,扭力弹簧置于容纳部内后,扭力弹簧的爪部从缺口处伸出并位于中框内;在中空导向块其中一侧外壁上设有凸块,所述凸块上设有过渡弧面,扭力弹簧的爪部位于过渡弧面的下方且爪部与凸块不相接触。所述软胶击打柱由柱状部、连接盘以及设于连接盘底面上的复数个击打柱组成;在初始状态,所述击打柱位于上薄膜电路上方且击打柱与上薄膜电路不相接触。有益技术效果:在中框下端部内设置的扭力弹簧的爪部伸入中框底部内,爪部位于中空导向块的侧外壁上的凸块下方,凸块上设有过渡弧面,当向下压键帽时,凸块向下移动,过渡弧面与扭力弹簧的爪部相接触,从而产生一个短时的向上阻力,改善使用者手感,同时软胶击打柱下行与上薄膜电路接触后使上、下薄膜电路导通;而且可以通过改变中空导向块上的凸块大小或者软胶击打柱的高度来改变键帽的行程;同现有技术相比,本产品结构简单,安装方便,便于改善使用者手感,易于改变键帽的行程。附图说明图1为本技术的分解示意图;图2为本技术仰视方向立体示意图;图3为本技术初始状态的截面示意图;图4为本技术使用状态的截面示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本新型方案,下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。如图1-3所示,一种机械式发光键盘上的键帽装置,包括,键帽1,设于键帽下方且与键帽相连接的中框2,设于中框内的中空导向块3,设于中空导向块内的纵向圆筒体301,压力弹簧4,软胶击打柱5,依次设于中框下方的上薄膜电路6、薄膜隔层7、下薄膜电路8、发光板9。压力弹簧4上端部套设于圆筒体301外壁上,软胶击打柱上端部位于圆筒体301内,压力弹簧下端与上薄膜电路6相接触;中空导向块3的上端302穿过中框的上端开口与键帽1相连接。还进一步包括扭力弹簧10,中框2的下端部内设有放置扭力弹簧的容纳部201,所述容纳部的内侧板上设有缺口201a,扭力弹簧10置于容纳部内后,扭力弹簧的爪部1001从缺口处伸出并位于中框2底部内;在中空导向块3其中一侧外壁上设有凸块303,所述凸块上设有过渡弧面303a,初始状态时,扭力弹簧的爪部1001位于过渡弧面303a的下方且爪部与凸块303不相接触。所述软胶击打柱5由柱状部501、连接盘502以及设于连接盘底面上的复数个击打柱503组成;在初始状态,所述击打柱503位于上薄膜电路6上方且击打柱与上薄膜电路不相接触。如图4所示,在中框下端部内设置的扭力弹簧10的爪部1001伸入中框底部内,爪部1001位于中空导向块3的侧外壁上的凸块303下方,凸块上设有过渡弧面303a,当向下压键帽1时,凸块303向下移动,过渡弧面303a与扭力弹簧的爪部1001相接触,从而产生一个短时的向上阻力,改善使用
者手感,同时软胶击打柱5下行与上薄膜电路6接触后使上、下薄膜电路6、8导通;而且可以通过改变中空导向块上的凸块303大小或者软胶击打柱5的高度来改变键帽的行程。虽然通过实施例描绘了本专利技术创造,本领域普通技术人员知道,本技术有许多变形和变化而不脱离本技术的精神,希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本技术的精神。本文档来自技高网
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一种机械式发光键盘上的键帽装置

【技术保护点】
一种机械式发光键盘上的键帽装置,包括,键帽,设于键帽下方且与键帽相连接的中框,设于中框内的中空导向块,设于中空导向块内的纵向圆筒体,压力弹簧,软胶击打柱,依次设于中框下方的上薄膜电路、薄膜隔层、下薄膜电路、发光板,压力弹簧上端部套设于圆筒体外壁上,软胶击打柱上端部位于圆筒体内,压力弹簧下端与上薄膜电路相接触;中空导向块的上端穿过中框的上端开口与键帽相连接;其特征在于,还包括扭力弹簧,中框的下端部内设有放置扭力弹簧的容纳部,所述容纳部的内侧板上设有缺口,扭力弹簧置于容纳部内后,扭力弹簧的爪部从缺口处伸出并位于中框内;在中空导向块其中一侧外壁上设有凸块,所述凸块上设有过渡弧面,扭力弹簧的爪部位于过渡弧面的下方且爪部与凸块不相接触。

【技术特征摘要】
1.一种机械式发光键盘上的键帽装置,包括,键帽,设于键帽下方且与键帽相连接的中框,设于中框内的中空导向块,设于中空导向块内的纵向圆筒体,压力弹簧,软胶击打柱,依次设于中框下方的上薄膜电路、薄膜隔层、下薄膜电路、发光板,压力弹簧上端部套设于圆筒体外壁上,软胶击打柱上端部位于圆筒体内,压力弹簧下端与上薄膜电路相接触;中空导向块的上端穿过中框的上端开口与键帽相连接;其特征在于,还包括扭力弹簧,中框的下端部内设有放置扭力弹簧的...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡恒
申请(专利权)人:胡恒
类型:新型
国别省市:广东;44

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