一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，包括安装套、若干同轴电缆；所述安装套顶部开设有若干贯通至其底部的第一安装孔，每一同轴电缆的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆插设于第一安装孔内的一端还设有射频针，且射频针从第一安装孔内伸出向外延伸布置；所述同轴电缆的另一端还设有射频连接器，射频连接器用于接入外部的网络分析仪。本实用新型专利技术可使用较小的压力即可实现与被测器件平整可靠的连接，以解决采用微带电路配合导电膜的硬连接测试时，其导电膜磨损后带来的测试不稳定的问题，同时，该探针机构与被测器件是在竖直方向上连接，其占用空间较小，利于测试设备小型高效化，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构


[0001]本技术涉及射频测试
，尤其涉及一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构。

技术介绍

[0002]目前，LTCC(低温共烧陶瓷)相关产品在测试时，存在以下不足之处：
[0003]1)大多采用微带电路配合导电膜的测试方式，其测试时必须保证待测器件的信号端和接地端接触良好，但微带电路部分由于是硬连接，连接待测器件时，其平整度不能保证其输入、输出端与待测器件可靠接触，且导电膜的使用寿命短，无法准确预判维护，进而影响测试的重复性和稳定性，且由此会造成测试标准波动，无法保证测试质量；
[0004]2)导电膜在使用一段时间后，易出现磨损，进而造成测试指标变异，且微带电路使用周期短，无法保证测试系统稳定一致；
[0005]3)采用微带电路配合导电膜的测试方式时，其微带电路的PCB板信号走向与被测器件信号面是水平连接的，PCB板体积较大，不利于自动化测试设备对多产品进行并行测试，测试效率较低。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，该机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，包括安装套、若干同轴电缆；所述安装套顶部开设有若干贯通至其底部的第一安装孔，每一同轴电缆的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆插设于第一安装孔内的一端还设有射频针，且射频针从第一安装孔内伸出向外延伸布置；所述同轴电缆的另一端还设有射频连接器，射频连接器用于接入外部的网络分析仪；所述安装套顶部还开设有若干第二安装孔，且每一第二安装孔内还嵌装一接地针。2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述安装套的顶部还设有一承载凸台，第一安装孔及第二安装孔均开设于承载凸台上。3.根据权利要求2所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述安装套的中部外壁开设有若干第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志，田冶俊，杨文来，钟泉明，郭威，
申请(专利权)人：深圳市业盛机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：