光学模块及其制造方法技术

一种光学模块及其制造方法，该光学模块包括：光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；光纤，其光学耦合至所述第一表面；和支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤。所述光学半导体芯片具有位于解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。

【技术实现步骤摘要】
光学模块及其制造方法
本文中讨论的实施方式涉及光学模块及其制造方法。
技术介绍
作为从半导体晶圆切出多个半导体芯片的方法，存在将激光束照射在半导体晶圆的待切割部分上的已知方法，例如隐形切割技术。根据该已知方法，与切割方法相比，可以减少切割半导体晶圆所需的时间。然而，通过照射激光束的已知方法获得的半导体芯片的切割表面比通过切割方法获得的半导体芯片的切割表面更粗糙。为此，当使用该已知方法从半导体晶圆切出半导体芯片并且借助对接接头将光纤连接至切割表面时，因为光纤与半导体芯片的输入和输出部分分开与切割表面的粗糙度相对应的量，所以光学信号容易衰减。换句话说，在对接接头处的光耦合损耗变大。例如，日本特开2002-192370号公报(现日本专利3408805号)和日本特开2006-068816号公报(现日本专利4197693号)中描述了激光束加工的实施例。
技术实现思路
因此，实施方式的一个方面的目的是提供一种光学模块及其制造方法，其能够减少对接接头处的光耦合损失。根据实施方式的一个方面，一种光学模块包括：光学半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学模块，该光学模块包括：/n光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；/n光纤，其光学耦合至所述第一表面；和/n支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤，/n其中，所述光学半导体芯片具有位于所述解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且/n其中，所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2455361.一种光学模块，该光学模块包括：
光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；
光纤，其光学耦合至所述第一表面；和
支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤，
其中，所述光学半导体芯片具有位于所述解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且
其中，所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。


2.根据权利要求1所述的光学模块，其中，当沿垂直于所述第一表面的方向观察时，所述激光束照射区域位于所述第二表面的外侧的位置处。


3.根据权利要求1所述的光学模块，其中，所述解理区域包括布置在所述解理区域的结合至所述第二表面的区域与所述激光束照射区域之间的缓冲区域。


4.根据权利要求1所述的光学模块，其中，所述解理区域沿着所述光学半导体芯片的厚度方向上的一端设置。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的光学模块，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田康平，伊藤达也，
申请(专利权)人：富士通光器件株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP