一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法技术

技术编号:24860684 阅读:36 留言:0更新日期:2020-07-10 19:12
本发明专利技术公开一种介质滤波器的激光除银机,包括上料机构、下料机构、物料移载机构、夹具机构、激光除银机构、网络分析仪,以及与网络分析仪电性连接的射频切换器;所述上料机构与下料机构平行间隔布置,物料移载机构布置于上料机构与下料机构之间;所述激光除银机构布置于物料移载机构的一侧,夹具机构布置于物料移载机构与激光除银机构之间。该除银机设计合理、结构紧凑,且采用激光对谐振孔内的银层进行去除,去除稳定、精度高、去除效率高,此外,本发明专利技术还提供一种介质滤波器的自动并行除银方法,通过该方法可实现对多个滤波器的并行除银,使得各个机构处于利用率满负荷的状态、工作效率高、功耗低、成本低、实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法
本专利技术涉及介质滤波器除银
,尤其涉及一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法。
技术介绍
在介质滤波器生产过程中,通过调节介质滤波器腔体上多个谐振孔内的银层,以达到调整谐振孔内状态和谐振孔之间的耦合关系,进而实现介质滤波器按照设计的波形进行输出。而介质滤波器通常由多路谐振孔构成,故需要调节几个至十几个谐振孔内的银层。目前行业内对谐振孔的调节的通常做法是首先将介质滤波器固定于调试平台上,通过网络分析仪读取介质滤波器的实时监测性能并传入计算机,计算机将接收的监测性能与目标性能进行比对,通过调试算法软件对数据进行分析,产生控制信号,进而驱动去除装置定位于对应谐振孔的位置处,然后根据控制信号设定的银层去除量,定量去除谐振孔表面的银层,直至实时监测性能与目标性能相匹配。这种做法存在以下不足之处:1)对银层进行定量去除的去除装置一般采用机械磨削,其本质上就是通过伺服驱动装置控制磨头来回运动以实现对银层的去除,操作不方便、繁琐复杂、且打磨不稳定、精度不高、成本高、效率低;2)采用串行的调节方式,矢量网络分析仪单通道一次只能调节一个介质滤波器,即当去除装置去除其中一谐振孔表面银层时,网络分析仪处于闲置状态,只有一次调节完全结束后,才能启动下一次,导致工作效率低下、能源功耗高、成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种介质滤波器的激光除银机,该除银机设计合理、结构紧凑,且采用激光对谐振孔内的银层进行去除,去除稳定、精度高、去除效率高,同时,可实现介质滤波器的自动化上下料,自动化程度高,此外,还提供一种介质滤波器的自动并行除银方法,通过该方法可实现对多个滤波器的并行除银,使得各个机构处于利用率满负荷的状态、工作效率高、功耗低、成本低、实用性强。为实现上述目的,采用以下技术方案:一种介质滤波器的激光除银机,包括上料机构、下料机构、物料移载机构、夹具机构、激光除银机构、网络分析仪,以及与网络分析仪电性连接的射频切换器;所述上料机构与下料机构平行间隔布置,物料移载机构布置于上料机构与下料机构之间;所述激光除银机构布置于物料移载机构的一侧,夹具机构布置于物料移载机构与激光除银机构之间;所述上料机构用于放置载有若干物料的料盘,并将料盘内的若干物料移载至物料移载机构;所述物料移载机构用于将若干物料移载至夹具机构,夹具机构用于将若干物料夹紧固定并将其移载至激光除银机构的下方;所述网络分析仪用于读取夹具机构上的若干物料的S参数,并与射频切换器相互配合以控制激光除银机构对若干物料进行并行分时除银;所述物料移载机构还用于将除银后的物料移载至下料机构以完成下料。