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本实用新型公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片，包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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