【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流量计
本专利技术涉及流量计。
技术介绍
在汽车等内燃机搭载有包括传感器模块、电子控制装置等电子电路的半导体模块。在这些模块使用了搭载有半导体部件的电路基板,该电路基板收纳于壳体的内部,在与外部的信号输入输出中使用了导体端子。导体端子是例如接合线、压配端子等。在使用接合线的连接中,使用热或超声波将金、铝等线与半导体模块、电路基板等熔接,从而实现电连接。此外,在使用压配端子的连接中,预先在压配端子形成弹性变形的弹性变形区域,将该弹性变形区域压入形成于电路基板的贯通孔,从而实现电连接。在使用该压配端子的连接中,在将压配端子的弹性变形区域压入贯通孔时,预先形成与压配端子的尺寸相比贯通孔的尺寸小的区域,由此弹性变形区域变形而进行电连接。专利文献1中公开了如下所述的流量测量装置,所述流量测量装置插入并设置于形成于配管的装置插入孔,测量通过配管通路的被计测流体的流量,该流量测量装置包括:树脂制的基座,其包含在基端部具有向所述配管的外部突出的连接器的基座主体和从该基座主体沿径向延伸地设置并嵌装于所述装置插入孔的凸缘;板,其局部重叠 ...
【技术保护点】
1.一种流量计,其特征在于,包括:/n平板状的基板;/n壳体,其收纳所述基板,至少一个方向的面开口;/n盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;/n支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和/n固定部,其连接所述基板和所述壳体,/n在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置所述支承体,在所述第2区域配置所述固定部。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20171127 JP 2017-2271551.一种流量计,其特征在于,包括:
平板状的基板;
壳体,其收纳所述基板,至少一个方向的面开口;
盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;
支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和
固定部,其连接所述基板和所述壳体,
在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置所述支承体,在所述第2区域配置所述固定部。
2.如权利要求1所述的流量计,其特征在于:
所述固定部和所述支承体配置于所述基板的端部。
3.如权利要求2所述的流量计,其特征在于:
还包括延伸部,其与所述支承体邻接,配置于所述基板的外周部,与所述盖和所述基板接触而支承所述基板。
4.如权利要求1所述的流量计,其特征在于:
所述支承体的杨氏模量为10MPa以上且1000MPa以下。
5.如权利要求1所述的流量计,其特征在于:
所述支承体与所述盖接触的面积比所述支承体与所述基板接触的面积小。
技术研发人员:中土裕树,河野务,田代忍,岛田辽太郎,
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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