一种改进的选换挡组件制造技术

技术编号:24774548 阅读:75 留言:0更新日期:2020-07-04 16:54
本实用新型专利技术涉及一种改进的选换挡组件,包括挡位轨板和套筒,挡位轨板上设有装配孔,套筒中心设有沿轴向贯穿的内孔,套筒外部为台阶结构,套筒的上端面的外圈为压铆施力区,通过在压铆施力区施加压力使台阶面上部结构伸出装配孔的部分产生塑性变形后紧贴挡位轨板的上平面,从而使套筒与挡位轨板铆接;套筒的内孔增设沉台孔,沉台孔从套筒的上端面开设。本实用新型专利技术用压铆代替原来的焊接,将原工艺流程焊接→铰孔(焊接后内孔变形导致内孔精度不足),改为压铆一步到位,在保证两个零件装配后扭矩要求下,避免焊接不稳定性,保证了产品质量。同时为了避免铆接后内孔变形,在套筒内设置沉台孔,可减少铰孔工序,降低了加工成本。

An improved gear selection assembly

【技术实现步骤摘要】
一种改进的选换挡组件
本技术涉及变速箱
,具体涉及一种变速箱内部的选换挡组件。
技术介绍
如图1-2所示,为传统的变速箱内部选换挡组件,包括挡位轨板1与套筒2,此选换挡组件主要用于变速箱内部选换挡时,通过拨动套筒2带动挡位轨板1上面的5个齿来对变速箱档位进行显示,其主要原理是拨动套筒2,套筒2带动挡位轨板1上面的齿和挡位轨板1齿上面的销轴进行选换挡显示,所以挡位轨板1与套筒2之间需要承受一定的扭矩,即在承受该扭矩的情况下挡位轨板1与套筒2不得松动。为了保证此项要求一般将挡位轨板1与套筒2进行焊接,即挡位轨板1的底平面与套筒2的台阶通过焊接方式装配在一起。但是焊接成本高,焊接后焊缝质量无法以全检进行管控,对于一个变速箱功能件来说,如果出现焊接质量不合格导致功能失效会存在很大风险,同时焊接后会导致套筒2内孔变形,导致套筒2内孔精度不足,需增加铰孔工序来满足套筒2内孔精度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足,提供一种改进的选换挡组件,通过将焊接改为压铆,压铆后直接通过一般量具就可以管控,同时为了避免压铆后套筒内孔变形,在套筒内孔增设沉台孔,同时保证套筒内孔装配的有效长度。改进后的选换挡组件不仅避免了质量风险,同时节约了制造过程中的加工成本。本技术为解决上述提出的技术问题所采用的技术方案为:一种改进的选换挡组件,包括挡位轨板和套筒,所述挡位轨板上设有装配孔,所述套筒中心设有沿轴向贯穿的内孔,套筒外部为台阶结构,包括台阶面上部结构和台阶面下部结构,所述台阶面上部结构的外径小于台阶面下部结构的外径,所述套筒的台阶面上部结构穿过所述挡位轨板的装配孔并伸出装配孔外,使挡位轨板置于套筒的台阶面上;所述套筒的上端面的外圈为压铆施力区,通过在压铆施力区施加压力使台阶面上部结构伸出装配孔的部分产生塑性变形后紧贴挡位轨板的上平面,从而使套筒与挡位轨板铆接;所述套筒的内孔增设沉台孔,所述沉台孔从套筒的上端面开设。上述方案中,所述套筒的压铆深度为0.8mm-1.2mm,即塑性变形部位的厚度为0.8mm-1.2mm。上述方案中,设所述沉台孔的深度为h,所述套筒的总长度H,则需要满足h=(35%-40%)H。上述方案中,设所述内孔的半径为R1,所述沉台孔的半径为R2,则需要满足R2=(105%-110%)R1。本技术的有益效果在于:本技术改进的选换挡组件的挡位轨板与套筒的装配方式,用压铆代替原来的焊接,将原工艺流程焊接→铰孔(焊接后内孔变形导致内孔精度不足),改为压铆一步到位,在保证两个零件装配后扭矩要求下,避免焊接不稳定性,保证了产品质量。同时为了避免铆接后内孔变形,在套筒内设置沉台孔,可减少铰孔工序,降低了加工成本。因此改进的选换挡组件不仅可以达到产品使用时所需扭矩要求,还可以通过优化工艺以提升产品质量的稳定性和制造的经济性。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是传统的变速箱内部选换挡组件的组装示意图;图2是图1的剖视图;图3是本技术改进的选换挡组件的组装示意图;图4是图3的剖视图。图中:1、挡位轨板;2、套筒;21、内孔;22、沉台孔;23、压铆施力区。