【技术实现步骤摘要】
一种纳米图形快速固化装置
本专利技术涉及一种固化装置,特别涉及一种纳米图形快速固化装置。
技术介绍
现代集成电路工艺不断向着更小特征尺寸和更大晶圆尺寸方向发展,例如特征尺寸进入10纳米以及晶圆直径大于12寸,这对微电子器件制作工艺提出了更大的挑战。因为在微电子器件的制造过程中,随着特征尺寸的进一步减小和结构复杂程度的进一步提高,晶圆上的纳米图形结构的塌陷已成为日益严重的问题。结构塌陷的原因有很多,例如受到外界力的作用、结构自身的应力、较弱的结构材料以及干燥过程中的表面张力等。其中,由于湿法工艺的存在,晶圆上的纳米图形结构内可能存留少量的水分,特别是深沟深槽内,这些水分在干燥过程往往会因表面张力作用而造成纳米图形结构的塌陷,因此,如何快速有效地彻底去除这些水分是避免上述塌陷的关键。传统的干燥装置,例如离心甩干机,它是利用离心力将水分从晶圆内甩出从而实现干燥,这样方式对宏观结构是有效的,然而对纳米图形结构很难彻底清除其内附着的水分。又如氮气枪,它是利用喷出的氮气对晶圆上结构进行吹扫,这样方式对宽浅槽结构是有效的, ...
【技术保护点】
1.一种纳米图形快速固化装置,其特征在于,包括腔体,在所述腔体内设有旋转夹持机构和微波耦合匹配器;/n其中,所述旋转夹持机构包括载片台和旋转电机,所述载片台用于承载已显影置换后的晶圆,所述旋转电机与所述载片台采用机械方式相连接,使所述载片台围绕所述旋转电机的旋转轴转动;/n其中,所述微波耦合匹配器通过微波传输导线与微波功率源相连接,所述微波耦合匹配器包括微波天线、阻抗匹配网络和微波检测器,所述微波检测器用于检测所述微波功率源输出至所述微波耦合匹配器的微波功率信号的入射功率和反射功率,并且根据所述入射功率和所述反射功率,自动调整所述阻抗匹配网络,直至所述微波天线将所述微波功率 ...
【技术特征摘要】
1.一种纳米图形快速固化装置,其特征在于,包括腔体,在所述腔体内设有旋转夹持机构和微波耦合匹配器;
其中,所述旋转夹持机构包括载片台和旋转电机,所述载片台用于承载已显影置换后的晶圆,所述旋转电机与所述载片台采用机械方式相连接,使所述载片台围绕所述旋转电机的旋转轴转动;
其中,所述微波耦合匹配器通过微波传输导线与微波功率源相连接,所述微波耦合匹配器包括微波天线、阻抗匹配网络和微波检测器,所述微波检测器用于检测所述微波功率源输出至所述微波耦合匹配器的微波功率信号的入射功率和反射功率,并且根据所述入射功率和所述反射功率,自动调整所述阻抗匹配网络,直至所述微波天线将所述微波功率源的输出功率全部施加至所述腔体内;
所述腔体内还设有开口,所述开口通过导管与外部的真空泵组相连,将所述腔体内的水汽排出至所述腔体外。
2.根据权利要求1所述的纳米图形快速固化装置,其特征在于:所述腔体内还设有紫外固化灯。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李勇滔,景玉鹏,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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