一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，属于半导体激光器芯片技术领域，该装置包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所述定位块固定于主体的四个角上，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；所述圆饼中部通过销轴与主体连接，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；所述方框为内外可伸缩结构，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。本发明专利技术具有自动扩展功能，结构简单、方便操作和检查、贴片效果好、生产效率高。

A device and method for mounting semiconductor laser strip cleavage epitaxial wafer

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法
本专利技术涉及一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，属于半导体激光器芯片

技术介绍
由于半导体激光器(LD)具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。在半导体激光器的生产过程中，需要经过多个工序，首先利用外延炉生长出高质量的LD外延片，然后将LD外延片经过PECVD沉积、光刻刻蚀、电极制作等工序，使单个外延片能够产出上千个半导体激光器芯片。从LD外延片到生产出单个芯片过程中还需要经过多个工序。巴条解理就是其中工序之一，巴条解理是将LD外延片沿着晶体的自然解理方向，通过自动解理机分解成一条条一定腔长的巴条。外延片由于厚度只有1毫米左右并且材质比较脆，非常容易出现破裂。因此在半导体激光器巴条解理时，外延片无法直接放到解理机进行解理，需要将外延片通过蓝膜粘贴到方形框架中，然后将方形框架固定到解理机上，将外延片粘贴到方形框架的过程俗称贴片。贴片时要求蓝膜在方形框架上必须充分扩展绷紧，外延片粘贴在蓝膜上要平整，蓝膜与外延片之间没有气泡，因为如果蓝膜与方形框粘贴不紧，就会使蓝膜的凹凸不平，外延片粘贴在上面时外延片不能与蓝膜充分接触，从而造成巴条解理时外延片受力不均，使解理出的巴条出现断裂和崩边现象，甚至造成整个外延片解理出的巴条不合格。目前常用贴片方法是，用手直接将蓝膜接粘贴到一个固定尺寸的正方形的框架上，然后用镊子将外延片放置到蓝膜的中间位置，该方法操作简单，但是直接将蓝膜粘贴到框架上，经常出现蓝膜扩展不充分绷不紧现象，从而使整个蓝膜在框架上粘贴不平整，造成外延片粘贴到蓝膜上时，蓝膜与外延片不能充分接触，进而影响外延片解理效果。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，具有自动扩展功能，结构简单、方便操作和检查、贴片效果好、生产效率高。本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，四个滑槽结构尺寸相同，所述定位块固定于主体的四个角上，定位块位于滑槽上端，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；所述圆饼中部设置有固定孔，销轴穿过固定孔将圆饼与主体连接在一起，圆饼通过销轴相对于主体可以旋转，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；所述方框为内外可伸缩结构，方框位于主体的中间位置，方框为独立结构，方框用于粘贴并固定外延片，通过方框将外延片固定到巴条解理机上，以进行外延片的巴条解理，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。优选的，所述定位块底部设置有滑轨Ⅱ，滑轨Ⅱ底部中间位置设置有螺丝孔，螺丝孔用于固定定位块在主体上的位置，所述定位块的一端设置有定位杆，定位杆用于定位滑动块。优选的，所述导向槽为长圆弧形孔，所述长圆弧形孔的两端设有第一圆弧和第二圆弧，所述第一圆弧到圆饼中心的距离小于所述第二圆弧到到圆饼中心的距离。优选的，所述滑动块包括滑动块主体和位于滑动块主体下部的滑轨Ⅰ，滑轨Ⅰ与滑动块主体是一个整体，滑轨Ⅰ的尺寸与滑槽的尺寸相适应，所述滑动块主体的一端设置有与所述定位杆相配合的定位孔，另一端设置有V型槽；工作时，定位杆插入定位孔内，定位杆的直径与定位孔的内径尺寸相适应，定位杆与定位孔相配合，使滑动块的滑轨Ⅰ能够沿着滑槽方向自由移动，并且不会从主体上脱落；所述滑槽内设置有滑孔，每个滑槽内均有一个滑孔，滑孔位置靠近主体中心一端，滑孔为长圆孔，与滑槽的方向相一致，滑轨Ⅰ的一端下侧通过一连接杆设置有滚轮，所述连接杆穿过滑孔，所述滚轮在所述导向槽内活动，所述滚轮为轴承结构并能够以连接杆为中心旋转，所述滚轮的厚度与圆饼的厚度相适应。从圆饼上面看，圆饼逆时针转动时，迫使滚轮转动并向导向槽的第一圆弧方向移动，从而使连接杆带动滑动块沿着滑孔向主体内侧移动，圆饼顺时针移动时，迫使滚轮反向转动并向导向槽的第二圆弧方向移动，从而使连接杆并带动滑动块沿着滑孔向装置外侧方向移动。