【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器，具体涉及一种利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺。
技术介绍
1、本专利技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
2、半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点，目前已经在多个领域广泛应用。晶圆是指硅半导体集成电路制造所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称作晶圆片。晶圆片经过加工制后可作成各种电路元件结构，再进一步加工成为具有特定功能的电子产品。
3、随着集成电路制造技术的不断发展，晶圆片加工质量的好坏对于晶圆片能否长期正常工作起着越来越重要的作用。传统对晶圆片的加工是纯手工操作，即工人使用切割机对晶圆片进行加工。然而，纯手工操作存在加工精度低、废品率高、生产效率低、能够切割加工的晶圆种类单一、劳动强度大等方面的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，本专利技术以半导体激光器解理芯片的设备为基础，通过特殊工艺的配合，不仅克服了纯手工操作存在的诸多问题，而且克服了得到的巴条存在宽窄条比例高的问题。具体地，本专利技术公开如下的技术方案。
2、一种利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，包括如下步骤：
3、(1)将一个完整的晶圆片沿其大解理边的垂直
4、(2)然后对所述半圆片上的白膜进行划线，在其上表面形成若干条均匀间隔分布的线条，且所述线条与所述大解理边平行。
5、(3)划线完成后将所述半圆片和白膜翻转，然后在半圆片的另一面上贴上玻璃纸，然后将形成的结构再次翻转后放在用于半导体激光器芯片解理的裂片机中，并且所述白膜位于下部，所述玻璃纸位于上部。然后利用所述裂片机的劈刀沿着上述的划线进行裂片，完成后即得巴条。
6、进一步地，步骤(1)中，将所述白膜贴覆在半圆片粘附上时，半圆片的大解理边位于右侧。
7、进一步地，步骤(2)中，划线时所述半圆片的大解理边从右往左逐条划线。
8、进一步地，步骤(3)中，所述劈刀的刀刃从前端向后端逐渐向上倾斜，且进行裂片时所述劈刀的刀刃前端先接触半圆片，然后沿着所述划线的方向从前往后裂片，同时所述劈刀下压半圆片。
9、进一步地，步骤(3)中，所述下压的深度不超过半圆片厚度±10um。
10、进一步地，步骤(3)中，所述劈刀的刀刃的前端比后端低50～70um，从而形成倾斜状的刀刃。
11、进一步地，步骤(3)中，裂片时所述裂片机的两受台之间的间距为巴条宽度的1.3～2.0倍。
12、进一步地，所述两受台之间的下方具有图像识别相机(ccd)，其光源发出的光通过两受台之间的空间后照射在所述半圆片的底部，以识别半圆片上的划线，从而沿着该划线进行裂片。
13、进一步地，完成第一条裂片后，先通过裂痕的前后两个点，并通过所述识别相机对劈刀进行调节校正，确保劈刀刀刃与所述划线平行。完成后再依次进行其他划线部位的裂片。
14、与现有技术相比，本专利技术提供的技术方案至少具有以下方面有益效果：现有的解理半导体激光器芯片的设备在解理的巴条存在诸多的问题，(1)无法正常的裂开巴条，在划线处不规则的裂开，裂出的痕迹无法笔直。(2)裂开后形成的巴条的p面以及n面挤伤严重，掉金严重。(3)裂开后形成的巴条的腔面有很多的细纹，造成腔面不平整，使得后面无法正常镀膜。本专利技术以半导体激光器解理芯片的设备为基础，通过特殊工艺的配合，使得只能解理芯片的设备得到了拓展应用。不仅克服了纯手工操作存在的诸多问题，而且克服了纯手工操作得到的巴条存在宽窄条比例高的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量。另外，通过所述白膜和玻璃纸在裂片过程中使巴条的p面与n面压痕得到显著减轻，同时减小了腔面挤伤，保证了产品质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(1)中，将所述白膜贴覆在半圆片粘附上时，半圆片的大解理边位于右侧。
3.根据权利要求1所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(2)中，划线时所述半圆片的大解理边从右往左逐条划线。
4.根据权利要求1所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述劈刀的刀刃从前端向后端逐渐向上倾斜，且进行裂片时所述劈刀的刀刃前端先接触半圆片，然后沿着所述划线的方向从前往后裂片，同时所述劈刀下压半圆片。
5.根据权利要求4所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述下压的深度不超过半圆片厚度±10um。
6.根据权利要求4所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述劈刀的刀刃的前端比后端低50～70um，从而形成倾斜状的刀刃。
<...【技术特征摘要】
1.一种利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(1)中，将所述白膜贴覆在半圆片粘附上时，半圆片的大解理边位于右侧。
3.根据权利要求1所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(2)中，划线时所述半圆片的大解理边从右往左逐条划线。
4.根据权利要求1所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述劈刀的刀刃从前端向后端逐渐向上倾斜，且进行裂片时所述劈刀的刀刃前端先接触半圆片，然后沿着所述划线的方向从前往后裂片，同时所述劈刀下压半圆片。
5.根据权利要求4所述的利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述下压的深度不超过半圆片厚度±10...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾旭涛，梁盼，李佳琪，张广明，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。