一种有机硅灌封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种有机硅灌封胶，包括下列重量份的原料：107硅橡胶200‑220份、增塑剂30‑45份、甲基三丁酮肟基硅烷15‑20份、正硅酸乙酯15‑20份、催化剂5‑10份、二氧化硅150‑165份、三氧化二铝100‑150份、赤磷30‑40份和磷酸酯20‑25份。与其它处理工艺相比，工艺成熟，在生产有机硅灌封胶的原材料中加入了一定量的赤磷以及磷酸酯，通过对赤磷以及磷酸酯进行一定比例的配比，极大地提升了赤磷的热稳定性以及阻燃性能，随着三氧化二铝用量的增加，灌封胶的热导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，将不同粒径的三氧化二铝并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率。

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅灌封胶
本专利技术涉及灌封胶生产工艺，更具体地说，尤其涉及一种有机硅灌封胶。
技术介绍
灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具.有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。现有配方制备的有机硅灌封胶受制于其材料性质，其阻燃性能不足，导致有机硅灌封胶容易受到外界高温环境影响产生燃烧风险，且有机硅灌封胶的热导率低，使用效果不佳，为此，我们提出一种有机硅灌封胶。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种有机硅灌封胶，工艺成熟，在生产聚氨酯胶黏剂的原材料中加入了一定量的苯酐酸酯，主要作用是在分子中引入了刚性较强的苯环，应用于聚氨酯胶黏剂中，提高分解C-N键的键能，以达到提高聚氨酯胶黏剂耐温性的效果，生产出来的聚氨酯胶黏剂耐高温性能可达到160℃左右，提高了聚氨酯胶黏剂的适用范围，且聚氨酯胶黏剂生产原料中采用端羟基多元环氧化合物与端异氰酸酯基聚氨酯预聚物制得环氧基聚氨酯，再与多胺化合物配制成聚氨酯胶黏剂，相较于传统的生产配方，改进后的聚氨酯胶黏剂兼具环氧树脂和聚氨酯的优异性能，而且几乎不含游离的异氰酸酯单体，固体份含量高，进而提高了聚氨酯胶黏剂的环保性，减少对人体和环境的危害。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种有机硅灌封胶，包括下列重量份的原料：107硅橡胶200-220份、增塑剂30-45份、甲基三丁酮肟基硅烷15-20份、正硅酸乙酯15-20份、催化剂5-10份、二氧化硅150-165份、三氧化二铝100-150份、赤磷30-40份和磷酸酯20-25份，包括具体制备步骤如下：S1、原料选取：选用107硅橡胶200份、增塑剂35份、甲基三丁酮肟基硅烷20份、正硅酸乙酯20份、催化剂5份、二氧化硅155份、三氧化二铝130份、赤磷35份以及磷酸酯20份；S2、原料输送：将107硅橡胶200份投入反应釜A中，以107硅橡胶作为基胶；S3、交联反应：将甲基三丁酮肟基硅烷20份以及正硅酸乙酯20份投入到反应釜中，对反应釜内部的原料进行缓慢的搅拌混匀，甲基三丁酮肟基硅烷以及正硅酸乙酯均作为交联剂使得原料进行交联反应；S4、填料混合：将二氧化硅155份以及三氧化二铝130份放入反应釜中与交联反应后的原料进行混合填料，形成有机硅灌封胶半成品；S5、催化反应：将催化剂5份加入反应釜中，并加入赤磷35份以及磷酸酯20份，缓慢搅拌使得有机硅灌封胶半成品与催化剂进行催化反应；S6、塑化反应：对催化反应完成后的物料加入增塑剂35份进行搅拌，物料产生塑化反应；S7、物料包装：对增塑后的成品物料进行包装。优选的，所述催化剂具体采用二月桂酸二丁基锡。优选的，所述107硅橡胶的具体成分为端羟基聚二甲基硅氧烷。优选的，所述增塑剂具体采用甲基硅油。优选的，所述三氧化二铝的粒径大小为5微米或18微米，且18微米的三氧化二铝和5微米的三氧化二铝质量比为3:2。本专利技术的技术效果和优点：本专利技术工艺成熟，在生产有机硅灌封胶的原材料中加入了一定量的赤磷以及磷酸酯，通过对赤磷以及磷酸酯进行一定比例的配比，克服了赤磷在空气中易氧化，吸湿等固有弊端外，并极大地提升了赤磷的热稳定性以及阻燃性能，从而对有机硅灌封胶起到增强热稳定性以及阻燃性能的目的；通过在有机硅灌封胶中加入一定量的三氧化二铝，三氧化二铝的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适宜的三氧化二铝粒径为5微米或18微米，随着三氧化二铝用量的增加，灌封胶的热导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，将不同粒径的三氧化二铝并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率，当18微米的三氧化二铝和5微米的三氧化二铝质量比为3:2时,灌封胶的热导率较高，且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种有机硅灌封胶，包括下列重量份的原料：包括下列重量份的原料：107硅橡胶200-220份、增塑剂30-45份、甲基三丁酮肟基硅烷15-20份、正硅酸乙酯15-20份、催化剂5-10份、二氧化硅150-165份、三氧化二铝100-150份、赤磷30-40份和磷酸酯20-25份，包括具体制备步骤如下：S1、原料选取：选用107硅橡胶200份、增塑剂35份、甲基三丁酮肟基硅烷20份、正硅酸乙酯20份、催化剂5份、二氧化硅155份、三氧化二铝130份、赤磷35份以及磷酸酯20份；S2、原料输送：将107硅橡胶200份投入反应釜A中，以107硅橡胶作为基胶；S3、交联反应：将甲基三丁酮肟基硅烷20份以及正硅酸乙酯20份投入到反应釜中，对反应釜内部的原料进行缓慢的搅拌混匀，甲基三丁酮肟基硅烷以及正硅酸乙酯均作为交联剂使得原料进行交联反应；S4、填料混合：将二氧化硅155份以及三氧化二铝130份放入反应釜中与交联反应后的原料进行混合填料，形成有机硅灌封胶半成品；S5、催化反应：将催化剂5份加入反应釜中，并加入赤磷35份以及磷酸酯20份，缓慢搅拌使得有机硅灌封胶半成品与催化剂进行催化反应；S6、塑化反应：对催化反应完成后的物料加入增塑剂35份进行搅拌，物料产生塑化反应；S7、物料包装：对增塑后的成品物料进行包装。优选的，所述催化剂具体采用二月桂酸二丁基锡。优选的，所述107硅橡胶的具体成分为端羟基聚二甲基硅氧烷。优选的，所述增塑剂具体采用甲基硅油。优选的，所述三氧化二铝的粒径大小为5微米或18微米，且18微米的三氧化二铝和5微米的三氧化二铝质量比为3:2。实施例2一种有机硅灌封胶，包括下列重量份的原料：包括下列重量份的原料：107硅橡胶200-220份、增塑剂30-45份、甲基三丁酮肟基硅烷15-20份、正硅酸乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅灌封胶，其特征在于：包括下列重量份的原料：107硅橡胶200-220份、增塑剂30-45份、甲基三丁酮肟基硅烷15-20份、正硅酸乙酯15-20份、催化剂5-10份、二氧化硅150-165份、三氧化二铝100-150份、赤磷30-40份和磷酸酯20-25份，包括具体制备步骤如下：/nS1、原料选取：选用107硅橡胶200份、增塑剂35份、甲基三丁酮肟基硅烷20份、正硅酸乙酯20份、催化剂5份、二氧化硅155份、三氧化二铝130份、赤磷35份以及磷酸酯20份；/nS2、原料输送：将107硅橡胶200份投入反应釜A中，以107硅橡胶作为基胶；/nS3、交联反应：将甲基三丁酮肟基硅烷20份以及正硅酸乙酯20份投入到反应釜中，对反应釜内部的原料进行缓慢的搅拌混匀，甲基三丁酮肟基硅烷以及正硅酸乙酯均作为交联剂使得原料进行交联反应；/nS4、填料混合：将二氧化硅155份以及三氧化二铝130份放入反应釜中与交联反应后的原料进行混合填料，形成有机硅灌封胶半成品；/nS5、催化反应：将催化剂5份加入反应釜中，并加入赤磷35份以及磷酸酯20份，缓慢搅拌使得有机硅灌封胶半成品与催化剂进行催化反应；/nS6、塑化反应：对催化反应完成后的物料加入增塑剂35份进行搅拌，物料产生塑化反应；/nS7、物料包装：对增塑后的成品物料进行包装。/n...

【技术特征摘要】
1.一种有机硅灌封胶，其特征在于：包括下列重量份的原料：107硅橡胶200-220份、增塑剂30-45份、甲基三丁酮肟基硅烷15-20份、正硅酸乙酯15-20份、催化剂5-10份、二氧化硅150-165份、三氧化二铝100-150份、赤磷30-40份和磷酸酯20-25份，包括具体制备步骤如下：
S1、原料选取：选用107硅橡胶200份、增塑剂35份、甲基三丁酮肟基硅烷20份、正硅酸乙酯20份、催化剂5份、二氧化硅155份、三氧化二铝130份、赤磷35份以及磷酸酯20份；
S2、原料输送：将107硅橡胶200份投入反应釜A中，以107硅橡胶作为基胶；
S3、交联反应：将甲基三丁酮肟基硅烷20份以及正硅酸乙酯20份投入到反应釜中，对反应釜内部的原料进行缓慢的搅拌混匀，甲基三丁酮肟基硅烷以及正硅酸乙酯均作为交联剂使得原料进行交联反应；
S4、填料混合：将二氧化硅155份以及三氧化二铝130份放入反应釜中与交联反应后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯腾腾，
申请(专利权)人：苏州中亿兴新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32