温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及无线传输模组领域,提供了一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。用户可以根据实际情况在同一个模组上使用两种不同的元件封装方式，极大的增强模...
该专利属于深圳市中龙通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中龙通电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。