小型封装可热插拔光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型封装可热插拔光模块，包括：壳体包括外壳及与外壳组配形成收容空间的底座，底座包括位于收容空间内并沿长度方向设置的内轨道、设置于内轨道的一端并与内轨道垂直设置的条形槽及设置于内轨道的另一端的凹陷槽；功能组件包括成品线路板、发射模组及接收模组；解锁组件包括拉环、解锁器及锁定块，拉环包括卡设于条形槽内的横杆及设置于横杆的凸起，解锁器与内轨道滑动连接，且解锁器的一端与凸起抵接，另一端设置有第一斜面，锁定块收容于凹陷槽内，且锁定块包括与第一斜面匹配的第二斜面。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的小型封装可热插拔光模块，通过采用下沉式解锁的方式，不仅结构简单且能节省主板设计的空间。

【技术实现步骤摘要】
小型封装可热插拔光模块
本技术涉及通信产品，尤其涉及一种小型封装可热插拔光模块。
技术介绍
随着Internet业务的爆炸性增长，以IP为代表的数据业务迅速增长，已逐渐发展为网络业务的主流，对于人们日益增长的宽带高速数据及媒体通信需求，现代通信网已渐渐不堪重负，信息的传输方式和传播媒介正朝着光网络的方向发展。光纤通信以其容量大、保密性好、体积小、质量轻、损耗低、中继距离长等诸多优点已成为现代通信网络信息的主要传输手段之一，并正朝着更广阔更深的方向发展。自从1970年美国康宁公司制造出世界上第一根低损耗光纤以来，光器件与光纤通信技术的发展便息息相关。随着用户接入网(如光纤到小区，FiberToTheZone)市场和城域网的快速扩张，人们对具有信息交换和中继功能的交换机的需求越来越多，而对作为交换机重要一环的光收发模块的需求也随之水涨船高。光收发模块正不断朝着结构封装小型化和功能智能化方向发展以适应光通信系统和市场的需求。光收发模块简单地说就是利用光纤通信系统中光电转化的光器件。本地终端将待传输的电信号由光收发模块的电/光转化(E/O)转换为适宜传输的光信号发送到光纤链路中，再由远方终端的另一模块把接收到的光信号经光收发模块的光/电(O/E)转换为电信号输出给远方终端主机，从而实现异地终端之间的通信。然而，现有技术的小型封装可热插拔光模块通常采用推压式的解锁，如此一来，导致了结构零件间相互摩擦，不利于多次解锁动作；同时，这样的结构需要给主板给予模块更多的让位空间，防止解锁过程中，由于笼型插槽弹片的翘起而卡死，因此对主板设计会提出更高的要求。因此，有必要提供一种新的小型封装可热插拔光模块来解决上述技术问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单且能节省主板设计空间的小型封装可热插拔光模块。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种小型封装可热插拔光模块，包括：壳体：所述壳体包括外壳及与所述外壳组配形成收容空间的底座，所述底座包括位于所述收容空间内并沿长度方向设置的内轨道、设置于所述内轨道的一端并与所述内轨道垂直设置的条形槽及设置于所述内轨道的另一端的凹陷槽；功能组件：所述功能组件包括收容于所述收容空间的成品线路板及与所述成品线路板连接的发射模组及接收模组；解锁组件：所述解锁组件包括拉环、解锁器及锁定块，所述拉环包括卡设于所述条形槽内的横杆、与所述横杆固定连接并与所述横杆共同围成框状结构的拉手及设置于所述横杆的凸起，所述解锁器与所述内轨道滑动连接，且所述解锁器的一端与所述凸起抵接，另一端设置有第一斜面，所述锁定块收容于所述凹陷槽内，且所述锁定块包括与所述第一斜面匹配的第二斜面。优选的，所述解锁器包括与所述凸起抵接的抵接部、与所述抵接部连接的本体部及与所述本体部连接的第一斜块，所述第一斜面设置于所述第一斜块。优选的，所述解锁器还包括第一弹性件，所述第一弹性件的设置方向与所述内轨道的设置方向平行，所述第一弹性件的两端分别与所述抵接部及所述底座连接。优选的，所述锁定块包括收容于所述凹陷槽内的主体部、第二弹性件及与所述主体部固定连接的第二斜块，所述第二弹性件的两端分别与所述凹陷槽的槽底及所述主体部固定连接，所述第二斜面设置于所述第二斜块，解锁时，所述第一斜块推动所述第二斜块向靠近所述第二弹性件的方向运动。优选的，当所述小型封装可热插拔光模块处于锁定状态时，所述第一斜面向所述第二斜块的正投影与所述第二斜面完全重合。优选的，所述第一弹性件及所述第二弹性件均为弹簧。综上所述，与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：通过在所述横杆设置所述凸起，以及分别在所述解锁器及所述锁定块设置相互匹配的第一斜面和第二斜面，在所述小型封装可热插拔光模块的解锁过程中，通过拉动所述拉手带动所述凸起旋转，进而驱动所述解锁器及所述锁定块运动，最终使得所述锁定块与所述笼型插槽弹片分离，此结构运用较少的零件即可实现下沉式的解锁方式，解锁快速且便捷；同时，简单的结构能够节省所述解锁组件的设置空间，为主板设计预留了更多的空间，提高了所述小型封装可热插拔光模块的稳定性及可靠性。