发光装置及其制造方法、接合部的保护方法以及车辆用灯具制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式涉及发光装置、接合部的保护方法、发光装置的制造方法及车辆用灯具。提供能够提高接合部的可靠性的发光装置。发光装置具备发光板、柔性布线基板、模压树脂及保护带。发光板具有：具有光透射性的第1基板、在上述第1基板的表面形成的多个导体图案、与上述导体图案中的某一个连接的多个发光元件以及将上述发光元件保持于上述第1基板的树脂层。柔性布线基板具有与从上述树脂层的端部露出的上述导体图案的露出部电连接的电路图案。模压树脂将上述导体图案的露出部和上述电路图案的露出部覆盖，并且将上述发光板的端部和上述柔性布线基板的端部覆盖。保护带覆盖上述模压树脂，并卷绕于上述发光板与上述柔性布线基板的接合部。

Luminescent device and its manufacturing method, protection method of joint part and vehicle lamp

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法、接合部的保护方法以及车辆用灯具本申请以日本专利申请2018－235711(申请日：12/17/2018)以及日本专利申请2019－150652(申请日：8/20/2019)为基础，从该申请享受优先的利益。本申请通过参照该申请，包括该申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及发光装置、接合部的保护方法、发光装置的制造方法以及车辆用灯具。
技术介绍
具有可挠性并具备发光部及与发光部连接的外部配线的发光装置已被公开。发光装置的发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性以及可挠性；多个发光元件，排列在一对绝缘基板间；内部配线图案，形成于一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并与发光元件连接；以及树脂层，设置于一对绝缘基板间，并具有透光性以及绝缘性。另外，外部配线的端部被分割为具有比内部配线的线宽更窄的线宽的多个配线。并且，内部配线图案的端部在绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂而与被分割为多个配线的外部配线的端部相接合。在上述的发光装置中，有如下问题：在发光部与外部配线的接合部会发生由移动引起的绝缘破坏、或老化劣化容易加快。
技术实现思路
本专利技术以提高发光装置的接合部的可靠性为第1课题。更优选地，在本专利技术的从属性的专利技术中，将确保在车辆用、工业车辆用、航空器中的使用等过于严酷的条件下的发光装置的可靠性作为另一课题。本实施方式的发光装置具备发光板、柔性布线基板、模压树脂及保护带。发光板具有：具有光透射性的第1基板、在上述第1基板的表面形成的多个导体图案、与上述导体图案中的某一个连接的多个发光元件以及将上述发光元件保持于上述第1基板的树脂层。柔性布线基板具有与从上述树脂层的端部露出的上述导体图案的露出部电连接的电路图案。模压树脂将上述导体图案的露出部和上述电路图案的露出部覆盖，并且将上述发光板的端部和上述柔性布线基板的端部覆盖。保护带覆盖上述模压树脂，并卷绕于上述发光板与上述柔性布线基板的接合部。根据上述发光装置，能够提高接合部的可靠性。其结果，发光装置的可靠性得以确保。附图说明图1是第1实施方式的发光装置的立体图。图2是发光装置的展开立体图。图3是发光板的侧视图。图4是发光装置的俯视图。图5是发光元件的立体图。图6是表示与网眼图案连接的发光元件的图。图7是柔性线缆的侧视图。图8是表示发光板与柔性线缆的接合部的图。图9是用于说明发光装置的制造方法的图。图10是用于说明发光装置的制造方法的图。图11是用于说明发光装置的制造方法的图。