【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体激光器cos参数检测装置及检测方法，属于半导体激光器封装。
技术介绍
1、随着社会的进步和科技的进步，半导体激光器的地位越来越突出，应用越来越广泛。特别是它的波长范围宽、体积小、重量轻、寿命长等诸多优势，已被广泛的应用在照明、投影、医疗、军事及科研等领域。但半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片烧结到散热能力强的热沉块上，通过热沉块对芯片工作时产生的热量进行有效疏散，将芯片与热沉烧结在一起的组合体被称为cos。
2、常用的封装工艺是金锡工艺和铟工艺，但无论何种工艺，在封装过程中都可能对芯片造成损伤，出现功率衰减、光斑不良等。为确认封装后cos质量，现通常是将部分cos从蓝膜上放置于铜板上，再通过扎测等对功率、光斑等参数进行判定。此种方式效率偏低只能对很少一部分cos进行扎测，抽检结果与实际结果存在偏差且还存在很多不良cos无法剔除造成浪费。因此需要一种检测装置以实现对蓝膜上cos进行全部扎测，以解决不良cos无法剔除的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体激光器cos参数检测装置及检测方法，可实现对cos性能参数进行全检，检测结果准确，有效避免浪费。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种半导体激光器cos参数检测装置，包括底座，所述底座上设置有上料平台和参数扎测机构，
4、所述参数扎测机构包括压针驱动机构和光源接收机构，压针驱动机构和光源接收机构分别通过滑动手臂固定于两根丝杆上，滑动手臂能够在丝杆上左右移动；
5、压针驱动机构的滑动手臂下端固定有扎测针ⅰ和扎测针ⅱ，分别用于扎测管芯和热沉；
6、光源接收机构的滑动手臂下端固定有积分球，用于接收光源。
7、优选的，所述上料平台两侧均嵌有可控电动滚轮，可控电动滚轮的下半部分嵌在上料平台内，上半部分漏出上料平台与蓝膜方片接触，通过摩擦力带动蓝膜方片移动。
8、优选的，所述上料平台上两端分别设置一蓝膜压条，用于固定蓝膜方片。
9、优选的，所述丝杆两端通过固定支架固定于底座中间区域。
10、优选的，带有积分球的滑动手臂上设置有图像识别系统，用于对需扎测cos进行图像识别、定位。如图2所示，图像识别系统在滑动手臂上倾斜向下，与滑动手臂成10-30度夹角，便于对蓝膜方片上的cos进行拍照、识别。
11、优选的，积分球中心与cos出光方向对齐。
12、优选的，可控电动滚轮上涂抹有聚氨酯，以增大摩擦力。
13、一种上述的半导体激光器cos参数检测装置的检测方法，包括如下步骤：
14、(1)将一张蓝膜方片放置于上料平台上；
15、(2)移动蓝膜压条对蓝膜方片进行轻微固定，只需轻微接触即可；
16、(3)图像识别系统在丝杆上左右滑动并对cos进行识别、定位，确定cos初步位置；
17、本步骤中主要通过对cos进行多次拍照，然后将照片处置测试软件，计算得出第一行cos的位置及行间距；后续根据计算结果控制可控滚轮将cos移动至扎测区域位于扎测针ⅰ/ⅱ正下方，图像识别和定位采用现有技术即可完成；
18、(4)可控电动滚轮转动将蓝膜方片上第一行cos带至固定扎测区域，固定扎测区域位于扎测针下方；
19、(5)图像识别系统再次对蓝膜方片上第一行第一粒cos进行确认，同时积分球中心与第一粒cos出光方向对齐，用来测量光通量；
20、(6)使用可控电动滚轮对第一粒cos前后位置进行微调，使扎测位置更加准确；
21、(7)压针驱动机构移至第一粒cos正上方，驱动扎测针下压分别与管芯、热沉接触；
22、(8)通入设定电流完成当前cos功率、波长等参数测试；
23、(9)重复步骤(5)-(8)完成第一行cos扎测；
24、(10)完成第一行测试后，可控电动滚轮转动将第二行cos带至固定扎测区域；
25、(11)再次重复步骤(5)-(8)完成第二行cos扎测；
26、(13)后续依次完成剩余cos扎测；
27、(14)全部完成扎测后通过电脑中测试软件生成cos扎测数据及图像，蓝膜方片通过可控电动滚轮传送至下料区。
28、本专利技术的有益效果为：
29、本专利技术提供的半导体激光器cos参数检测装置及检测方法，可以自动对蓝膜方片上的cos进行全部参数扎测，生成数据图像，并可通过分选将所有不良剔除。因此可以实现对合金质量的全面监控，避免了抽扎的局限性；同时也能将不良cos全部剔除，避免下传至客户处，进而造成不良影响。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体激光器COS参数检测装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有上料平台和参数扎测机构，所述上料平台位于底座一侧区域，其上表面用于放置蓝膜方片，所述蓝膜方片能够在上料平台上移动；
2.根据权利要求1所述的半导体激光器COS参数检测装置，其特征在于，所述上料平台两侧均嵌有可控电动滚轮，可控电动滚轮的下半部分嵌在上料平台内，上半部分漏出上料平台与蓝膜方片接触，通过摩擦力带动蓝膜方片移动。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器COS参数检测装置，其特征在于，所述上料平台上两端分别设置一蓝膜压条，用于固定蓝膜方片。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器COS参数检测装置，其特征在于，所述丝杆两端通过固定支架固定于底座中间区域。
5.根据权利要求4所述的半导体激光器COS参数检测装置，其特征在于，带有积分球的滑动手臂上设置有图像识别系统，用于对需扎测COS进行图像识别、定位。
6.根据权利要求5所述的半导体激光器COS参数检测装置，其特征在于，积分球中心与COS出光方向对齐。
7.根据权利要求6所述的半导
8.一种权利要求7所述的半导体激光器COS参数检测装置的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器cos参数检测装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有上料平台和参数扎测机构，所述上料平台位于底座一侧区域，其上表面用于放置蓝膜方片，所述蓝膜方片能够在上料平台上移动；
2.根据权利要求1所述的半导体激光器cos参数检测装置，其特征在于，所述上料平台两侧均嵌有可控电动滚轮，可控电动滚轮的下半部分嵌在上料平台内，上半部分漏出上料平台与蓝膜方片接触，通过摩擦力带动蓝膜方片移动。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器cos参数检测装置，其特征在于，所述上料平台上两端分别设置一蓝膜压条，用于固定蓝膜方片。
4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，郭剑，吕敏，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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