一种塑封料工作台制造技术

技术编号:25984914 阅读:101 留言:0更新日期:2020-10-20 18:51
本实用新型专利技术提供了一种塑封料工作台,属于IGBT和MOSFET的分立器件封装技术领域。它解决了现有塑封料上粘附有不少粉尘从而导致塑封效果不佳的问题。本塑封料工作台包括两根前支撑柱、两根后支撑柱和固连在两根前支撑柱、两根后支撑柱上端的工作台面,工作台面上开有方形缺口,两根前支撑柱和两根后支撑柱之间设有支撑结构,支撑结构上设有用于置放塑封料的料框,料框的上端口与上述方形缺口相匹配,料框的底部和四周侧壁上均开有筛孔,筛孔布满整个料框底部和四周侧壁上。本塑封料工作台具有能够消除塑封料上的粉尘从而提高塑封效果以及辅助醒料的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封料工作台
本技术属于IGBT和MOSFET的分立器件封装
,涉及一种塑封料工作台。
技术介绍
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。MOSFET,金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effecttransistor)。IGBT和MOSFET的分立器件封装工艺中有个步骤是壳体塑封,一般采用环氧树脂来进行塑封,塑封前需先对塑封料进行醒料,然后将小圆柱体塑封料放置到投料架上,然后将投料架放到模具料筒中进行加热融化,再挤压出来进行塑封。其中将小圆柱体塑封料放置到投料架上现有的一般方式是操作人员直接用手将塑封料撞到投料架上,其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封料工作台,包括两根前支撑柱(1)、两根后支撑柱(2)和固连在两根前支撑柱(1)、两根后支撑柱(2)上端的工作台面(3),其特征在于:所述工作台面(3)上开有方形缺口(31),所述两根前支撑柱(1)和两根后支撑柱(2)之间设有支撑结构,所述支撑结构上设有用于置放塑封料的料框(4),所述料框(4)的上端口与上述方形缺口(31)相匹配,所述料框(4)的底部和四周侧壁上均开有筛孔(41),所述筛孔(41)布满整个料框(4)底部和四周侧壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑封料工作台,包括两根前支撑柱(1)、两根后支撑柱(2)和固连在两根前支撑柱(1)、两根后支撑柱(2)上端的工作台面(3),其特征在于:所述工作台面(3)上开有方形缺口(31),所述两根前支撑柱(1)和两根后支撑柱(2)之间设有支撑结构,所述支撑结构上设有用于置放塑封料的料框(4),所述料框(4)的上端口与上述方形缺口(31)相匹配,所述料框(4)的底部和四周侧壁上均开有筛孔(41),所述筛孔(41)布满整个料框(4)底部和四周侧壁上。


2.根据权利要求1所述的一种塑封料工作台,其特征在于,所述的方形缺口(31)为正方形,相应的所述料框(4)为正方体形状。


3.根据权利要求2所述的一种塑封料工作台,其特征在于,所述的料框(4)上端口与工作台面(3)齐平。


4.根据权利要求2或3所述的一种塑封料工作台,其特征在于,所述的料框...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢迪王官标陈国良金飚
申请(专利权)人:浙江益中智能电气有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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