【技术实现步骤摘要】
一种用于背光显示的倒装LED芯片
本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种用于背光显示的倒装LED芯片。
技术介绍
在电子工业中，背光是一种照明的形式，常被用于LCD显示上。背光式和前光式不同之处在于背光是从侧边或是背后照射，而前光顾名思义则从前方照射。他们被用来增加在低光源环境中的照明度和电脑显示器、液晶荧幕上度，以和CRT显示类似的方式产生出光。其光源可能是白炽灯泡、电光面板(ELP)、发光二极管(LED)、冷阴极管(CCFL)等。电光面板提供整个表面均匀的光，而其他的背光模组则使用散光器从不均匀的光源中来提供均匀的光线。现有的背光源LCD需要采用扩散板，扩散板内含有很多颗粒状物体，可以将光进行扩散，从而提高出光角度，但采用扩散板会增加显示屏的厚度。参见图1，图1是现有用于背光显示的倒装LED芯片的出光示意图，其发光角度只有125～130度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于背光显示的倒装LED芯片，在增加芯片出光角度的同时减少芯片的体积。为了...
【技术保护点】
1.一种用于背光显示的倒装LED芯片，其特征在于，包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上方；/n所述发光结构设置在发光区，所述第一反射层设置在反射区；/n所述散射层设置在散射区，所述散射层包括SiO
【技术特征摘要】
1.一种用于背光显示的倒装LED芯片，其特征在于，包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上方；
所述发光结构设置在发光区，所述第一反射层设置在反射区；
所述散射层设置在散射区，所述散射层包括SiO2层和Al层，所述SiO2层设置在衬底和Al层之间；
发光结构向衬底一侧发出的光经过散射层进行散射和反射，经过散射层反射后的光被第一反射层反射到衬底的出光区出射，以提高芯片的出光角度。
2.如权利要求1所述的用于背光显示的倒装LED芯片，其特征在于，所述散射层位于发光结构的正上方，所述散射层与衬底的接触面积为a，所述发光结构与衬底的接触面积为b，a＝(0.8～1.1)*b。
3.如权利要求2所述的用于背光显示的倒装LED芯片，其特征在于，所述发光结构位于衬底正面...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇美懿，庄家铭，吴亦容，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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