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本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种大功率半导体芯片。本实用新型公开了一种大功率半导体芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的上侧连接有两组散热鳍片组，所述芯片主体的中间位置设有型号标识槽，所述芯片主体的左右两侧均设有若干针脚，所述芯片主体...
该专利属于上海智晶半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海智晶半导体科技有限公司授权不得商用。

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