基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法制造方法及图纸

本发明专利技术使向基板涂布的涂布物稳定地固化。实施方式的基板加热装置包括：腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；减压部，能够对所述收容空间的气氛进行减压；基板加热部，配置在所述基板的一面侧以及另一面侧的至少一方，并且能够加热所述基板；压力检测部，能够检测所述收容空间的压力；控制部，基于所述压力检测部的检测结果而控制所述基板加热部。

【技术实现步骤摘要】
基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法
本专利技术涉及基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法。
技术介绍
近年来，存在以下的市场需求：代替玻璃基板而将具有柔性的树脂基板作为电子器件用的基板。这样的树脂基板例如使用聚酰亚胺膜。例如，聚酰亚胺膜是在基板上涂布聚酰亚胺的前体的溶液后，经过对所述基板进行加热的工序(加热工序)从而形成的。作为聚酰亚胺的前体的溶液，例如存在含有聚酰胺酸与溶剂的聚酰胺酸清漆，通过使该聚酰胺酸加热固化，能够得到聚酰亚胺(例如，参照专利文献1等)。另一方面，存在如下这样的基板加热装置，其具备:腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；减压部，能够对收容空间的气氛进行减压；电热板，配置于基板的一面侧；红外线加热器，配置于基板的另一面侧(例如，参照专利文献2)。在专利文献2中，公开了一种基板加热方法，其包括：第一加热工序，在第一温度下对基板进行加热；第二加热工序，在比第一温度高的第二温度下对基板进行加热。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-129774号公报专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板加热装置，其特征在于，包括：/n腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；/n减压部，能够对所述收容空间的气氛进行减压；/n基板加热部，配置在所述基板的一面侧以及另一面侧的至少一方，并且能够加热所述基板；/n压力检测部，能够检测所述收容空间的压力；/n控制部，基于所述压力检测部的检测结果，控制所述基板加热部。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板加热装置，其特征在于，包括：
腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；
减压部，能够对所述收容空间的气氛进行减压；
基板加热部，配置在所述基板的一面侧以及另一面侧的至少一方，并且能够加热所述基板；
压力检测部，能够检测所述收容空间的压力；
控制部，基于所述压力检测部的检测结果，控制所述基板加热部。


2.如权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，
所述控制部基于预先计算出的所述收容空间的压力与所述基板的温度以及所述基板的加热时间的关系相关的信息、以及所述压力检测部的检测结果，控制所述基板加热部的输出以及驱动时间的至少一方，以使所述收容空间的压力不超过压力阈值。


3.如权利要求1或者2所述的基板加热装置，其特征在于，
所述基板加热部包括：
电热板，配置在所述基板的一面侧；
红外线加热器，配置在所述基板的另一面侧，并且能够通过红外线加热所述基板。


4.如权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于
所述控制部基于预先计算出的所述收容空间的压力与所述基板的温度以及所述基板的加热时间的关系相关的信息、以及所述压力检测部的检测结果，切换地驱动所述电热板以及所述红外线加热器的至少一方，以使所述收容空间的压力不超过压力阈值。


5.如权利要求3或者4所述的基板加热装置，其特征在于，
所述腔室的内表面的至少一部分为反射所述红外线的腔室侧反射面。


6.如权利要求3～5的任一项所述的基板加热装置，其特征在于，
所述电热板能够在20℃以上且300℃以下的范围加热所述基板，
所述红外线加热器能够在200℃以上且600℃以下的范围加热所述基板。


7.如权利要求3～6的任一项所述的基板加热装置，其特征在于，
还包括红外线反射部，所述红外线反射部具有配置在所述电热板与所述红外线加热器之间并且反射朝向所述电热板的所述红外线的电热板侧反射面，
所述电热板包括能够载置所述红外线反射部的载置面。


8.如权利要求3～7的任一项所述的基板加热装置，其特征在于，
仅在所述基板的第一表面涂布被处理物，
所述电热板配置于所述基板的与第一表面相反的一侧即第二表面侧。


9.如权利要求3～8的任一项所述的基板加热装置，其特征在于，
所述电热板以及所述红外线加热器中的至少一方能够阶段性地加热所述基板。


10.如权利要求3～9的任一项所述的基板加热装置，其特征在于，
还包括位置调整部，所述位置调整部能够调整所述电热板以及所述红外线加热器的至少一方与所述基板之间的相对位置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤茂，细田浩，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP