一种用于排片机上的自动整形机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于排片机上的自动整形机构，属于芯片封装技术领域。它解决了现有一排的MOS管铜片基体中个别MOS管铜片基体会发生倾斜偏移从而无法在接下来的模具中定位进行塑封的问题。本自动整形机构用于修整第一排铜片基体和第二排铜片基体，包括底座、第一顶杆、第二顶杆和安装在底座下方的驱动机构，驱动机构能够驱动上述第一顶杆和第二顶杆上移以分别驱动上述第一排铜片基体和第二排铜片基体上移而使第一排铜片基体和第二铜片基体被分别夹持在第一顶杆、第一上压块之间和第二顶杆、第二上压块之间。本自动整形机构具有能够对发生倾斜的个别MOS管铜片基体位置进行修正回来从而能够在模具中准备定位及结构简化、成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于排片机上的自动整形机构
本技术属于芯片封装
，涉及一种用于排片机上的自动整形机构。
技术介绍
功率场效应晶体管(POWERMOS)作为功率半导体器件的主要分支之一，其广泛应用于手机、电脑、照明及液晶电视机等消费电子产品的电源或适配器中，功率MOS器件同时具有输入阻抗小，开关速度快等优点。随着半导体技术的发展，大功率，低功耗，小封装的功率MOS器件越来越吸引人们的眼球。功率MOS器件一般是由许多元胞结构的晶体管并联组成的，其芯片的结构和制造工艺是其性能品质的决定性因素，而这些技术的进一步改进将付出很高的成本。而封装是沟通半导体芯片和外部电路的通道，其主要作用包括：1、支撑保护芯片不受外界环境的影响；2、为芯片提供电气连接以便与其他元器件构成完整电路；3、散热。不同封装形式的芯片其性能各有差异，从功率MOS的参数来看，器件工作的最大功率与器件的热阻有关，而封装散热的好坏直接决定了热阻的大小。封装技术按照封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装和塑料封装(塑封)。塑料封装由于成本低廉，工艺简单，可靠性高，在消费类电子市场占据绝对的地位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于排片机上的自动整形机构，用于修整第一排铜片基体(6)和第二排铜片基体(7)，其特征在于：包括底座(1)、第一顶杆(14)、第二顶杆(15)和安装在底座(1)下方的驱动机构，所述底座(1)上开有槽宽分别与上述第一排铜片基体(6)和第二排铜片基体(7)宽度相匹配的第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，所述第一凹槽(2)的两槽壁上均固连有往第一凹槽(2)内延伸形成有上压凸沿的第一上压块(4)，所述的第二凹槽(3)的两槽壁上均固连有往第二凹槽(3)内延伸形成有上压凸沿的第二上压块(5)，所述第一凹槽(2)和第二凹槽(3)各自的底槽面上分别开有第三凹槽(10)和第四凹槽(11)，上述第一顶杆(14...

【技术特征摘要】
1.一种用于排片机上的自动整形机构，用于修整第一排铜片基体(6)和第二排铜片基体(7)，其特征在于：包括底座(1)、第一顶杆(14)、第二顶杆(15)和安装在底座(1)下方的驱动机构，所述底座(1)上开有槽宽分别与上述第一排铜片基体(6)和第二排铜片基体(7)宽度相匹配的第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，所述第一凹槽(2)的两槽壁上均固连有往第一凹槽(2)内延伸形成有上压凸沿的第一上压块(4)，所述的第二凹槽(3)的两槽壁上均固连有往第二凹槽(3)内延伸形成有上压凸沿的第二上压块(5)，所述第一凹槽(2)和第二凹槽(3)各自的底槽面上分别开有第三凹槽(10)和第四凹槽(11)，上述第一顶杆(14)和第二顶杆(15)分别位于第三凹槽(10)和第四凹槽(11)内，所述第一上压块(4)和第二上压块(5)分别与上述第一凹槽(2)的底槽面和第二凹槽(3)的底槽面之间具有第一间隙(8)和第二间隙(9)，当上述第一排铜片基体(6)和第二排铜片基体(7)分别放置在第一凹槽(2)的底槽面和第二凹槽(3)的底槽面上时，所述第一排铜片基体(6)的两侧端和第二排铜片基体(7)的两侧端分别位于上述第一间隙(8)和第二间隙(9)中，上述驱动机构能够驱动上述第一顶杆(14)和第二顶杆(15)上移以分别驱动上述第一排铜片基体(6)和第二排铜片基体(7)上移而使第一排铜片基体(6)和第二铜片基体被分别夹持在第一顶杆(14)、第一上压块(4)之间和第二顶杆(15)、第二上压块(5)之间。


2.根据权利要求1所述的一种用于排片机上的自动整形机构，其特征在于，所述的驱动机构包括液压缸、驱动板(16)和固连在驱动板(16)上的第一支板(17)和第二支板(18)，上述第一顶杆(14)为两根，每根第一顶杆(14)上套设有第一弹簧(21)和第一圆柱(19)，所述第一圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢迪，苏郭晟，王官标，林乐，
申请(专利权)人：浙江益中智能电气有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33