芯片中心点的测量方法以及芯片中心点偏移量的测量方法技术

技术编号:24796233 阅读:34 留言:0更新日期:2020-07-07 20:33
本发明专利技术公开了一种芯片中心点的测量方法,包括:识别感光芯片中未被遮挡的第一顶角和第二顶角以及第一顶角和第二顶角在感光芯片中的位置,并定位第一顶角和第二顶角的坐标;接收输入的感光芯片的尺寸;根据感光芯片的尺寸、第一顶角的坐标以及第二顶角的坐标,计算出感光芯片中被遮挡的第三顶角或/和第四顶角的坐标;根据第一顶角的坐标和第二顶角的坐标以及第三顶角或/和第四顶角的坐标,计算出感光芯片的感光芯片中心点的坐标。只通过感光芯片上相邻的两个顶角来测量出感光芯片中心点,从而测量出感光芯片中心的偏移量,因此,可以将封装壳的开窗做得更小,减小摄像模组的尺寸。本发明专利技术还公开了一种芯片中心点偏移量的测量方法。

【技术实现步骤摘要】
芯片中心点的测量方法以及芯片中心点偏移量的测量方法
本专利技术涉及芯片测量
,特别是涉及一种芯片中心点的测量方法以及芯片中心点偏移量的测量方法。
技术介绍
如图1和图2,摄像头模组模组通常包括线路基板1、感光芯片2、封装壳3以及滤光片4,封装壳3具有开窗31,感光芯片2位于线路基板1上并从开窗31处露出,滤光片4粘接在封装壳3上并覆盖住开窗31。在制作摄像头模组模组时,我们把封装壳3(holder)和滤光片4(IR)的组件盖到半成品(感光芯片2和线路基板1的组件)上后,会量测封装壳3和滤光片4组件中心和半成品中心(成像中心)之间的偏移量,以此来保证成像效果。其中,滤光片4具有带黑色丝印的和无黑色丝印的两种,对于这两种常规量测方式如下:如图1至图4所示,对于滤光片4不带黑丝印41的情况,此时取开窗中心点a和感光芯片中心点b做对比,再计算出取开窗中心点a与感光芯片中心点b的横向偏移量Δx与纵向偏移量Δy;如图5和图8,对于滤光片4带黑丝印41,因为滤光片4在封装壳3上面,滤光片4透光区域小于开窗31的大小,此时取滤光片中心点d和感光芯片中心点b做对比,再计算出取滤光片中心点d与感光芯片中心点b的横向偏移量Δx与纵向偏移量Δy;但是,以上两种量测方式的前提都必须从正面能露出感光芯片2的成像对角,以此来确认感光芯片中心点b,即感光芯片2的对角线c的中点就是感光芯片中心点b,封装壳3或黑丝印41不可遮挡芯片成像中心。而开窗中心点a为开窗31相邻两边中垂线(图3中,第一中垂线e,第二中垂线f)的交点,滤光片中心点d为滤光片4相邻两边中垂线的交点(图7中,第一中垂线e,第二中垂线f)。但是随着水滴屏或挖孔屏等的出现,为追求美观和大屏占比,将摄像头模组放在最顶端,整机对摄像头模组某个方向的尺寸要求是做的越小越好.此时需牺牲封装壳3尺寸来减小某个方向模组尺寸的目的,进而封装壳3的开窗31也同步减小。有可能造成封装壳3在某个方向上会遮挡感光芯片2成像区边,其他方向不遮挡感光芯片2成像区边,最终导致生产时无法确定成像中心,最终无法量测偏移。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本专利技术的目的在于提供一种芯片中心点的测量方法以及芯片中心点偏移量的测量方法,以解决现有技术中感光芯片的其中一边被遮挡时,而不能测量出感光芯片中心,导致无法测量出感光芯片中心偏移量的问题。本专利技术的目的通过下述技术方案实现:本专利技术提供一种芯片中心点的测量方法,所述测量方法包括:提供摄像模组,所述摄像模组包括矩形的感光芯片,所述感光芯片的其中两个相邻顶角被遮挡住;识别所述感光芯片中未被遮挡的第一顶角和第二顶角以及所述第一顶角和所述第二顶角在所述感光芯片中的位置,并定位所述第一顶角和所述第二顶角的坐标;接收输入的所述感光芯片的尺寸;根据所述感光芯片的尺寸、所述第一顶角的坐标以及所述第二顶角的坐标,计算出所述感光芯片中被遮挡的第三顶角或/和第四顶角的坐标;根据所述第一顶角的坐标和所述第二顶角的坐标以及第三顶角或/和第四顶角的坐标,计算出所述感光芯片的感光芯片中心点的坐标。进一步地,所述识别所述第一顶角和所述第二顶角在所述感光芯片中位置的步骤包括:在所述感光芯片除所述第一顶角和所述第二顶角连线以外的区域上取一点作为参照点;根据所述第一顶角和所述第二顶角的连线与所述参照点的方位,判断所述第一顶角和所述第二顶角在所述感光芯片中的位置。进一步地,所述确定所述第三顶角或/和所述第四顶角坐标的步骤包括:过所述第一顶角或所述第二顶角作所述第一顶角和所述第二顶角连线的垂线;再根据所述感光芯片的尺寸计算出所述第三顶角或/和所述第四顶角的坐标。进一步地,所述确定所述感光芯片的感光芯片中心点坐标的步骤包括:根据所述第一顶角的坐标和所述第二顶角的坐标以及所述第三顶角或所述第四顶角的坐标,计算出所述感光芯片的外接圆,所述外接圆的圆心坐标为所述感光芯片中心点的坐标。进一步地,所述确定所述感光芯片的感光芯片中心点坐标的步骤包括:根据所述第一顶角和所述第四顶角的坐标,计算出所述第一顶角和所述第四顶角对角线的中点坐标,所述第一顶角和所述第四顶角对角线的中点坐标为感光芯片中心点的坐标;或者,根据所述第二顶角和所述第三顶角的坐标,计算出所述第二顶角和所述第三顶角对角线的中点坐标,所述第二顶角和所述第三顶角对角线的中点坐标为所述感光芯片中心点的坐标。进一步地,所述确定所述感光芯片的感光芯片中心点坐标的步骤包括:作所述第一顶角和所述第二顶角连线的中垂线,以及所述第一顶角和所述第三顶角连线的中垂线,根据第一顶角和所述第二顶角的坐标以及第三顶角的坐标计算出两条中垂线的交点坐标,两条中垂线的交点坐标为所述感光芯片中心点的坐标;或者,作所述第一顶角和所述第二顶角连线的中垂线,以及所述第二顶角和所述第四顶角连线,根据第一顶角和所述第二顶角的坐标以及第四顶角的坐标计算出两条中垂线的交点坐标,两条中垂线的交点坐标为所述感光芯片中心点的坐标。进一步地,采用图像识别器来识别出所述感光芯片中未被遮挡的第一顶角和第二顶角并定位所述第一顶角和所述第二顶角的坐标。本专利技术还提供一种芯片中心点偏移量的测量方法,所述测量方法包括:测量封装壳的开窗的开窗中心点或滤光片的滤光片中心点;采用如上所述的芯片中心点的测量方法测量出感光芯片中心点;根据所述感光芯片中心点的坐标和所述开窗中心点的坐标或所述感光芯片中心点的坐标与所述滤光片中心点的坐标,计算出感光芯片中心点的偏移量。进一步地,所述测量封装壳的开窗的开窗中心点的步骤包括:识别出所述开窗的四个顶点并确定四个顶点的坐标;根据所述开窗四个顶点的坐标计算出所述开窗中心点的坐标。进一步地,所述测量滤光片的滤光片中心点的步骤包括:识别出所述滤光片的四个顶点并确定四个顶点的坐标;根据所述滤光片四个顶点的坐标计算出所述滤光片中心点的坐标。本专利技术有益效果在于:芯片中心点的测量方法包括:提供摄像模组,摄像模组包括矩形的感光芯片,感光芯片的其中两个相邻顶角被遮挡住;识别感光芯片中未被遮挡的第一顶角和第二顶角以及第一顶角和第二顶角在感光芯片中的位置,并定位第一顶角和第二顶角的坐标;接收输入的感光芯片的尺寸;根据感光芯片的尺寸、第一顶角的坐标以及第二顶角的坐标,计算出感光芯片中被遮挡的第三顶角或/和第四顶角的坐标;根据第一顶角的坐标和第二顶角的坐标以及第三顶角或/和第四顶角的坐标,计算出感光芯片的感光芯片中心点的坐标。本专利技术可以只通过感光芯片上相邻的两个顶角来测量出感光芯片中心点,从而可以测量出感光芯片中心的偏移量,因此,可以将封装壳的开窗做的更小,减小摄像模组的尺寸。附图说明图1是现有技术中摄像模组的平面结构示意图之一;图2是图1中L-L处的截面结构示意图;图3是现有技术中测量芯片中心点偏移本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种芯片中心点的测量方法,其特征在于,所述测量方法包括:/n提供摄像模组(10),所述摄像模组(10)包括矩形的感光芯片(2),所述感光芯片(2)的其中两个相邻顶角被遮挡住;/n识别所述感光芯片(2)中未被遮挡的第一顶角(A)和第二顶角(B)以及所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)在所述感光芯片(2)中的位置,并定位所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)的坐标;/n接收输入的所述感光芯片(2)的尺寸;/n根据所述感光芯片(2)的尺寸、所述第一顶角(A)的坐标以及所述第二顶角(B)的坐标,计算出所述感光芯片(2)中被遮挡的第三顶角(C)或/和第四顶角(D)的坐标;/n根据所述第一顶角(A)的坐标和所述第二顶角(B)的坐标以及第三顶角(C)或/和第四顶角(D)的坐标,计算出所述感光芯片(2)的感光芯片中心点(b)的坐标。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片中心点的测量方法,其特征在于,所述测量方法包括:
提供摄像模组(10),所述摄像模组(10)包括矩形的感光芯片(2),所述感光芯片(2)的其中两个相邻顶角被遮挡住;
识别所述感光芯片(2)中未被遮挡的第一顶角(A)和第二顶角(B)以及所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)在所述感光芯片(2)中的位置,并定位所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)的坐标;
接收输入的所述感光芯片(2)的尺寸;
根据所述感光芯片(2)的尺寸、所述第一顶角(A)的坐标以及所述第二顶角(B)的坐标,计算出所述感光芯片(2)中被遮挡的第三顶角(C)或/和第四顶角(D)的坐标;
根据所述第一顶角(A)的坐标和所述第二顶角(B)的坐标以及第三顶角(C)或/和第四顶角(D)的坐标,计算出所述感光芯片(2)的感光芯片中心点(b)的坐标。


2.根据权利要求1所述的芯片中心点的测量方法,其特征在于,所述识别所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)在所述感光芯片(2)中位置的步骤包括:
在所述感光芯片(2)除所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)连线以外的区域上取一点作为参照点(E);
根据所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)的连线与所述参照点(E)的方位,判断所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)在所述感光芯片(2)中的位置。


3.根据权利要求1所述的芯片中心点的测量方法,其特征在于,所述确定所述第三顶角(C)或/和所述第四顶角(D)坐标的步骤包括:
过所述第一顶角(A)或所述第二顶角(B)作所述第一顶角(A)和所述第二顶角(B)连线的垂线;
再根据所述感光芯片(2)的尺寸计算出所述第三顶角(C)或/和所述第四顶角(D)的坐标。


4.根据权利要求1所述的芯片中心点的测量方法,其特征在于,所述确定所述感光芯片(2)的感光芯片中心点(b)坐标的步骤包括:
根据所述第一顶角(A)的坐标和所述第二顶角(B)的坐标以及所述第三顶角(C)或所述第四顶角(D)的坐标,计算出所述感光芯片(2)的外接圆,所述外接圆的圆心坐标为所述感光芯片中心点(b)的坐标。


5.根据权利要求1所述的芯片中心点的测量方法,其特征在于,所述确定所述感光芯片(2)的感光芯片中心点(b)坐标的步骤包括:
根据所述第一顶角(A)和所述第四顶角(D)的坐标,计算出所述第一顶角(A)和所述第四顶角(D)对角线的中点坐标,所述第一顶角(A)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晖许杨柳邓爱国
申请(专利权)人:昆山丘钛微电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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