一种用于PLC芯片贴装的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PLC芯片贴装的夹具，包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件，基座的中部设有安装孔和工位部，弹片位于安装孔内，其一端与基座固定，另一端为活动端且伸入到工位部，基板用于将PLC芯片压在工位部内；第一锁紧件可拆卸地安装在基座上，基板通过第一锁紧件固定在基座上；调节件从基座的一侧活动地穿入到工位部并与PLC芯片抵接，第二锁紧件可拆卸地安装在基座上，且第二锁紧件与调节件抵接以限制调节件伸入到基座内的长度。该夹具直接参考PLC光波导位置来定位，PLC芯片相对基板位置可以调节，消除了传统贴片机以PLC芯片为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的PLC芯片中光波导的位置符合使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PLC芯片贴装的夹具
本技术涉及PLC芯片贴装领域，更具体地说，它涉及一种用于PLC芯片贴装的夹具。
技术介绍
当前的很多蝶形封装的PLC(PlanarLightwaveCircuit平面光路)方案光组件，在基板贴装PLC芯片，均用贴片机进行贴装，贴片机采集PLC外形尺寸，来确定PLC芯片的贴在基板上，从而固定PLC芯片上光波导相对基板位置，在实际使用中，因为PLC芯片是从晶圆(wafer)上切割下来，各个PLC芯片的外形尺寸有比较大的误差，最终导致PLC芯片上的光波导位置公差过大，导致光波导的贴装位置满足不了产品要求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于PLC芯片贴装的夹具，直接参考PLC光波导位置来定位，PLC芯片相对基板位置可以调节，消除了传统贴片机以PLC芯片为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的PLC芯片中光波导的位置符合使用要求。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种用于PLC芯片贴装的夹具，包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件，所述基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PLC芯片贴装的夹具，其特征在于：包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件，所述基座的中部设有安装孔和工位部，所述弹片位于所述安装孔内，其一端与所述基座固定，另一端为活动端且伸入到所述工位部，所述基板用于将所述PLC芯片压在所述工位部内；所述第一锁紧件可拆卸地安装在所述基座上，所述基板通过所述第一锁紧件固定在所述基座上；所述调节件从所述基座的一侧活动地穿入到所述工位部并与所述PLC芯片抵接，所述第二锁紧件可拆卸地安装在所述基座上，且所述第二锁紧件与所述调节件抵接以限制所述调节件伸入到所述基座内的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PLC芯片贴装的夹具，其特征在于：包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件，所述基座的中部设有安装孔和工位部，所述弹片位于所述安装孔内，其一端与所述基座固定，另一端为活动端且伸入到所述工位部，所述基板用于将所述PLC芯片压在所述工位部内；所述第一锁紧件可拆卸地安装在所述基座上，所述基板通过所述第一锁紧件固定在所述基座上；所述调节件从所述基座的一侧活动地穿入到所述工位部并与所述PLC芯片抵接，所述第二锁紧件可拆卸地安装在所述基座上，且所述第二锁紧件与所述调节件抵接以限制所述调节件伸入到所述基座内的长度。


2.根据权利要求1所述的一种用于PLC芯片贴装的夹具，其特征在于：所述安装孔上设有插针位，所述插针位上插入有弹片插针，所述弹片插针与所述弹片抵接，使得所述弹片的活动端向远离所述工位部的方向上运动。


3.根据权利要求2所述的一种用于PLC芯片贴装的夹具，其特征在于：所述安装孔为两个，对应设置有两个所述弹片，两个所述弹片的活动端垂直设置。


4.根据权利要求3所述的一种用于PLC芯片贴装的夹具，其特征在于：所述工位部包括两个芯片定位面，两个所述芯片定位面与两个所述弹片活动端分别相对设置，使得两个所述芯片定位面和两个所述弹片活动端的末端点共同形成一个矩形定位槽，用于放置所述PLC芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明东，
申请(专利权)人：湖南红鑫通信技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43