滚轮移动到导向槽的第一圆弧位置时，连接杆与滑孔内侧(即距离主体中心较近的一侧)一端接触进行限位，滚轮移动到导向槽的第二圆弧时，连接杆与滑孔外侧一端接触进行限位，从而限制了连接杆(即滑动块)在滑槽的移动范围。优选的，所述圆饼的一端设置有把手，方便转动圆饼。优选的，所述主体的中部设置有限位圆。限位圆用于限定外延片在方框上的粘贴位置，外延片的粘贴位置限定在限位圆内。优选的，所述方框包括方条和弯头，方框的四个边各设有一个方条，所述方条内设置有圆轨，所述圆轨内设置有弹簧，弹簧与圆轨的尺寸相适用，所述方条的两端部均设置有方孔；所述弯头位于方框的四个角上，所述弯头的两端部均设置有圆柱，弯头顶在V型槽内，所述圆柱顶在弹簧的两端，所述圆柱的直径大于方孔的边长，可防止弯头从方条内脱出，通过弯头两端的对弹簧的压缩量可以调节方框的大小。优选的，所述主体的四个边中间位置均设置有长方形的凹边。凹边的设置便于方框从主体上取放。优选的，所述主体下部对应四个角处均设置有地脚。本专利技术在使用时，将方框沿着凹边方向，放置在主体的中间位置，推动把手，使圆饼逆时针转动，导向槽推动滚轮向主体内侧移动，从而带动滑动块主体向主体内侧移动，滑动块主体一端的V型槽向内推动方框的弯头，弯头两端的圆柱向内挤压弹簧，使弯头向内移动，方框内缩，尺寸变小。取一张蓝膜减去四个角后，均匀粘贴到方框四个边的方条上，推动把手，圆饼顺时针转动，导向槽推动滚轮向主体外侧移动，从而带动滑动块主体向主体外侧移动，使滑动块的V型槽向主体外侧移动，方框四周方条内的弹簧推动弯头两端圆柱向外侧移动，从而使弯头向外侧移动，并带动方条向四周扩张，方框尺寸变大，方框带动蓝膜向外扩张，使蓝膜自动扩展绷紧。将外延片通过限位圆，放置到蓝膜中间位置。将方框从装置中取出放置到流转盒内，进行后续的贴片工作。另一方面，本专利技术提供一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置的贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将方框沿着凹边方向，放置在主体的中间位置；(2)从圆饼上方看，逆时针推动把手使方框向内缩小尺寸；(3)取一张蓝膜减去四个角后，均匀粘贴到方框四个边的方条上；(4)顺时针推动把手，使方框带动蓝膜向外扩张，使蓝膜自动扩展绷紧；(5)将外延片通过限位圆，放置到蓝膜中间位置；(6)将方框从主体上取出放置到流转盒内，进行后续的贴片工作。优选的，后续的贴片工作可以按照现有技术进行。本专利技术的有益效果为：本专利技术的装置结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，本装置采用纯机械结构设计，装置使用寿命长，维修维护方便。本装置操作方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所述定位块固定于主体的四个角上，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；/n所述圆饼中部通过销轴与主体连接，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；/n所述方框为内外可伸缩结构，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所述定位块固定于主体的四个角上，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；
所述圆饼中部通过销轴与主体连接，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；
所述方框为内外可伸缩结构，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。


2.根据权利要求1所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述定位块底部设置有滑轨Ⅱ，滑轨Ⅱ底部设置有用于固定的螺丝孔，所述定位块的一端设置有定位杆。


3.根据权利要求2所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述导向槽为长圆弧形孔，所述长圆弧形孔的两端设有第一圆弧和第二圆弧，所述第一圆弧到圆饼中心的距离小于所述第二圆弧到到圆饼中心的距离。


4.根据权利要求3所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述滑动块包括滑动块主体和位于滑动块主体下部的滑轨Ⅰ，所述滑动块主体的一端设置有与所述定位杆相配合的定位孔，另一端设置有V型槽；
所述滑槽内设置有滑孔，所述滑孔为长圆孔，滑轨Ⅰ的一端下侧通过一连接杆设置有滚轮，所述连接杆穿过滑孔，所述滚轮在所述导向槽内活动，所述滚轮为轴承结构并能够以连接杆为中心旋转，所述滚轮的厚度与圆饼...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，汤庆敏，赵克宁，贾旭涛，刘丽青，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37