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本发明涉及一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，属于半导体激光器芯片技术领域，该装置包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所...
该专利属于潍坊华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊华光光电子有限公司授权不得商用。

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