一种兼容贴片及插件的模组封装制造技术

本实用新型专利技术涉及无线传输模组领域,提供了一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。用户可以根据实际情况在同一个模组上使用两种不同的元件封装方式，极大的增强模组设计应用的灵活性，具有较佳的技术性和实用性，适合推广应用，市场竞争力更强。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容贴片及插件的模组封装
本技术涉及无线传输模组领域，尤其涉及一种兼容贴片及插件的模组封装。
技术介绍
在物联网技术发展的过程中传统的数据传输已经发展为现在的WiFi、Bluetooth、ZigBee等无线传输，相对于有线传输，无线传输除了无需连接设备外，更多地是实现了远距离的数据传输，且能够实现高效、准确地传递信息，是未来科技发展的重要技术。想要实现无线传输，无线数据传输模组是十分重要的部件，它能够用于接收无线数据，现在市面上模组的形式多样，有的是贴片封装，有的是插件封装，当需要同时使用两种封装时，就只能使用两种模组，降低了模组的适用性，很难适用于不同的应用领域;同时，无线模块的设计需要考虑模块体积、性能、频率影响等因素，同时需要在小体积下保证各引脚都能连接出来。现有无线模块一般需要外接天线，不方便用户使用。
技术实现思路
本技术提供一种兼容贴片及插件的模组封装，旨在解决现有的无线模组的适用性低，兼容性差的问题。本技术提供一种兼容贴片及插件的模组封装，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。


2.根据权利要求1所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述贴片式引脚包括贴片功能脚及贴片工位，所述贴片功能脚设于所述焊盘上，所述贴片工位设于所述封装板上，所述贴片功能脚与对应的所述贴片工位连接。


3.根据权利要求2所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述插件式引脚包括插件功能脚及插件位，所述插件功能脚设于所述焊盘上，所述插件位设于所述封装板上，所述插件功能脚与对应的所述插件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李巍，邓勇才，刘行，
申请(专利权)人：深圳市中龙通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44