【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件的冷却技术，特别涉及一种用于集成度高的大功率电子 器件在高热流密度条件下散热的平板热管及其加工工艺。
技术介绍
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS (Micro Elec加nic Mechanical System)技术的进步，使得单位容积电子器件的发热量和 热流密度大幅度增加，散热装置的布置和设计遇到的约束越来越多。以微电子芯 片的设计为例，目前一般己达(60-100) W/cm2，最高达到200W/cn^以上。传 统的散热方式如风冷(强制对流)，由于其冷却效率与风扇的速度成正比。当热 流密度达到一定的数值时，这种冷却方式显得力不从心。基于电子器件要求的散 热热流密度越来越大，中国专利99253842.4提出了水冷技术，水冷的优点是冷 却效果突出，但是水冷系统的结构非常复杂，按照冷却要求，系统中水筒的容量 至少在20升以上，并且它本身还有致命的缺点-安全问题， 一旦水冷系统出现泄 露，将会导致计算机损坏。由于相变换热的方式传热效率很高，利用相变换热技 术对CPU进行冷却的产品也已经出现，在此类传热技术中，最典型的...
【技术保护点】
一种用于电子器件冷却的平板热管，包括平板热管框架，所述框架的上端面为蒸发冷却面，其特征在于：所述平板式热管的框架内设置有内翅片，所述内翅片位于框架的上下端面之间，所述内翅片将框架的内部空间分隔成若干孔状通道，框架内部为真空结构，并灌装有液体工质，平板式热管下端面部分或全部直接与电子器件的发热面相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵耀华，刁彦华，张楷荣，
申请(专利权)人：赵耀华，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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