陶瓷基板分片用夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种陶瓷基板分片用夹具，包括：底板和连接板；底板的一面上开设有卡槽，卡槽用于卡接陶瓷基板，连接板可拆卸设置在底板上，且连接板与卡槽相互间隔设置，连接板朝向卡槽的一端凸出设置有分片部，分片部沿中心线对称设置，分片部的厚度由靠近连接板的一端至远离连接板的一端逐渐减小，且分片部远离连接板的一端位于卡槽的上方，以使得分片部远离连接板的一端与陶瓷基板的划痕处抵接。其中，因完成分片时压力较为集中,使得分片后陶瓷基板的切割面比较平滑且毛刺小，从而有效避免需要经过金刚石平磨加工去除毛刺，进而避免增加生产成本和对人体会造成损伤。生产成本和对人体会造成损伤。生产成本和对人体会造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板分片用夹具


[0001]本技术涉及载具
，特别涉及一种陶瓷基板分片用夹具。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板(Printedcircuitboards，印制电路板)一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]目前的陶瓷基板在制造过程中需要进行分片，即在陶瓷基板上通过激光进行划线，再通过手工对激光划痕部位施加压力进行分片，但这样，会导致毛刺较多，因此，需要经过金刚石平磨加工以去除毛刺，而金刚石平磨加工在增加生产成本的同时还会产生粉尘对人体造成损伤。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种陶瓷基板分片用夹具。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006]一种陶瓷基板分片用夹具，包括：底板和连接板；
[0007]所述底板的一面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板分片用夹具，其特征在于，包括：底板和连接板；所述底板的一面上开设有卡槽，所述卡槽用于卡接陶瓷基板，所述连接板可拆卸设置在所述底板上，且所述连接板与所述卡槽相互间隔设置，所述连接板朝向卡槽的一端凸出设置有分片部，所述分片部沿中心线对称设置，所述分片部的厚度由靠近所述连接板的一端至远离所述连接板的一端逐渐减小，且所述分片部远离所述连接板的一端位于所述卡槽的上方，以使得所述分片部远离所述连接板的一端与陶瓷基板的划痕处抵接。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板分片用夹具，其特征在于，所述分片部靠近所述连接板的一端的厚度与所述连接板的厚度相等。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板分片用夹具，其特征在于，所述分片部的截面形状设置为等腰三角形。4.根据权利要求1所述的陶瓷基板分片用夹具，其特征在于，所述分片部的材质设置为不锈钢。5.根据权利要求1所述的陶瓷基板分片用夹具，其特征在于，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦雄，曾谭通，陈汉杰，
申请(专利权)人：研创科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：