一种新型谐振器组装方法技术

一种新型谐振器组装方法，其特征在于，包括：对石英基板或玻璃基板进行表面处理；对石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀，使得石英基板或玻璃基板上形成密封线台、分片线和导电结构，分片线将石英基板或玻璃基板划分成N个晶片单元，每个晶片单元对应有一组导电结构和密封线台，N为正整数；对石英基板或玻璃基板的第二面进行电镀，使得石英基板或玻璃基板的每个晶片单元形成相应的焊锡镀层，第一面和第二面为石英基板或玻璃基板相反的两面；分别在N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片；根据密封线台分别在N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板；根据分片线将石英基板或玻璃基板切割成N个谐振器成品。

A new method of resonator assembly

【技术实现步骤摘要】
一种新型谐振器组装方法
本专利技术涉及晶体谐振器
，具体涉及一种新型谐振器组装方法。
技术介绍
谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，具有稳定、抗干扰性能良好的特点，主要包括有石英晶片、陶瓷基座和外壳等，具有稳定、抗干扰性能好等特点，广泛应用于各种电子产品中，谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器，谐振器的类型按照外形可以分为直插和贴片式两种。现有的谐振器的组装方法，通常为单个陶瓷基板、单个石英晶片和单个盖板组装完成，这种组成方式生产效率低，不能大批量生产加工，很难满足大批量推广的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是如何提高谐振器的组装效率，因此，提供一种新型谐振器组装方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种新型谐振器组装方法，包括：对石英基板或玻璃基板进行表面处理；对所述石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀，使得所述石英基板或玻璃基板上形成密封线台、分片线和导电结构，所述分片线将所述石英基板或玻璃基板划分成N个晶片单元，每个所述晶片单元对应有一组所述导电结构和密封线台，所述N为正整数；对所述石英基板或玻璃基板的第二面进行电镀，使得所述石英基板或玻璃基板的每个晶片单元形成相应的焊锡镀层，所述第一面和所述第二面为所述石英基板或玻璃基板相反的两面；分别在所述N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片；根据所述密封线台分别在所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板；根据所述分片线将所述石英基板或玻璃基板切割成N个谐振器成品。在一个实施例中，所述对石英基板或玻璃基板进行表面处理包括：用水基清洗剂进行清洗所述石英基板或玻璃基板的表面，然后进行腐蚀处理和离子清洗，最后在离心机中通氮气除水，并在真空中烤干。在一个实施例中，对所述石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀时，在所述石英基板或玻璃基板的第一面上蒸镀一层铬，然后蒸镀一层银，最后电镀一层镍得到所述密封线台、所述分片线和所述导电结构。在一个实施例中，所述导电结构包括：导电线和接通点，所述导电线、所述接通点和所述焊锡镀层三者导通。在一个实施例中，所述分别在所述N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片之前，先用水基清洗剂进行清洗所述石英晶片的表面，然后在离心机中通氮气除水，并在真空中烤干。在一个实施例中，所述新型谐振器组装方法还包括：对所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板时，采用真空激光焊接的方式进行焊接。在一个实施例中，对所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板时，所述石英盖板或玻璃盖板上放置有一块重量压板。在一个实施例中，所述新型谐振器组装方法还包括：分别在所述N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片后，进行应力释放和高真空调频控制，频率控制在-1ppm～1ppm。在一个实施例中，根据所述密封线台分别在所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板后，进行电性能测试和分选。在一个实施例中，所述根据所述分片线将所述石英基板或玻璃基板切割成N个谐振器成品时，使用激光或金刚轮进行切割。本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例通过采用真空激光焊接的方式，根据所述密封线台分别在所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板，由于激光光斑细且速度快,能够减少焊接时热能量的产生，使得石英晶片和石英基板或玻璃基板之间的结合不需要再使用导电胶水，从而可以将原来3层的石英基板或玻璃基板设计成单层的结构，减小了产品的体积。