体声波谐振器及其制作方法、滤波器、双工器技术

本公开提出了一种体声波谐振器及其制作方法、滤波器、双工器；其中，所述体声波谐振器，包括：衬底；在所述衬底上的声反射单元；在所述声反射单元上的压电堆叠结构；以及；在所述压电堆叠结构上的焊盘；其中，所述体声波谐振器还包括在所述压电堆叠结构上、和/或在所述压电堆叠结构内的三维质量负载结构。本公开体声波谐振器及其制作方法、滤波器、双工器，工艺简单，成本较低，有利于性能优化。

【技术实现步骤摘要】
体声波谐振器及其制作方法、滤波器、双工器
本公开属于无线通讯
，更具体地涉及一种体声波谐振器及其制作方法、滤波器、双工器。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，数据传输速率要求越来越快，通信频带越来越多，需要越来越多的滤波器器件来保证各通信频带之间互不干扰，移动通信终端尤其是智能手机中的滤波器器件数量越来越多。目前在智能手机中，用于中高频段的滤波器器件主要采用薄膜体声波技术(FilmBulkAcousticWave，BAW)。薄膜体声波谐振器是构成薄膜体声波滤波器、双工器的基本单元，通过将工作频率不同的薄膜体声波谐振器级联，就可以制作成用于移动通信领域的滤波器、双工器器件。现有技术中利用工作频率不同的薄膜体声波谐振器级联制作滤波器、双工器的方案仍然存在如下技术缺陷：(1)需要多次薄膜沉积、光刻、刻蚀工艺来制作不同频率的薄膜体声波谐振器。(2)因薄膜沉积、刻蚀精度限制，无法制作频率差异较小的谐振器，限制了薄膜体声波滤波器、双工器的性能优化设计。(3)难以实现片上集成的薄膜体声波双工器。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波谐振器，包括：/n衬底；/n在所述衬底上的声反射单元；/n在所述声反射单元上的压电堆叠结构；以及；/n在所述压电堆叠结构上的焊盘；/n其中，所述体声波谐振器还包括在所述压电堆叠结构上、和/或在所述压电堆叠结构内的三维质量负载结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种体声波谐振器，包括：
衬底；
在所述衬底上的声反射单元；
在所述声反射单元上的压电堆叠结构；以及；
在所述压电堆叠结构上的焊盘；
其中，所述体声波谐振器还包括在所述压电堆叠结构上、和/或在所述压电堆叠结构内的三维质量负载结构。


2.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述压电堆叠结构包括底电极、顶电极以及位于所述底电极和顶电极之间的压电膜；
所述三维质量负载结构设在所述压电堆叠结构的顶电极上、和/或设在所述压电堆叠结构的顶电极与压电膜之间。


3.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述声反射单元的边界延伸超出所述三维质量负载结构边界。


4.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述三维质量负载结构的形状与所述体声波谐振器的有效谐振区的形状相同或相似。


5.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述三维质量负载结构包括：
第一部分，包括一个或多个环状段，所述环状段的中心与所述体声波谐振器的有效谐振区的中心重合；
第二部分，包括多个条状段，所述多个条状段在所述第一部分内和/或外呈辐射状分布；
第三部分，位于所述第一部分上和/或位于第二部分上，所述第三部分与第一部分、第二部分的线宽和形状不同。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平，王伟，胡念楚，贾斌，
申请(专利权)人：开元通信技术厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35