制造电子部件的方法和制造半导体装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了制造电子部件的方法和制造半导体装置的方法，所述电子部件的端部处具有电极。所述方法包括：将治具放置在加热块上，其中，所述治具包括相对于包括放置表面的基座倾斜且朝向基座延伸的路径；将具有电极的电子部件主体放置在放置表面上，所述电极面向路径；使球形焊料在路径中滚动，以到达电极；以及通过基座熔化焊料，以将熔化的焊料附接到电极。

【技术实现步骤摘要】
制造电子部件的方法和制造半导体装置的方法相关申请的交叉引用本申请基于并要求2018年12月25日提交的日本专利申请2018-240762的优先权，其全部内容通过引用被并入本文中。
本公开涉及一种制造电子部件的方法和一种制造半导体装置的方法。
技术介绍
JP2002-261120A公开了一种制造安装基板的方法和一种包括该安装基板的半导体装置，在该方法中，通过由热处理熔化的焊料在安装基板的电极部上形成焊料凸块。在该制造安装基板的方法中，使用丝网印刷方法将膏状焊料印刷在基板的电极表面上，然后进行热处理，以熔化焊料并形成焊料凸块。JPH06-314749A公开了一种半导体装置的制造过程，在该制造过程中，半导体芯片被焊接到设置在封装件中的安装部的预定区域。在该半导体装置的制造过程中，通过焊接将半导体芯片手动地安装在被形成为从封装件的安装部隆起的芯片安装部上。
技术实现思路
本公开提供了一种用于制造电子部件的方法，该电子部件的端部处具有电极。该方法包括：将治具放置在加热块上，其中，该治具包括相对于包括放置表面的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造电子部件的方法，所述电子部件的端部处具有电极，所述方法包括：/n将治具放置在加热块上，其中，所述治具包括相对于包括放置表面的基座倾斜且朝向所述基座延伸的路径；/n将具有所述电极的电子部件主体放置在所述放置表面上，并且所述电极面向所述路径；/n使球形焊料在所述路径中滚动，以到达所述电极；以及/n通过所述基座熔化所述焊料，以将熔化的所述焊料附接到所述电极。/n

【技术特征摘要】
20181225 JP 2018-2407621.一种制造电子部件的方法，所述电子部件的端部处具有电极，所述方法包括：
将治具放置在加热块上，其中，所述治具包括相对于包括放置表面的基座倾斜且朝向所述基座延伸的路径；
将具有所述电极的电子部件主体放置在所述放置表面上，并且所述电极面向所述路径；
使球形焊料在所述路径中滚动，以到达所述电极；以及
通过所述基座熔化所述焊料，以将熔化的所述焊料附接到所述电极。


2.一种制造电子部件的方法，所述电子部件的端部处具有电极，所述方法包括：
将治具放置在安装体上，其中，所述治具包括相对于包括放置表面的基座倾斜且朝向所述基座延伸的路径；
将其上放置有所述治具的所述安装体放置在加热块上；
将具有所述电极的电子部件主体放置在所述放置表面上，并且所述电极面向所述路径；
使球形焊料在所述路径中滚动，以到达所述电极；以及
通过所述基座熔化所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内康之，
申请(专利权)人：住友电工光电子器件创新株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP