一种高导热有机硅填隙剂制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热有机硅填隙剂，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。本发明专利技术所述填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作，为可用于立面或不规则的导热间隙。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热有机硅填隙剂
本专利技术涉及一种高分子材料，具体涉及一种高导热有机硅填隙剂。
技术介绍
随着电子行业的高速发展，电子元器件组装逐渐向高密度、高功率方向发展，对导热材料的要求越来越高。高功率的元器件在工作时温度升高很快，温度如果过高，一方面会造成电子元件工作不稳定、寿命下降的问题，另一方面与之直接接触的导热材料具有阻燃V0的特性会起到很重要的安全保障作用。传统的导热材料常见的为导热硅脂、导热垫片和导热灌封胶。在一定程度上存在以下的技术缺陷：导热硅脂在长时间的高温过程中，会逐渐出现油离、干裂和粉化等问题，从而出现导热失效。导热垫片需要预先压制和切割成型，对于不规则的形状或较薄的厚度，导热垫片较难满足应用需求。导热灌封胶因黏度较低，容易出现填料沉降问题，在使用前需进行搅拌和真空脱泡，操作较为繁琐，同时由于流动性较好，在倾斜面或立面较难使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种高导热有机硅填隙剂。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种高导热有机硅填隙剂，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。本专利技术所述填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作。所述A组分和B组分分别进行调配后，分别包装，在使用前混合，得到呈不流动至半流动的膏体，直接施工于发热元器件表面，操作简便，可用于立面或不规则的导热间隙，用途广泛。优选地，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油。更优选地，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油。优选地，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.12～0.8wt％。乙烯基含量过高则容易导致硬度大、柔性差；乙烯基含量过低则容易导致强度差，采用上述乙烯基含量制得的填隙剂具有合适的硬度和强度。更优选地，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.35wt％。优选地，所述含氢硅油为端含氢硅油或端侧含氢硅油；所述含氢硅油的含氢量为0.1～1.2％。优选地，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝和碳化硅中的至少一种。更优选地，所述导热填料为氧化锌、氧化铝和氮化硼的混合物。更优选地，所述氧化锌、氧化铝和氮化硼的重量之比为：氧化锌：氧化铝：氮化硼＝5～25:65～85:5～10。导热填料采用上述搭配时，能形成高导热系数的填隙剂，可以使填隙剂导热系数高至3.5～4.0W/mK。优选地，所述导热填料在所述高导热有机硅填隙剂中的重量百分含量为60～90％。所述导热填料添加量过少则导热系数低；过多则胶料黏度高、施工性差、胶体强度差，当导热填料的总添加量大于60％时，能够实现较高导热率，当导热填料的总添加量大于90％后，黏度急剧上升，导致难以施工。优选地，所述导热填料的粒径为D50＝0.5～75μm。优选地，所述导热填料包含以下重量百分含量的组分：D50为0.5～20μm的导热填料40～80％、D50为20～50μm的导热填料10～20％和D50为50～75μm的导热填料5～10％。采用上述粒径分布的导热填料配合使用，能提高填隙剂的导热系数。优选地，所述触变剂为纳米碳酸钙、气相白炭黑、沉淀白炭黑和膨润土中的至少一种。优选地，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇和3-苯基-1-丁炔-3-醇中的至少一种；所述铂催化剂为Karstedt催化剂，铂含量为3000～20000ppm。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供了一种高导热有机硅填隙剂。本专利技术所述填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作。本专利技术所述填隙剂可直接施工于发热元器件表面，操作简便，可用于立面或不规则的导热间隙，用途广泛。具体实施方式为更好的说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例和对比例中的各原料均购自市场。实施例1本专利技术所述高导热有机硅填隙剂的一种实施例，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料800份、阻燃剂160份和催化剂0.2份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油86份、含氢硅油14份、导热填料800份、阻燃剂150份、触变剂10份和抑制剂0.001份。本实施例中，乙烯基硅油为端乙烯基硅油，其乙烯基含量为0.26wt％。本实施例中，含氢硅油由含氢量为0.1wt％的端含氢硅油和含氢量为0.15wt％的端侧含氢硅油混合组成，含氢量为0.1wt％的端含氢硅油和含氢量为0.15wt％的端侧含氢硅油的质量比为3:4。本实施例中，导热填料为球形氧化铝，其中位径D50为40μm。本实施例中，阻燃剂为氢氧化镁，其中位径D50为20μm。本实施例中，触变剂为纳米碳酸钙。本实施例中，催化剂为Karstedt催化剂，铂金含量为3000ppm。本实施例中，抑制剂为3-甲基-1-戊炔-3-醇。实施例2本专利技术所述高导热有机硅填隙剂的一种实施例，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料500份、阻燃剂10份和催化剂0.1份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油88份、含氢硅油12份、导热填料497份、阻燃剂10份触变剂3份和抑制剂0.005份。本实施例中，乙烯基硅油为端侧乙烯基硅油，其乙烯基含量为0.5wt％。本实施例中，含氢硅油为端含氢硅油，其含氢量为0.3wt％。本实施例中，导热填料由球形氧化铝和氮化硼混合而成，所述球形氧化铝和氮化硼的质量之比为3:2，其中，球形氧化铝的中位径D50为25μm，氮化硼的中位径D50为12μm。本实施例中，阻燃剂为膨胀石墨。本实施例中，触变剂为膨润土。本实施例中，催化剂为Karstedt催化剂，铂金含量为5000ppm。本实施例中，抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇。实施例3本专利技术所述高导热有机硅填隙剂的一种实施例，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料700份、阻燃剂80份和催化剂0.4份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油80份、含氢硅油16份、导热填本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热有机硅填隙剂，其特征在于，由A组份和B组份组成；/n所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；/n所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热有机硅填隙剂，其特征在于，由A组份和B组份组成；
所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；
所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。


2.如权利要求1所述高导热有机硅填隙剂，其特征在于，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油；优选地，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油。


3.如权利要求1所述高导热有机硅填隙剂，其特征在于，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.12～0.8wt％；优选地，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.35wt％。


4.如权利要求1所述高导热有机硅填隙剂，其特征在于，所述含氢硅油为端含氢硅油或端侧含氢硅油；所述含氢硅油的含氢量为0.1～1.2％。


5.如权利要求1所述高导热有机硅填隙剂，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝和碳化硅中的至少一种；优选地，所述导热填料为氧化锌、氧化铝和氮化硼的混合物；更...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙李华，柯明新，易太生，
申请(专利权)人：矽时代材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44