此外，由于石英基板或玻璃基板的厚度减小，使得进行切割时所需切割能量减少和切割深度减小，不仅可以使切割速度加快，而且可以使得切割工艺的良品率提高，从而可以对谐振器进行批量生产，即，将一整块石英基板或玻璃基板分成N个单元，进行统一的蒸镀、电镀以及焊接的工艺，最后再切割成N个谐振器成品，提升了谐振器的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一个实施例的一种新型谐振器组装方法的流程示意图；图2为本专利技术一个实施例的所述石英基板的正面图；图3为本专利技术一个实施例的所述石英基板的背面图；图4为本专利技术一个实施例的所述石英基板或玻璃基板组装石英晶片后的正面图；图5为本专利技术一个实施例的所述石英基板或玻璃基板组装石英盖板后的正面图；图6为本专利技术一个实施例的所述石英基板或玻璃基板组装石英盖板后的剖视图。附图中，100为晶片单元，110为密封线台，130为分片线，130为导电线，131为接通点，140为焊锡镀层，200为石英晶片，300为石英盖板或玻璃盖板。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，在一个实施例中，一种新型谐振器组装方法，包括：101、对石英基板或玻璃基板进行表面处理。在本实施例中，所述对石英基板或玻璃基板进行表面处理包括：用水基清洗剂进行清洗所述石英基板的表面，然后进行腐蚀处理和离子清洗，最后在离心机中通氮气除水，并在真空中烤干。具体的，所述石英基板还可以为玻璃基板。室温下，使用水基清洗剂KESH-203D清洗所述石英基板表面，所述水基清洗剂KESH-203D按照1:50的比例加水稀释得到，然后用纯水清洗，再使用30～40％浓度的氟化氢铵进行腐蚀处理，之后用纯水清洗所述石英基板表面的离子，最后将所述石英基板放入离心机中充氮气除水，真空烤干，从而除去所述石英基板表面的有机物，避免有机物对谐振器性能的影响。同时，能够增加所述石英基板上的接触角，有利于增加所述金属镀层在所述石英基板上的附着力。102、对所述石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀，使得所述石英基板或玻璃基板上形成密封线台110、分片线120和导电结构，所述分片线120将所述石英本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型谐振器组装方法，其特征在于，包括：/n对石英基板或玻璃基板进行表面处理；/n对所述石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀，使得所述石英基板或玻璃基板上形成密封线台、分片线和导电结构，所述分片线将所述石英基板或玻璃基板划分成N个晶片单元，每个所述晶片单元对应有一组所述导电结构和密封线台，所述N为正整数；/n对所述石英基板或玻璃基板的第二面进行电镀，使得所述石英基板或玻璃基板的每个晶片单元形成相应的焊锡镀层，所述第一面和所述第二面为所述石英基板或玻璃基板相反的两面；/n分别在所述N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片；/n根据所述密封线台分别在所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板；/n根据所述分片线将所述石英基板或玻璃基板切割成N个谐振器成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型谐振器组装方法，其特征在于，包括：
对石英基板或玻璃基板进行表面处理；
对所述石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀，使得所述石英基板或玻璃基板上形成密封线台、分片线和导电结构，所述分片线将所述石英基板或玻璃基板划分成N个晶片单元，每个所述晶片单元对应有一组所述导电结构和密封线台，所述N为正整数；
对所述石英基板或玻璃基板的第二面进行电镀，使得所述石英基板或玻璃基板的每个晶片单元形成相应的焊锡镀层，所述第一面和所述第二面为所述石英基板或玻璃基板相反的两面；
分别在所述N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片；
根据所述密封线台分别在所述N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板；
根据所述分片线将所述石英基板或玻璃基板切割成N个谐振器成品。


2.如权利要求1所述的一种新型谐振器组装方法，其特征在于，所述对石英基板或玻璃基板进行表面处理包括：用水基清洗剂进行清洗所述石英基板或玻璃基板的表面，然后进行腐蚀处理和离子清洗，最后在离心机中通氮气除水，并在真空中烤干。


3.如权利要求1所述的一种新型谐振器组装方法，其特征在于，对所述石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀时，在所述石英基板或玻璃基板的第一面上蒸镀一层铬，然后蒸镀一层银，最后电镀一层镍得到所述密封线台、所述分片线和所述导电结构。


4.如权利要求3所述的一种新型谐振器组装方法，其特征在于，所述导电结构包括：导电线和接通点；
所述导电线、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦雄，朱永安，曾谭通，祁浩勇，陈汉杰，
申请(专利权)人：研创科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44