贴片式环形器的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片式环形器的制作方法，将金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的一体式中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。可有效提高制作精度和装配效率，且有利于环行器朝小型化方向发展。

【技术实现步骤摘要】
贴片式环形器的制作方法
本专利技术涉及环形器
，尤其涉及一种贴片式环形器的制作方法。
技术介绍
随着微波通信系统的普及，环行器自问世以来一直是微波通信系统重要组成部分，环形器已广泛运用于5G工作基站，未来需求量巨大，同时，环行器也朝着器件小型化的方向发展，这就对贴片式环行器批量化和制造装配工艺提出新的挑战。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种贴片式环形器的制作方法，可以有效提高制作效率高和装配精度高。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种贴片式环形器的制作方法，将用于制作贴片式环形器的金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将用于制作贴片式环形器的电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。本专利技术的有益效果在于：中心导体采用一体式结构，弯折时只需沿着铁氧体的外侧壁进行弯折即可，可以有效减少制作工序，提升制作效率，同时还可以较小环行器的内部空间，有利于环行器朝小型化方向发展；金属注塑组件、电容和电阻均可以采用料带作为部件载体，方便加工装配时定位，提高装配精度和效率。附图说明图1为本专利技术实施例一的贴片式环行器中的金属件的结构示意图；图2为本专利技术实施例一的贴片式环行器的部分结构示意图；图3为本专利技术实施例一的贴片式环行器在制作过程中的结构示意图；图4为本专利技术实施例一的贴片式环行器的另一部分结构示意图；图5为本专利技术实施例一的贴片式环行器的另一部分结构示意图；图6为本专利技术实施例一的贴片式环行器的整体结构示意图。标号说明：1、金属件；2、金属注塑组件；3、电容；4、电阻；5、一体式中心导体；6、PI膜；7、中心导体组件；8、铁氧体；9、下壳体；10、上壳体。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：中心导体采用一体式结构，弯折时只需沿着铁氧体的外侧壁进行弯折即可，可以有效减少制作工序，提升制作效率。请参照图1至图6，一种贴片式环形器的制作方法，将用于制作贴片式环形器的金属件1进行注塑成型，得到金属注塑组件2；将用于制作贴片式环形器的电容3和电阻4分别贴装于所述金属注塑组件2上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体5的分支上粘接PI膜6；将粘接有PI膜6的中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体8的外侧壁进行弯折，使PI膜6的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体8的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件7；将所述中心导体组件7与所述金属注塑组件2进行装配，然后将所述电容3和电阻4分别与所述一体式中心导体5进行固定，得到主体组件；将下壳体9、带有永磁体的上壳体10和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：中心导体采用一体式结构，弯折时只需沿着铁氧体的外侧壁进行弯折即可，可以有效减少制作工序，提升制作效率，同时还可以较小环行器的内部空间，有利于环行器朝小型化方向发展；金属注塑组件、电容和电阻均可以采用料带作为部件载体，方便加工装配时定位，提高装配精度和效率。进一步的，将金属料带进行冲裁成型，得到所述金属件1。进一步的，在金属注塑组件2的金属件1上涂抹锡膏，然后采用机械手将所述电容3和电阻4分别贴装于所述金属件1上。由上述描述可知，通过机械手操作可提高提高贴装精度和效率。进一步的，通过模切成型的方式加工得到所述PI膜6。进一步的，通过模切成型的方式加工得到所述一体式中心导体5。由上述描述可知，PI膜和一体式中心导体均采用模切成型方式加工，两者的定位方式一致，可以提高装配精度和效率。进一步的，所述一体式中心导体5包括三个互为120°角的分支，每一个的所述分支上均粘接有PI膜6。由上述描述可知，弯折后每一个分支通过PI膜隔开。进一步的，在所述电容3、电阻4和一体式中心导体5上分别涂抹锡膏，然后将所述中心导体组件7与所述金属注塑组件2进行装配。进一步的，将所述电容3和电阻4分别与所述一体式中心导体5进行焊接固定。进一步的，将所述主体组件装配于所述上壳体10和下壳体9之间，然后将所述上壳体10和下壳体9进行焊接固定。由上述描述可知，上壳体和下壳体进行焊接固定，其固定效果好。进一步的，对所述贴片式环形器依次进行检验、喷码和包装。请参照图1至图6，本专利技术的实施例一为：一种贴片式环形器的制作方法，包括如下步骤：1、将用于制作贴片式环形器的金属件1进行注塑成型，得到金属注塑组件2。本实施例中，首先需将金属料带进行冲裁成型，得到所述金属件1，得到的金属件1的结构如图1所示。然后将金属件1通过注塑模具注塑成型，得到金属注塑组件2，运送金属注塑组件2的料带上设有圆孔，用于后续装配工序的定位。2、将用于制作贴片式环形器的电容3和电阻4分别贴装于所述金属注塑组件2上。先在金属注塑组件2的金属件1上涂抹锡膏，然后采用机械手将所述电容3和电阻4分别贴装于所述金属件1上，得到如图2所示的结构。电容3和电阻4均采用蓝膜包装，方便贴装时进行视觉定位，也便于机械手夹取。3、在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体5的分支上粘接PI膜6。本实施例中，通过模切成型的方式加工得到所述PI膜6和所述一体式中心导体5，粘接前先在PI膜6的一侧面涂覆胶水。如图3所示，所述一体式中心导体5包括三个互为120°角的分支，每一个的所述分支上均粘接有PI膜6。PI膜6和一体式中心导体5采用具有相同定位孔的料带进行运输，便于后续PI膜6能准确粘接到一体式中心导体5的指定位置。4、将粘接有PI膜6的一体式中心导体5的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体8的外侧壁进行弯折，使PI膜6的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体8的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件7。如图4所示，铁氧体8的形状为圆柱形，PI膜6为圆形，弯折后铁氧体8包裹在一体式中心导体5内，每一个分支通过PI膜6进行分隔。5、将所述中心导体组件7与所述金属注塑组件2进行装配，然后将所述电容3和电阻4分别与所述一体式中心导体5进行固定，得到主体组件。装配前，在所述电容3、电阻4和一体式中心导体5上分别涂抹锡膏；装配后，将所述电容3和电阻4分别与所述一体式中心导体5进行焊接固定，最终得到如图5所示的结构。6、将下壳体9、带有永磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式环形器的制作方法，其特征在于，将用于制作贴片式环形器的金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将用于制作贴片式环形器的电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的一体式中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式环形器的制作方法，其特征在于，将用于制作贴片式环形器的金属件进行注塑成型，得到金属注塑组件；将用于制作贴片式环形器的电容和电阻分别贴装于所述金属注塑组件上；在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体的分支上粘接PI膜；将粘接有PI膜的一体式中心导体的分支沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体的外侧壁进行弯折，使PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件；将所述中心导体组件与所述金属注塑组件进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件；将下壳体、带有永磁体的上壳体和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。


2.根据权利要求1所述的贴片式环形器的制作方法，其特征在于，将金属料带进行冲裁成型，得到所述金属件。


3.根据权利要求1所述的贴片式环形器的制作方法，其特征在于，在金属注塑组件的金属件上涂抹锡膏，然后采用机械手将所述电容和电阻分别贴装于所述金属件上。


4.根据权利要求1所述的贴片式环形器的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：付松，徐颖龙，曹艳杰，张昕，胡莎，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44