附图说明图1为本技术提供的小型封装可热插拔光模块的立体结构示意图；图2为本技术提供的小型封装可热插拔光模块的立体结构分解示意图；图3为图1所示的小型封装可热插拔光模块中底座沿A-A线的剖视图；图4为本技术提供的小型封装可热插拔光模块另一个视角的立体结构示意图；图5为本技术提供的小型封装可热插拔光模块中拉环的立体结构示意图；图6为本技术提供的小型封装可热插拔光模块中解锁器的立体结构示意图；图7为本技术提供的小型封装可热插拔光模块中锁定块的立体结构示意图。图中，100、小型封装可热插拔光模块；101、收容空间；10、壳体；11、外壳；111、顶板；112、紧固件；12、底座；121、内轨道；122、条形槽；123、凹陷槽；30、解锁组件；31、拉环；311、横杆；312、拉手；3121、侧臂；3122、拉臂；313、凸起；3131、第一表面；3132、第二表面；32、解锁器；321、抵接部；322、本体部；323、第一斜块；3231、第一斜面；324、第一弹性件；33、锁定块；331、主体部；332、第二弹性件；333、第二斜块；3331、第二斜面。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。下述实验例和实施例用于进一步说明但不限于本技术。请参阅图1，本技术提供了一种小型封装可热插拔(SmallForm-factorPluggable，SFP)光模块100，所述小型封装可热插拔光模块100包括壳体10、功能组件及解锁组件30。请结合参阅图2至图4，所述壳体10包括外壳11及与所述外壳11组配形成收容空间101的底座12。所述壳体10呈条状矩形结构，所述壳体10的一端为光口端，另一端为拔插端。在所述小型封装可热插拔光模块100的安装过程中，将所述小型封装可热插拔光模块100的光口端对准交换机的滑轨插入，并由交换机内的笼型插槽弹片将所述小型封装可热插拔光模块锁定，以完成安装。所述外壳11包括顶板111及位于所述顶板111一端的紧固件112。所述顶板111的一端通过所述紧固件112与所述底座12固定，所述顶板111的另一端通过螺丝与所述底座12固定。所述底座12包括位于所述收容空间101内并沿长度方向设置的内轨道121、设置于所述内轨道121的一端并与所述内轨道121垂直设置的条形槽122及设置于所述内轨道121的另一端的凹陷槽123。具体的，所述内轨道121沿所述壳体10的拔插端至光口端方向设置。所述凹陷槽123设置于所述内轨道121靠近所述光口端的一端，且所述凹陷槽123的设置方向与所述壳体10的拆装方向平行。所述条形槽122设置于所述内轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型封装可热插拔光模块，其特征在于，包括：/n壳体：所述壳体包括外壳及与所述外壳组配形成收容空间的底座，所述底座包括位于所述收容空间内并沿长度方向设置的内轨道、设置于所述内轨道的一端并与所述内轨道垂直设置的条形槽及设置于所述内轨道的另一端的凹陷槽；/n功能组件：所述功能组件包括收容于所述收容空间的成品线路板及与所述成品线路板连接的发射模组及接收模组；/n解锁组件：所述解锁组件包括拉环、解锁器及锁定块，所述拉环包括卡设于所述条形槽内的横杆、与所述横杆固定连接并与所述横杆共同围成框状结构的拉手及设置于所述横杆的凸起，所述解锁器与所述内轨道滑动连接，且所述解锁器的一端与所述凸起抵接，另一端设置有第一斜面，所述锁定块收容于所述凹陷槽内，且所述锁定块包括与所述第一斜面匹配的第二斜面。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型封装可热插拔光模块，其特征在于，包括：
壳体：所述壳体包括外壳及与所述外壳组配形成收容空间的底座，所述底座包括位于所述收容空间内并沿长度方向设置的内轨道、设置于所述内轨道的一端并与所述内轨道垂直设置的条形槽及设置于所述内轨道的另一端的凹陷槽；
功能组件：所述功能组件包括收容于所述收容空间的成品线路板及与所述成品线路板连接的发射模组及接收模组；
解锁组件：所述解锁组件包括拉环、解锁器及锁定块，所述拉环包括卡设于所述条形槽内的横杆、与所述横杆固定连接并与所述横杆共同围成框状结构的拉手及设置于所述横杆的凸起，所述解锁器与所述内轨道滑动连接，且所述解锁器的一端与所述凸起抵接，另一端设置有第一斜面，所述锁定块收容于所述凹陷槽内，且所述锁定块包括与所述第一斜面匹配的第二斜面。


2.根据权利要求1所述的小型封装可热插拔光模块，其特征在于，所述解锁器包括与所述凸起抵接的抵接部、与所述抵接部连接的本体部及与所述本体部连接的第一斜块，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明东，
申请(专利权)人：湖南红鑫通信技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43