【技术实现步骤摘要】
一种用于滤波器的对位压合工艺及工装
本专利技术涉及滤波器加工
，具体为一种用于滤波器的对位压合工艺及工装。
技术介绍
随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，微波介质陶瓷主要用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。采用微波介质陶瓷制成的滤波器一般称为介质滤波器，介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。由于介质滤波器具有小型化、低损耗和温度特性好等优点，所以在移动通信和微波通信等系统中得到了广泛应用。介质滤波器通常由两块介质体对合而成，在压合加工过程中，首先要在介质体上印刷相应的涂层，然后将印刷后的介质体从印刷设备的工位取出，再运送至压合的工位，然后将两块介质体进行精准的对位，目前压合的工艺均由操作人员手工完成，需要在印刷...
【技术保护点】
1.一种用于滤波器的对位压合工装，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设有第一底座和支撑架，所述第一底座上放置有载具，所述支撑架上设有位于载具上方的第三挤压机构，所述载具包括托盘和限位框，所述限位框上开有若干与滤波器形状匹配的限位孔，所述托盘上设有与限位孔位置对应的过孔，所述过孔的横截面积小于限位孔的横截面积，所述限位框的厚度大于一块滤波器介质体的厚度，还包括第二底座，所述载具还用于放置在第二底座上，所述第二底座上设有与过孔位置对应的支撑凸台，所述支撑凸台能够从过孔中穿过，所述支撑凸台高度大于托盘的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于滤波器的对位压合工装，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设有第一底座和支撑架，所述第一底座上放置有载具，所述支撑架上设有位于载具上方的第三挤压机构，所述载具包括托盘和限位框，所述限位框上开有若干与滤波器形状匹配的限位孔，所述托盘上设有与限位孔位置对应的过孔，所述过孔的横截面积小于限位孔的横截面积，所述限位框的厚度大于一块滤波器介质体的厚度，还包括第二底座，所述载具还用于放置在第二底座上，所述第二底座上设有与过孔位置对应的支撑凸台，所述支撑凸台能够从过孔中穿过，所述支撑凸台高度大于托盘的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种用于滤波器的对位压合工装，其特征在于：所述托盘和限位框两侧均设有握持部。
3.根据权利要求2所述的一种用于滤波器的对位压合工装，其特征在于：所述握持部为第一缺口。
4.根据权利要求3所述的一种用于滤波器的对位压合工装，其特征在于：所述第一底座和第二底座上均设有与第一缺口位置对应的第二缺口，所述第一缺口和第二缺口连通。
5.根据权利要求1所述的一种用于滤波器的对位压合工装，其特征在于：所述工作台上还设有第一挤压机构以及第二挤压机构，所述限位框和托盘上均设有连通限位孔或过孔的不同侧壁的第一挤压槽和第二挤压槽，所述第一挤压机构包括第一驱动装置和第一挤压杆，第二挤压机构包括第二驱动装置和第二挤压杆，所述第三挤压机构包括第三驱动装置和第三挤压板，所述第一挤压板上设有若干第一挤压板，所述第一挤压板伸入第一挤压槽中，所述第二挤压板上设有若干第二挤压板，所述第二挤压板伸入第二挤压槽中，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置分别用于驱动第一挤压板、第二挤压板以及第三挤压板对限位孔中的工件进行挤压。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李家成，邓飞，廖浩，何锦晟，
申请(专利权)人：重庆思睿创瓷电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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