图12是用于说明树脂层与基板之间的位置关系的图。图13是用于说明树脂层与基板之间的位置关系的图。图14是表示对样本的试验结果予以表示的表的图。图15是用于说明变形例的发光装置的图。图16是用于说明变形例的发光装置的制造方法的图。图17是第2实施方式的发光装置的立体图。图18是发光装置的展开立体图。图19是发光装置的俯视图。图20是表示发光板与柔性布线基板的接合部分的图。图21是用于说明发光装置的制造方法的图。图22是用于说明发光装置的制造方法的图。图23是复合密封件的立体图。图24是用于说明发光装置的制造方法的图。图25是用于说明发光装置的制造方法的图。图26是用于说明发光装置的制造方法的图。图27是表示截面空隙观察试验以及渗透搜索(日文：浸润探索)试验的结果的图。图28是用于说明90度剥离强度试验的要领的图。图29是表示90度剥离强度试验的结果的图。图30是用于说明90度剥离强度试验的要领的图。图31是用于说明90度剥离强度试验的要领的图。图32是表示90度剥离强度试验的结果的图。图33是表示接合部拉伸可靠性试验的评价结果的图。图34是表示接合部反复弯曲可靠性试验的评价结果的图。图35是用于说明发光板的形状的图。图36是表示发光板的变形例的图。图37是表示发光板的变形例的图。图38是表示发光装置的使用形态的图。图39是表示发光装置的使用形态的图。图40是表示发光板的变形例的图。图41是对发光板与柔性布线基板的接合部的截面进行表示的图片。图42是对发光板与柔性布线基板的接合部的截面进行表示的图片。具体实施方式《第1实施方式》以下，使用附图对本专利技术的第1实施方式进行说明。在说明中，使用由相互正交的X轴、Y轴、Z轴构成的XYZ坐标系。图1是本实施方式的发光装置10的立体图。另外，图2是发光装置10的展开立体图。参照图1以及图2可知，发光装置10具备发光板20、与发光板20连接的柔性布线基板40及安装于柔性布线基板40的连接器50。在发光板20与柔性布线基板40的接合部粘接保护带60。图3是发光板20的侧视图。如图3所示，发光板20具有1组基板21、22、形成于基板21、22之间的树脂层24、配置于树脂层24的内部的8个发光元件301～308。基板21、22是将长度方向作为X轴方向的长方形的基板。基板21是厚度为50～300μm左右的膜状的部件。基板21、22具有相对于可见光的透射性。基板21、22的全光线透射率优选为5～95％左右。另外，所谓的全光线透射率，是指依据日本工业标准JISK7375：2008而测定的全光透射率。另外，基板21、22具有可挠性，其弯曲弹性模量为0～320kgf/mm2左右。另外，所谓的弯曲弹性模量，是用依据ISO178(JISK7171：2008)的方法测定到的值。作为基板21、22的原料，可以考虑使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚丁二酸乙二酯(PES)、耐热透明树脂(ARTON)、丙烯酸树脂等。在上述1组基板21、22中的基板21的下表面(图3中的－Z侧的面)上，形成有厚度为0.05μm～2μm左右的导体层23。图4是发光模块10的俯视图。参照图4可知，导体层23由沿基板21的+Y侧外缘形成的L字状的导体图案23a和沿基板21的－Y侧的外缘排列的多个四边形的导体图案23b～23i构成。导体图案23a～23i由铜(Cu)或银(Ag)等金属材料构成。在发光装置10中，导体图案23a～23i彼此的距离为约100μm以下。导体图案23a～23i是由相互正交的多个线图案构成的网眼图案。线图案的线宽为约5μm，排列间距为约150μm。关于构成导体层23的导体图案，在美国专利申请公开说明书US2016/0276322(WO/2015/083366)中被详细地公开。其内容通过参照而包含于本说明书。在发光装置10中，基板22与基板21相比，X轴方向的长度短。因此，如参照图3可知那样，构成导体层23的导体图案23a和导体图案23i的+X侧端成为露出的露出部23j。...

