一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法技术

本发明专利技术公开了一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，包括如下步骤：（1）、通过定位销定位或多个螺钉定位盖板；（2）、盖板与腔筋间隔有锡膏层；（3）、盖板与腔体装配后进行预热；防止局部温度高的变形和产生应力。本发明专利技术提供一种新的腔体滤波器盖板焊接腔体的装配方法，本发明专利技术高频感应加热焊接技术优越，加热速度快，生产效率高，大大缩短焊接时间，提高生产率，降低生产成本；热影响减小，对基体损伤小，高频感应加热的集肤效应使得加热深度很浅，锡膏吸热快，迅速融化，对腔体的镀层影响小；为实现焊接目的，印刷使用的钢网或类似物厚度0.1至0.15mm，锡膏厚度小于0.25mm；为实现快速焊接，预热炉炉温控制在常规老化温度80℃±10℃。

A method of assembling cavity filter with welded cover plate

【技术实现步骤摘要】
一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法
本专利技术涉及腔体滤波器组装
，具体是一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法。
技术介绍
在射频通信领域，滤波器作为基站系统中的重要器件，在其发展趋势中，高性能，小型化，轻量化成为人们不断追寻的目标。由于现阶段腔体滤波器的盖板与腔体通常采用螺钉连接方式，但螺钉的分布需要根据产品的频率来进行排布，需要大量螺钉，才能保证信号不会泄露。而这就会影响产品的腔位规则程度，降低产品性能，增加加工工时及装配工时。由于市场的需要，各大器件供应商都在开发新技术，盖板焊接腔体使用回流焊接设备，设备占地面积大与成本高，在应用上还受到工装夹具使用寿命的限制，开发新的焊接技术势在必行。高频感应加热焊接技术有以下特点：⑴加热速度快，生产效率高，高频感应加热单位功率高达500~1000KW/m2，大面积焊接所需时间只要几秒，大大缩短焊接时间，提高生产率，降低生产成本。⑵热影响减小，对基体损伤小，高频感应加热的集肤效应使得加热深度很浅，锡膏吸热快，迅速融化，对腔体的镀层影响小。因此，急需研究一种新的腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，其特征在于，包括如下步骤：/n（1）、通过定位销定位或多个螺钉定位盖板；/n（2）、盖板与腔筋间隔有锡膏层；/n（3）、盖板与腔体装配后进行预热；/n（4）、预热后的产品进行高频感应焊接；/n（5）、冷却得到焊接合格产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）、通过定位销定位或多个螺钉定位盖板；
（2）、盖板与腔筋间隔有锡膏层；
（3）、盖板与腔体装配后进行预热；
（4）、预热后的产品进行高频感应焊接；
（5）、冷却得到焊接合格产品。


2.根据权利要求1所述的一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，其特征在于，步骤（1）中通过3个定位销定位盖板，使用夹具预紧腔体及盖板。


3.根据权利要求2所述的一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，其特征在于，步骤（1）中盖板两边和中部通过少数螺钉定位盖板，并且螺钉上设有用于预装盖板的弹簧垫圈。


4.根据权利要求1所述的一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，其特征在于，步骤（2）中盖板与腔筋接触面印刷锡膏，锡膏宽度小于盖板接触处腔筋。


5.根据权利要求4所述的一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，其特征在于，所述印刷锡膏过程中使用的钢网厚度为0.1至0.15mm，锡膏层厚度小于0.25mm。


6.根据权利要求4所述的一种焊接盖板的腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁雷，袁永亮，叶帆，
申请(专利权)人：广东省合正行通信科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44