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1-2所示,为改进前的选换挡组件,挡位轨板1的底平面与套筒2的台阶通过焊接方式装配在一起,焊接后焊接中热应力变形会使套筒2内孔21中间部位变形,使φ11.9变小,精度无法保证,后面必须通过机加铰孔来保证内部精度。如图3-4所示,为本技术一较佳实施例的改进的选换挡组件,包括挡位轨板1和套筒2。挡位轨板1上设有装配孔,套筒2中心设有沿轴向贯穿的内孔21,套筒2外部为台阶结构,包括台阶面上部结构和台阶面下部结构,台阶面上部结构的外径小于台阶面下部结构的外径,台阶面上部结构的外径等于挡位轨板1装配孔的内径,套筒2的台阶面上部结构穿过挡位轨板1的装配孔并伸出装配孔外,使挡位轨板1置于套筒2的台阶面上。套筒2的上端面的外圈为压铆施力区23,通过压力机在压铆施力区23施加压力使台阶面上部结构伸出装配孔的部分产生塑性变形后紧贴挡位轨板1的上平面,从而使套筒2与挡位轨板1铆接。为了减少压铆过程中套筒2内孔21变形对精度的影响,在套筒2内孔21增设沉台孔22,沉台孔22从套筒2的上端面开设,这样压铆后就不用机加铰孔,减少了铰孔工序。优选的,将套筒的压铆深度控制在0.8mm-1.2mm,即塑性变形部位的厚度为0.8mm-1.2mm。优选的,设沉台孔的深度为h,套筒的总长度H,则需要满足h=(35%-40%)H。优选的,设内孔的半径为R1,沉台孔的半径为R2,则需要满足R2=(105%-110%)R1。具体的,本实施例中,套筒2的台阶面上部结构高出挡位轨板1上平面2mm,通过压铆工装控制(压铆工装中有限位点,铆接过程中工装达到限位点后夹具到达闭合死点保证压铆深度)压铆深度为1mm,使端面宽度由17mm变形到18.5mm,从而使挡位轨板1与套筒2铆接在一起。同时为了减少压铆过程中套筒2内孔21变形对φ11.9精度影响,通过不断试验,确定了压铆过程中φ11.9孔容易变形的区域,根据此经验在套筒2中增加了深7.3mm,大小φ12.9的沉台孔22,这样压铆后就不用机加铰孔,减少了铰孔工序。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述,但是本技术并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本技术的启示下,在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本技术的保护之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进的选换挡组件,包括挡位轨板和套筒,所述挡位轨板上设有装配孔,所述套筒中心设有沿轴向贯穿的内孔,套筒外部为台阶结构,包括台阶面上部结构和台阶面下部结构,所述台阶面上部结构的外径小于台阶面下部结构的外径,其特征在于,所述套筒的台阶面上部结构穿过所述挡位轨板的装配孔并伸出装配孔外,使挡位轨板置于套筒的台阶面上;所述套筒的上端面的外圈为压铆施力区,通过在压铆施力区施加压力使台阶面上部结构伸出装配孔的部分产生塑性变形后紧贴挡位轨板的上平面,从而使套筒与挡位轨板铆接;所述套筒的内孔增设沉台孔,所述沉台孔从套筒的上端面开设。/n

【技术特征摘要】
1.一种改进的选换挡组件,包括挡位轨板和套筒,所述挡位轨板上设有装配孔,所述套筒中心设有沿轴向贯穿的内孔,套筒外部为台阶结构,包括台阶面上部结构和台阶面下部结构,所述台阶面上部结构的外径小于台阶面下部结构的外径,其特征在于,所述套筒的台阶面上部结构穿过所述挡位轨板的装配孔并伸出装配孔外,使挡位轨板置于套筒的台阶面上;所述套筒的上端面的外圈为压铆施力区,通过在压铆施力区施加压力使台阶面上部结构伸出装配孔的部分产生塑性变形后紧贴挡位轨板的上平面,从而使套筒与挡位轨板铆接;所述套筒的内孔增设沉台孔,所述沉台孔从套...

【专利技术属性】
技术研发人员:李质黄蒙金晶
申请(专利权)人:武汉中航精冲技术有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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