当前位置: 首页 > 专利查询>东南大学专利>正文

一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构制造技术

技术编号:24797872 阅读:53 留言:0更新日期:2020-07-07 20:47
本发明专利技术公开了一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构,光发射模块和光接收模块集成于PCB电路板上且分别位于内部屏蔽壳体的两个屏蔽仓中。内部屏蔽壳体相对的两个侧壁上均设有截止波导散热孔阵,其中一个侧壁作为入风侧,另一个侧壁作为出风侧,每个截止波导散热孔包括导风孔和截止波导管,导风孔为空心圆台结构并位于内部屏蔽壳体的侧壁边缘,截止波导管为空心圆柱结构,截止波导管的一端与相应导风孔的较小端口连接,入风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的内部,出风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的外部。本发明专利技术具有良好的散热性能,同时EMC特性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构
本专利技术属于光通信领域,特别涉及了一种光模块封装结构。
技术介绍
光模块是光通信技术的重要通讯接口部件,广泛应用于交换机、路由器、数据中心等设备中。功能上,光模块用于光电转换,光模块的发射模块(TOSA)将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去,光模块的接收模块(ROSA)将接收到的光信号转换为电信号。光通信行业的发展始终伴随着光电性能指标、可靠性、散热、EMC(电磁兼容)、ESD(静电防护)等问题。其中,光模块的散热问题越来越严重,如果散热不良,会导致光模块的性能和使用寿命大大降低;光通信设备在带给人们便利的同时,高频电磁干扰会引入信号完整性问题,也会带来电磁辐射的影响,如果电磁辐射有超标问题,则可能会引起人体不适,影响人体健康等。因此,在光模块的研发过程中,需要不断减少这类的负面影响。目前,光通信行业的高速发展,5G时代的到来使光模块的传输速率大大提高,不少厂家已经开始了400G光模块的布局并推出了样品和解决方案。高速光模块的散热和电磁兼容问题也成了亟待解决的问题。当前的400G光模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构,其特征在于:包括外部壳体、PCB电路板、光发射模块、光接收模块和内部屏蔽壳体;所述PCB电路板位于外部壳体的内部,所述内部屏蔽壳体固定在PCB电路板上,内部屏蔽壳体通过一挡板分隔为两个屏蔽仓,所述光发射模块和光接收模块集成于PCB电路板上且分别位于内部屏蔽壳体的两个屏蔽仓中;所述内部屏蔽壳体相对的两个侧壁上均设有截止波导散热孔阵,其中一个侧壁作为入风侧,另一个侧壁作为出风侧,每个截止波导散热孔包括导风孔和截止波导管,所述导风孔为空心圆台结构,导风孔位于内部屏蔽壳体的侧壁边缘,位于入风侧的导风孔,其半径较大的端口向外、半径较小的端口向内,位于出...

【技术特征摘要】
1.一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构,其特征在于:包括外部壳体、PCB电路板、光发射模块、光接收模块和内部屏蔽壳体;所述PCB电路板位于外部壳体的内部,所述内部屏蔽壳体固定在PCB电路板上,内部屏蔽壳体通过一挡板分隔为两个屏蔽仓,所述光发射模块和光接收模块集成于PCB电路板上且分别位于内部屏蔽壳体的两个屏蔽仓中;所述内部屏蔽壳体相对的两个侧壁上均设有截止波导散热孔阵,其中一个侧壁作为入风侧,另一个侧壁作为出风侧,每个截止波导散热孔包括导风孔和截止波导管,所述导风孔为空心圆台结构,导风孔位于内部屏蔽壳体的侧壁边缘,位于入风侧的导风孔,其半径较大的端口向外、半径较小的端口向内,位于出风侧的导风孔,其半径较小的端口向外、半径较大的端口向内,所述截止波导管为空心圆柱结构,截止波导管的半径与相应导风孔的较小端口的半径相同,截止波导管的一端与相应导风孔的较小端口连接,则入风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的内部,而出风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的外部。


2.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭杜俊明张哲恺董家旭孙小菡
申请(专利权)人:东南大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1