进一步地,所述上料机构包括上料架、沿上料架长度方向安装于其内的第一平移模组、与第一平移模组驱动连接的第一推动模组、安装于上料架两侧的第一升降模组、垂直上料架布置于其上方的第二平移模组,以及与第二平移模组滑动连接的若干第一吸盘模组;所述上料架的顶部一端用于层叠放置若干载有物料的料盘,第一升降模组用于将上料架上处于倒数第二层以上的若干料盘托起,以便第一平移模组驱动第一推动模组将上料架上处于最底层的料盘推动至若干第一吸盘模组的下方;所述第二平移模组用于驱动若干第一吸盘模组将料盘上的物料吸取并移载至物料移载机构。进一步地,所述物料移载机构包括布置于上料机构与下料机构之间的第二升降模组、垂直上料架长度方向布置并与第二升降模组驱动连接的移载架、沿移载架长度方向安装于其内的第三平移模组、布置于移载架顶部并与第三平移模组驱动连接的第一平移板、安装于第一平移板顶部的第二吸盘模组和若干第三吸盘模组,以及分别布置于移载架一端及一侧的第一定位平台模组、第二定位平台模组;所述第一定位平台模组用于承载上料机构移载的若干物料并对其进行初定位,以便第二升降模组与第三平移模组相互配合以驱动第二吸盘模组将第一定位平台模组上的物料移载至第二定位平台模组;所述第二定位平台模组用于对物料进行二次定位,以便第二升降模组与第三平移模组相互配合以驱动第三吸盘模组将第二定位平台模组上的物料移载至夹具机构。进一步地,所述夹具机构包括若干夹具移载模组,若干夹具移载模组垂直移载架长度方向间隔布置于其一侧;每一夹具移载模组均包括第四平移模组、与第四平移模组滑动连接的第一滑动座、安装于第一滑动座上的第三升降模组、与第三升降模组驱动连接的夹具本体,以及布置于第四平移模组一侧并位于激光除银机构下方的压板模组;所述夹具本体上设有若干用于将物料限位固定的限位槽,第三平移模组用于经第一滑动座带动夹具本体将物料平移至压板模组的下方;所述压板模组用于与第三升降模组相互配合以将夹具本体上的物料压紧固定,以便激光除银机构对物料除银。进一步地,所述激光除银机构包括平行移载架布置于若干夹具移载模组一端的第五平移模组、垂直第五平移模组布置并与其一侧滑动连接的第四升降模组,以及与第四升降模组驱动连接的用于对物料除银的激光头模组。进一步地,所述下料机构包括布置于物料移载机构一端的下料移载模组、布置于物料移载机构与下料移载模组之间的第一承载平台,以及布置于第一承载平台一端的不良品回收盒;所述第一承载平台用于承载物料移载机构移载的除银后的物料,下料移载模组用于将位于第一承载平台上的除银合格的物料进行下料;所述第一承载平台上还安装有不良品推料模组,不良品推料模组用于将位于第一承载平台上的除银不合格的物料推至不良品回收盒。为实现上述目的,本专利技术还提供一种介质滤波器的自动并行除银方法,包括以下步骤:S1:通过射频切换器建立网络分析仪与其中一物料的硬件通路;S2:网络分析仪读取该物料的S参数并输出至后台,后台基于该S参数计算与预设目标值间的差异值并根据该差异值控制激光除银机构对该物料进行除银;S3:在后台基于该S参数计算与预设目标值间的差异值时,射频切换器建立网络分析仪与另一物料的硬件通路,并重复步骤S2,以建立多个硬件通路便于后台控制激光除银机构对多个物料进行并行分时除银;S4:重复上述步骤S1-S3,直至所述物料与预设目标值相匹配。进一步地,所述步骤S2具体包括以下步骤:S21:网络分析仪初步获取物料的S参数并输出至后台;S22:后台基于S参数将该物料模拟仿真以计算与预设目标值间的差异值,并将该差异值转换为除银量;S23:后台基于S22得到的除银量控制激光除银机构对物料进行除银。进一步地,所述步骤S3具体包括以下步骤:S31:后台基于其中一物料的S参数计算与预设目标值间的差异值时,经射频切换器控制网络分析仪建立与另一物料的硬件通路;S32:网络分析仪通过新建立的硬件通路读取该物料的S参数并传输至后台;S33:后台在基于上一个物料的S参数计算与预设目标值间的差异值后,控制激光除银机构对上一个物料进行除银,并基于此时获得的该物料的S参数计算该物料与预设目标值间的差异值;S34:重复步骤S31-S33,建立多个硬件通路,后台控制激光除银机构对多个物料进行并行分时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器的激光除银机,其特征在于,包括上料机构、下料机构、物