一种光器件用激光器固定封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于光通信模块制造技术领域，尤其涉及一种光器件用激光器固定封装结构。包括气密封壳体，气密封壳体上设有贯穿壳体底部的安装固定孔，安装固定孔内嵌设有散热基板；散热基板边缘通过焊接与气密封壳体密封连接，还设置有设于气密封壳体内部的激光芯片组件；激光芯片组件贴装在散热基板上表面。本实用新型专利技术通过改进光器件用激光器固定封装结构上用于固定、封装在气密封壳体结构及其制造方法，在保证激光器热源高速散热的同时，有效控制材料以及加工成本，实现改善激光器的固定封装性能同时降低生产制造成本的双效合一。

A laser fixed packaging structure for optical devices

【技术实现步骤摘要】
一种光器件用激光器固定封装结构
本技术属于光通信模块制造
，尤其涉及一种光器件用激光器固定封装结构。
技术介绍
光模块广泛应用于光通信领域，TOSA，ROSA光器件是光模块中的核心组成部分。光器件中电路板PCBA给激光器提供电源(电路板通过金线和激光器连接)，激光器发光，光通过透镜准直耦合到光纤中。所以激光器、透镜、光纤组件之间的位置精度直接决定光传输的优劣，光器件的散热也直接影响激光器的工作性能，同时散热效率的优劣也会通过热变形影响与光路相关的位置精度。现有技术结构采用可伐合金整体气密壳体1来固定封装电路板PCBA、激光器、透镜及光纤组件来完成光路的固定准直，在光器件中激光器贴装区域的散热要求很高，贴装区域的散热效率直接决定光模块性能的好坏，综合成本、材料以及加工难度的考量，市场上现有的光器件封装壳体主要分为两类，一类具有高散热性、热膨胀CTE与芯片材料高匹配性的钨铜材料气密壳体产品，钨铜是一种热导率很好且CTE与激光器芯片CTE匹配度良好的材料，但钨铜材料价格比可伐合金高很多，市场价钨铜约1200RMB/KG，可伐合金约200RMB/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光器件用激光器固定封装结构，其特征在于，包括气密壳体(1)，气密壳体(1)上设有贯穿壳体底部的安装固定孔(1a)，安装固定孔(1a)内嵌设有散热基板(3)；散热基板(3)边缘通过焊接与气密壳体(1)密封连接，还设置有设于气密壳体(1)内部的激光芯片组件(2)；激光芯片组件(2)贴装在散热基板(3)上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种光器件用激光器固定封装结构，其特征在于，包括气密壳体(1)，气密壳体(1)上设有贯穿壳体底部的安装固定孔(1a)，安装固定孔(1a)内嵌设有散热基板(3)；散热基板(3)边缘通过焊接与气密壳体(1)密封连接，还设置有设于气密壳体(1)内部的激光芯片组件(2)；激光芯片组件(2)贴装在散热基板(3)上表面。


2.根据权利要求1所述光器件用激光器固定封装结构，其特征在于，所述气密壳体(1)的底部设有与安装固定孔(1a)正对且连通的散热槽(1e)，所述散热基板(3)的边缘与散热槽(1e)相适应，散热槽(1e)的槽底内设有与槽底形状相适应的银铜焊料预制片(9)，散热基板(3)嵌入并焊接在散热槽(1e)中；散热基板(3)的上表面设置有安装槽(3a)，安装槽(3a)尺寸与形状与激光芯片组件(2)下端相适应；激光芯片组件(2)从安装固定孔(1a)穿过后焊接在安装槽(3a)中。


3.根据权利要求1所述光器件用激光器固定封装结构，其特征在于，还包括设于气密壳体(1)内部的第一光学透镜(4)、第二光学透镜；以及嵌设在气密壳体(1)上的电路板(5)；所述气密壳体(1)上设有安装口(1c)，电路板(5)从安装口(1c)中插入后固定；气密壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗祺壮，方俊，
申请(专利权)人：武汉优信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42