一种用于低频晶片的镀膜片制造技术

本实用新型专利技术属于石英晶片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于低频晶片的镀膜片。一种用于低频晶片的镀膜片，由镀膜片1、中载板组成，所述镀膜片1设有第一镀膜孔11、第二镀膜孔12，所述第一镀膜孔11与第二镀膜孔12毗邻的位置上开有空腔，所述第一镀膜孔11的孔缘为比镀膜片1的厚度还要薄的薄边。本实用新型专利技术的目的在于提供一种用于低频晶片的镀膜片，透过将镀膜孔的孔缘设计成薄边的设计，通过镀膜孔镀在石英片上的镀膜电极的边缘部分能尽可能在横向方向上延伸，使得镀膜电极能顺利接触到同一面上的其他镀膜电极，使之顺利形成具有多个电极的石英晶片的一种用于低频晶片的镀膜片。

A kind of film plate for low frequency wafer

【技术实现步骤摘要】
一种用于低频晶片的镀膜片
本技术属于石英晶片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于低频晶片的镀膜片。
技术介绍
目前在石英晶片镀上金属电极的生产过程中，在镀膜孔上镀上的电极的侧面不是竖直面的，而是圆弧面的，并且通常开在镀膜片上的镀膜孔是竖直的孔边，使得需要镀上一种在同一平面上电极与电极之间相互接触的这种形状的电极镀膜过程中容易因为电极的侧面的圆弧面不够弯曲，使得两个相邻的电极无法顺利接触，导致其良品率一直不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在同一个面上镀有多个连通了的电极的镀膜片透过将镀膜孔的孔缘设计成薄边的设计，通过镀膜孔镀在石英片上的镀膜电极的边缘部分能尽可能在横向方向上延伸，使得镀膜电极能顺利接触到同一面上的其他镀膜电极，使之顺利形成具有多个电极的石英晶片的一种用于低频晶片的镀膜片。镀膜片1与中载板的结构可以是一种镀膜片由上镀膜片、下镀膜片组成，上镀膜片设在中载板上侧、下镀膜片设在中载板下侧的结构。其中本文所述的第一镀膜孔11与第二镀膜孔12不限定于两个单独的镀膜孔的情况，也包括了一种第二镀膜孔12是由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于低频晶片的镀膜片，由镀膜片(1)、中载板组成，其特征在于，所述镀膜片(1)设有第一镀膜孔(11)、第二镀膜孔(12)，所述第一镀膜孔(11)毗邻第二镀膜孔(12)，所述第一镀膜孔(11)与第二镀膜孔(12)毗邻的位置上开有空腔，所述中载板设有承载孔，所述第一镀膜孔(11)、第二镀膜孔(12)与承载孔的位置关系相对应，所述第一镀膜孔(11)的孔缘为比镀膜片(1)的厚度还要薄的薄边。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于低频晶片的镀膜片，由镀膜片(1)、中载板组成，其特征在于，所述镀膜片(1)设有第一镀膜孔(11)、第二镀膜孔(12)，所述第一镀膜孔(11)毗邻第二镀膜孔(12)，所述第一镀膜孔(11)与第二镀膜孔(12)毗邻的位置上开有空腔，所述中载板设有承载孔，所述第一镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗嘉甫，
申请(专利权)人：深圳市鑫旺兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44