贴片式环形器的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片式环形器的制作方法，将金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的一体式中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。可有效提高制作精度和装配效率，且有利于环行器朝小型化方向发展。

【技术实现步骤摘要】
贴片式环形器的制作方法
本专利技术涉及环形器
，尤其涉及一种贴片式环形器的制作方法。
技术介绍
随着微波通信系统的普及，环行器自问世以来一直是微波通信系统重要组成部分，环形器已广泛运用于5G工作基站，未来需求量巨大，同时，环行器也朝着器件小型化的方向发展，这就对贴片式环行器批量化和制造装配工艺提出新的挑战。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种贴片式环形器的制作方法，可以有效提高制作效率高和装配精度高。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种贴片式环形器的制作方法，将用于制作贴片式环形器的金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将用于制作贴片式环形器的电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式环形器的制作方法，其特征在于，将用于制作贴片式环形器的金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将用于制作贴片式环形器的电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的一体式中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。/...

【技术特征摘要】
1.一种贴片式环形器的制作方法，其特征在于，将用于制作贴片式环形器的金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将用于制作贴片式环形器的电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的一体式中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。


2.根据权利要求1所述的贴片式环形器的制作方法，其特征在于，将金属料带进行冲裁成型，得到所述金属件。


3.根据权利要求1所述的贴片式环形器的制作方法，其特征在于，在金属注塑组件的金属件上涂抹锡膏，然后采用机械手将所述电容和电阻分别贴装于所述金属件上。


4.根据权利要求1所述的贴片式环形器的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：付松，徐颖龙，曹艳杰，张昕，胡莎，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44