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本实用新型属于光通信模块制造技术领域，尤其涉及一种光器件用激光器固定封装结构。包括气密封壳体，气密封壳体上设有贯穿壳体底部的安装固定孔，安装固定孔内嵌设有散热基板；散热基板边缘通过焊接与气密封壳体密封连接，还设置有设于气密封壳体内部的激光芯...
该专利属于武汉优信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉优信技术股份有限公司授权不得商用。

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