【技术保护点】
1.一种发光装置，具备：/n发光板，该发光板具备：/n具有光透射性的第1基板；/n在上述第1基板的表面形成的多个导体图案；/n与上述导体图案中的某一个连接的多个发光元件；和/n将上述发光元件保持于上述第1基板的树脂层；/n柔性布线基板，具有与从上述树脂层的端部露出的上述导体图案的露出部电连接的电路图案；/n模压树脂，将上述导体图案的露出部和上述电路图案的露出部覆盖，并且将上述发光板的端部和上述柔性布线基板的端部覆盖；以及/n保护带，覆盖上述模压树脂，并卷绕于上述发光板与上述柔性布线基板的接合部。/n

【技术特征摘要】
20181217 JP 2018-235711;20190820 JP 2019-1506521.一种发光装置，具备：
发光板，该发光板具备：
具有光透射性的第1基板；
在上述第1基板的表面形成的多个导体图案；
与上述导体图案中的某一个连接的多个发光元件；和
将上述发光元件保持于上述第1基板的树脂层；
柔性布线基板，具有与从上述树脂层的端部露出的上述导体图案的露出部电连接的电路图案；
模压树脂，将上述导体图案的露出部和上述电路图案的露出部覆盖，并且将上述发光板的端部和上述柔性布线基板的端部覆盖；以及
保护带，覆盖上述模压树脂，并卷绕于上述发光板与上述柔性布线基板的接合部。


2.如权利要求1所述的发光装置，
上述模压树脂填充于上述树脂层的上述端部与上述柔性布线基板之间。


3.如权利要求1或2所述的发光装置，
具备第2基板，该第2基板具有光透射性，并与上述第1基板隔着多个上述发光元件而对置地配置，
上述模压树脂从上述树脂层的上述端部一直设置到上述第2基板。


4.如权利要求1至3中任一项所述的发光装置，
上述导体图案的露出部与上述电路图案的露出部通过各向异性导电基板而连接。


5.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置，
上述模压树脂与上述保护带一起被热压接于上述导体图案的露出部。


6.如权利要求1至5中任一项所述的发光装置，
上述模压树脂设置于上述第1基板与上述第2基板的第1边界以及第2边界。


7.如权利要求1至6中任一项所述的发光装置，
上述模压树脂的质量流动速率为3.0g/10min以上12.3g/10min以下。


8.如权利要求1至7中任一项所述的发光装置，
上述发光板与上述柔性布线基板的平均90度剥离强度为4N/cm以上。


9.如权利要求1至8中任一项所述的发光装置，
上述发光板与上述柔性布线基板的平均紧贴强度为6N/cm以上。


10.如权利要求1至9中任一项所述的发光装置，
在截面空隙观察试验以及渗透搜索试验中，上述模压树脂没有空隙或者渗透。


11.如权利要求1至10中任一项所述的发光装置，
在上述发光板的端面与上述柔性布线基板的端面之间，形成1mm以上5mm以下的间隙。


12.如权利要求1至11中任一项所述的发光装置，
从上述树脂层的端部露出的上述导体图案的露出部和上述柔性基板的电路图案，经由各向异性导电膜、各向异性导电糊剂或各向异性导电油墨而电连接。


13.如权利要求1至5中任一项所述的发光装置，
上述保护带卷绕为上述发光装置的整周的长度的12.5％以上87.5％以下的长度余量。


14.如权利要求1至13中任一项所述的发光装置，
上述模压树脂是热固化性树脂。


15.如权利要求1至14中任一项所述的发光装置，
上述发光板与上述柔性布线基板的接合部处的、包含上述保护带在内的上述发光装置的最厚的部分的厚度，为对上述发光板的厚度加上138μm而得到的值以上，且为对上述发光板的厚度加上446μm而得到的值以下。


16.一种接合部的保护方法，包括：
通过将形成于第1基板的第1导体图案与形成于第2基板的第2导体图案重合并用导电性粘接件来粘接，由此将上述第1基板与上述第2基板电连接的工序；
在上述第1基板与上述第2基板的接合部的边界分别配置树脂材料的工序；
将覆盖上述第1基板和上述第2基板的边界的保护带粘贴于上述第1基板以及上述第2基板的工序；以及
隔着上述保护带将上述树脂材料热压接于上述第1基板和上述第2基板的工序。


17.如权利要求16所述的接合部的保护方法，
上述树脂材料是热熔树脂。


18.如权利要求16或17所述的接合部的保护方法，
上述树脂材料的质...

【专利技术属性】
技术研发人员：田古岛直树，莳田海里，上野文雄，
申请(专利权)人：东芝北斗电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP