一种大功率半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种大功率半导体芯片。本实用新型专利技术公开了一种大功率半导体芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的上侧连接有两组散热鳍片组，所述芯片主体的中间位置设有型号标识槽，所述芯片主体的左右两侧均设有若干针脚，所述芯片主体匹配连接有针脚保护套，所述针脚保护套设有与芯片主体相匹配的橡胶套，所述针脚保护套内设有若干与针脚相对应的左右导向槽，所述左右导向槽内侧设有上下导向槽，所述上下导向槽内侧设有固定限位槽。它能够更好的进行散热；可以在运输的过程中对针脚进行保护，防止其变形；针脚保护套内左右导向槽、上下导向槽和固定限位槽的配合设计，可以使得变形的针脚能够进行调整回来，能够继续使用。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体芯片
本技术属于半导体
，具体涉及一种大功率半导体芯片。
技术介绍
大功率半导体芯片是半导体芯片的一种，半导体芯片指的是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。传统上，存在公知的半导体芯片，该半导体芯片具有芯片外围上的输入/输出端子作为用于在芯片内部和外部之间交换信号的接口(I/F)。输入/输出端子内部包括具有静电放电(ESD)保护电路的I/O环，静电放电保护电路提供对静电放电的保护。在I/O环内，设置有具有各种处理功能的核心电路。利用该I/O环的存在，就有可能确保低阻抗电流路径作为ESD电流的路径，以避免包含在内核电路中的元件的损坏，即使在端子两端施加高电压的情况下也是如此。随着科技的发展，半导体芯片的运用也越来越广泛，但是现在所使用的半导体芯片其散热效果不佳，并且在运输或者安装的过程中针脚容易变形，导致使用效果不佳，更有甚者导致芯片报废。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
所提出的问题，本技术的目的是：旨在提供一种大功率半导体芯片。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率半导体芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）的上侧连接有两组散热鳍片组（2），所述芯片主体（1）的中间位置设有型号标识槽（3），所述芯片主体（1）的左右两侧均设有若干针脚（4），所述芯片主体（1）匹配连接有针脚保护套（5），所述针脚保护套（5）设有与芯片主体（1）相匹配的橡胶套（51），所述针脚保护套（5）内设有若干与针脚（4）相对应的左右导向槽（52），所述左右导向槽（52）内侧设有上下导向槽（53），所述上下导向槽（53）内侧设有固定限位槽（54）。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）的上侧连接有两组散热鳍片组（2），所述芯片主体（1）的中间位置设有型号标识槽（3），所述芯片主体（1）的左右两侧均设有若干针脚（4），所述芯片主体（1）匹配连接有针脚保护套（5），所述针脚保护套（5）设有与芯片主体（1）相匹配的橡胶套（51），所述针脚保护套（5）内设有若干与针脚（4）相对应的左右导向槽（52），所述左右导向槽（52）内侧设有上下导向槽（53），所述上下导向槽（53）内侧设有固定限位槽（54...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄磊，孙志斌，宣雷，
申请(专利权)人：上海智晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31