料移载机构、夹具机构、激光除银机构、网络分析仪,以及与网络分析仪电性连接的射频切换器;所述上料机构与下料机构平行间隔布置,物料移载机构布置于上料机构与下料机构之间;所述激光除银机构布置于物料移载机构的一侧,夹具机构布置于物料移载机构与激光除银机构之间;所述上料机构用于放置载有若干物料的料盘,并将料盘内的若干物料移载至物料移载机构;所述物料移载机构用于将若干物料移载至夹具机构,夹具机构用于将若干物料夹紧固定并将其移载至激光除银机构的下方;所述网络分析仪用于读取夹具机构上的若干物料的S参数,并与射频切换器相互配合以控制激光除银机构对若干物料进行并行分时除银;所述物料移载机构还用于将除银后的物料移载至下料机构以完成下料。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器的激光除银机,其特征在于,包括上料机构、下料机构、物料移载机构、夹具机构、激光除银机构、网络分析仪,以及与网络分析仪电性连接的射频切换器;所述上料机构与下料机构平行间隔布置,物料移载机构布置于上料机构与下料机构之间;所述激光除银机构布置于物料移载机构的一侧,夹具机构布置于物料移载机构与激光除银机构之间;所述上料机构用于放置载有若干物料的料盘,并将料盘内的若干物料移载至物料移载机构;所述物料移载机构用于将若干物料移载至夹具机构,夹具机构用于将若干物料夹紧固定并将其移载至激光除银机构的下方;所述网络分析仪用于读取夹具机构上的若干物料的S参数,并与射频切换器相互配合以控制激光除银机构对若干物料进行并行分时除银;所述物料移载机构还用于将除银后的物料移载至下料机构以完成下料。


2.根据权利要求1所述的介质滤波器的激光除银机,其特征在于,所述上料机构包括上料架、沿上料架长度方向安装于其内的第一平移模组、与第一平移模组驱动连接的第一推动模组、安装于上料架两侧的第一升降模组、垂直上料架布置于其上方的第二平移模组,以及与第二平移模组滑动连接的若干第一吸盘模组;所述上料架的顶部一端用于层叠放置若干载有物料的料盘,第一升降模组用于将上料架上处于倒数第二层以上的若干料盘托起,以便第一平移模组驱动第一推动模组将上料架上处于最底层的料盘推动至若干第一吸盘模组的下方;所述第二平移模组用于驱动若干第一吸盘模组将料盘上的物料吸取并移载至物料移载机构。


3.根据权利要求2所述的介质滤波器的激光除银机,其特征在于,所述物料移载机构包括布置于上料机构与下料机构之间的第二升降模组、垂直上料架长度方向布置并与第二升降模组驱动连接的移载架、沿移载架长度方向安装于其内的第三平移模组、布置于移载架顶部并与第三平移模组驱动连接的第一平移板、安装于第一平移板顶部的第二吸盘模组和若干第三吸盘模组,以及分别布置于移载架一端及一侧的第一定位平台模组、第二定位平台模组;所述第一定位平台模组用于承载上料机构移载的若干物料并对其进行初定位,以便第二升降模组与第三平移模组相互配合以驱动第二吸盘模组将第一定位平台模组上的物料移载至第二定位平台模组;所述第二定位平台模组用于对物料进行二次定位,以便第二升降模组与第三平移模组相互配合以驱动第三吸盘模组将第二定位平台模组上的物料移载至夹具机构。


4.根据权利要求3所述的介质滤波器的激光除银机,其特征在于,所述夹具机构包括若干夹具移载模组,若干夹具移载模组垂直移载架长度方向间隔布置于其一侧;每一夹具移载模组均包括第四平移模组、与第四平移模组滑动连接的第一滑动座、安装于第一滑动座上的第三升降模组、与第三升降模组驱动连接的夹具本体,以及布置于第四平移模组一侧并位于激光除银机构下方的压板模组;所述夹具本体上设有若干用于将物料限位固定的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志杨文来郭威
申请(专利权)人:深圳市业盛机电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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