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本发明公开了制造电子部件的方法和制造半导体装置的方法，所述电子部件的端部处具有电极。所述方法包括：将治具放置在加热块上，其中，所述治具包括相对于包括放置表面的基座倾斜且朝向基座延伸的路径；将具有电极的电子部件主体放置在放置表面上，所述电极面...
该专利属于住友电工光电子器件创新株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电工光电子器件创新株式会社授权不得商用。

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