有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达技术

本发明专利技术公开了一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份偶联剂、0.5份分散剂、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成。本发明专利技术提供一种有机灌封胶，具有耐热性好、导热系数高的有益效果，解决了电驱动马达运行时温度上升过快、过高的问题，提高了电驱动马达的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达
本专利技术涉及灌封胶
更具体地说，本专利技术涉及一种有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达。
技术介绍
据国家统计局统计，2019年年末我国汽车保有量已超2.6亿辆，汽油年消耗量近1.3亿吨。我国石油资源短缺，石油进口量以每年两位数字的百分比增长，未来5～10年内能源缺口将达到60％，且中国石油对外依存度高达72％。与此同时，燃油汽车尾气排放对大气的污染愈来愈严重，大、中城市80％以上的一氧化碳、40％以上的氮氧化物和碳氢化合物的污染以及20～30％的含铅颗粒污染物均来自于机动车的尾气排放。大力发展新能源汽车，以电代油，减少排放，符合我国的国情。加速推进电动汽车产业化进程，能够促进交通领域节能减排和改变我国化石能源严重依赖进口的现状。与传统燃油汽车相比，新能源汽车的核心部件之一就是电驱动马达，在汽车运行过程中起着至关重要的作用。电驱动马达将电能转化为机械能，为汽车的行驶提供动力。而在马达运行能量转换的过程中，驱动马达会产生大量的热量，若热量不能及时有效地转移出去，会造成相关部件的故障甚至驱动马达烧毁，导致驱动系统无法正常工作。加成型有机硅灌封胶是以有机聚硅氧烷为基础，配合含氢聚硅氧烷交联剂、铂类催化剂、填料、抑制剂及其他功能助剂组成。加成型有机硅灌封胶固化时无小分子的副产物产生，有较高的环保性，有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用，无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。具有优异的热稳定性、电气绝缘性能，与其他材料比粘度低易于成型，这些优点使有机硅灌封胶广泛应用于高性能电子灌封领域，但作为有机材料的有机硅灌封胶导热系数较低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种有机硅灌封胶，提供一种有机灌封胶的制备方法，该有机硅灌封胶为双组分加成型，由A组分和B组分两部分组成，通过在一定温度下烘烤预热A组分和B组分并按一定比例混合，得到混合粘度低的电驱动马达用有机硅灌封胶，还提供一种新型电驱动马达，将该灌封胶分别浇注到电驱动马达定子、转子等制件与浇注模具缝隙中，并在一定温度、时间下加热固化得到综合性能优良的电驱动马达，该电驱动马达用有机硅灌封胶固化物的耐热性好、导热系数高，解决了电驱动马达运行时温度上升过快、过高的问题，提高了电驱动马达的可靠性并延长了其使用寿命。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份偶联剂、0.5份分散剂、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成；所述导热填料由大粒径导热填料、中粒径导热填料、小粒径导热填料按比例复配组成；所述大粒径导热填料、所述中粒径导热填料、所述小粒径导热填料分别为球形氧化铝、球形氮化铝、球形氮化硼形成的复配物；所述大粒径导热填料的平均粒径D50为20～40μm；所述中粒径导热填料的平均粒径D50为6～12μm；所述小粒径导热填料的平均粒径D50为0.5～2.5μm。优选的是，所述大粒径导热填料中球形氮化铝、球形氮化硼的平均粒径D50为30μm；所述大粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为20～40μm；所述中粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为6～12μm；所述小粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为0.5～2.5μm。优选的是，所述乙烯基聚硅氧烷为直链型或支链型乙烯基聚硅氧烷，其结构式如下：其中，R1为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，m、n均为整数，且m＞0，n≥0；所述偶联剂为硅烷类偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；所述分散剂为BYK-W980。优选的是，所述催化剂为氯铂酸、醇改性的氯铂酸、烯烃的铂螯合物、羰基的铂螯合物、铂-乙烯基烷氧基硅烷配合物、有机聚硅氧烷的铂螯合物、含氮化合物改性铂络合物、铂-炔醇基配合物中的一种。优选的是，所述铂-乙烯基烷氧基硅烷配合物为铂-乙烯基三甲氧基硅烷配合物、铂-乙烯基三乙氧基硅烷配合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物、铂-二乙烯基二苯基二硅氧烷络合物中的一种或多种；所述铂-炔醇基配合物为铂-双炔基双苯基磷配合物、铂-双炔基环二烯烃基配合物中的一种或多种。优选的是，所述含氢聚硅氧烷结构式如下：其中，R2为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，R3为氢基、甲基、乙基和苯基中的一种或多种，p、q均为整数，且p＞0，q≥0。优选的是，所述填料为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、氧化镁、钛白粉、滑石粉、云母粉、粘土、硫酸钡、钛酸钡、碳酸钙、硅酸铝、硅酸钙中的一种或多种；所述氧化铝的平均粒径D50为2～6μm。优选的是，所述抑制剂为3-甲基丁炔醇-3、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、4-三甲基硅-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、丁炔二酸二甲酯、苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、甲基三(环己炔氧基)硅烷、马来酸二烯丙酯、多乙烯基聚硅氧烷中的一种或多种。还提供一种有机硅灌封胶的制备方法，按上述质量份计，所述A组分的制备方法如下：将乙烯基聚硅氧烷加入至搅拌容器内，再依次加入偶联剂、分散剂和催化剂，搅拌5～10min后，继续加入导热填料，搅拌30～60min，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.1～-0.095MPa的条件下60～90min，破真空，过滤出料，得到A组分；所述B组分的制备方法如下：将乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、抑制剂加入至搅拌容器内，常温搅拌10min，再加入填料，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.1～-0.095MPa的条件下60～90min，破真空，过滤出料，得B组分；按质量比1:1将A组分和B组分进行混合，得有机硅灌封胶。还提供一种新型电驱动马达，利用所述的有机硅灌封胶制备而成；新型电驱动马达的制备过程为：将A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱内预热1.5hr；接着将加热完成的A组分和B组分取出，搅拌混合，混合完成后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，110℃条件下固化60～80min，得到有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。本专利技术至少包括以下有益效果：本专利技术提供的电驱动马达用有机硅灌封胶由A组分和B组分混合而成，该有机硅灌封胶固化物的耐热性好、导热系数高，导热系数为2.5～3.5W/m·K，抑制电驱动马达运行时温度上升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，其特征在于，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份偶联剂、0.5份分散剂、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成；/n所述导热填料由大粒径导热填料、中粒径导热填料、小粒径导热填料按比例复配组成；/n所述大粒径导热填料、所述中粒径导热填料、所述小粒径导热填料分别为球形氧化铝、球形氮化铝、球形氮化硼形成的复配物；/n所述大粒径导热填料的平均粒径D50为20～40μm；/n所述中粒径导热填料的平均粒径D50为6～12μm；/n所述小粒径导热填料的平均粒径D50为0.5～2.5μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，其特征在于，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份偶联剂、0.5份分散剂、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成；
所述导热填料由大粒径导热填料、中粒径导热填料、小粒径导热填料按比例复配组成；
所述大粒径导热填料、所述中粒径导热填料、所述小粒径导热填料分别为球形氧化铝、球形氮化铝、球形氮化硼形成的复配物；
所述大粒径导热填料的平均粒径D50为20～40μm；
所述中粒径导热填料的平均粒径D50为6～12μm；
所述小粒径导热填料的平均粒径D50为0.5～2.5μm。


2.如权利要求1所述的有机硅灌封胶，其特征在于，所述大粒径导热填料中球形氧化铝的平均粒径D50为20～40μm；
所述大粒径导热填料中球形氮化铝、球形氮化硼的平均粒径D50为30μm；
所述大粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为20～40μm；
所述中粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为6～12μm；
所述小粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为0.5～2.5μm。


3.如权利要求1所述的有机硅灌封胶，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷为直链型或支链型乙烯基聚硅氧烷，其结构式如下：



其中，R1为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，m、n均为整数，且m＞0，n≥0；
所述偶联剂为硅烷类偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；
所述分散剂为BYK-W980。


4.如权利要求1所述的有机硅灌封胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸、醇改性的氯铂酸、烯烃的铂螯合物、羰基的铂螯合物、铂-乙烯基烷氧基硅烷配合物、有机聚硅氧烷的铂螯合物、含氮化合物改性铂络合物、铂-炔醇基配合物中的一种。


5.如权利要求4所述的有机硅灌封胶，其特征在于，所述铂-乙烯基烷氧基硅烷配合物为铂-乙烯基三甲氧基硅烷配合物、铂-乙烯基三乙氧基硅烷配合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物、铂-二乙烯基二苯基二硅氧烷络合物中的一种或多种；
所述铂-炔醇基配合物为铂-双炔基双苯基磷配合物、铂-双炔基环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李柳斌，陆璐侃，贺强，李阳，王雨亭，
申请(专利权)人：镇江利德尔复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32