【技术实现步骤摘要】
光电传感集成系统的封装方法
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光电传感集成系统的封装方法。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有光电传感芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。其中，光电传感芯片是一种能够感受外部入射光并将其转换为电信号的电子器件。为了提高镜头模组的成像能力，相应需更大的光电传感芯片，且通常还会在镜头模组中配置电阻、电容器等电路元件以及外围芯片，因此目前的封装工艺需要使光电传感芯片、电路元件以及外围芯片实现封装与电学系统集成。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种光电传感集成系统的封装方法，在简化封装工艺的同时，提高封装可靠性。
【技术保护点】
1.一种光电传感集成系统的封装方法，其特征在于，包括：/n形成至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，且所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合；/n提供承载基板，在所述承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱，所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱露出的区域为第一塑封区；/n进行第一选择性喷涂处理，至少向所述第一塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，在所述承载基板上形成第一塑封层，所述第一塑封层至少填充满所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间，且所述第一塑封层中形成有至少一个光电传感通孔；/n将所述感光组件中的至少所述透光盖板置...
【技术特征摘要】
1.一种光电传感集成系统的封装方法，其特征在于，包括：
形成至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，且所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合；
提供承载基板，在所述承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱，所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱露出的区域为第一塑封区；
进行第一选择性喷涂处理，至少向所述第一塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，在所述承载基板上形成第一塑封层，所述第一塑封层至少填充满所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间，且所述第一塑封层中形成有至少一个光电传感通孔；
将所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；
形成互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。
2.权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述第一塑封层和光电传感通孔的步骤包括：形成所述第一塑封层，至少填充满所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间；利用光刻工艺或激光切割工艺在所述第一塑封层中形成所述光电传感通孔。
3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述第一选择性喷涂处理的过程中，当所述塑封料顶部和所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱中的最高者相平时，向所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱顶部以及所述第一塑封区继续喷洒塑封料，使所述第一塑封层覆盖所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱。
4.权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在进行所述第一选择性喷涂处理之前，还包括：在所述承载基板上键合预制件，用于定义所述光电传感通孔的位置和形状，所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和预制件露出的区域为所述第一塑封区；
形成所述第一塑封层和光电传感通孔的步骤包括：形成所述第一塑封层，填充满所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和预制件之间的空间且露出预制件的顶部；去除所述预制件，在所述第一塑封层中形成所述光电传感通孔。
5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述第一选择性喷涂处理的过程中，当所述塑封料顶部和所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和预制件中的最高者相平时，向所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和预制件顶部以及所述第一塑封区继续喷洒塑封料，使所述第一塑封层覆盖所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和预制件：
在去除所述预制件之前，还包括：在所述第一塑封层中形成开口，所述开口露出所述预制件；
去除所述预制件的步骤包括：从所述开口中去除所述预制件。
6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内后，所述光电传感芯片置于所述光电传感通孔外，所述光电传感芯片露出的区域为第二塑封区；实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接后，还包括：进行第二选择性喷涂处理，向所述第二塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成覆盖所述光电传感芯片侧壁的第二塑封层。
7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一选择性喷涂处理的步骤包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述承载基板上方移动，至少当所述喷头移动经过所述第一塑封区上方时，所述喷头向所述第一塑封区喷洒塑封料；或者，提供喷头和可移动载台；将所述承载基板置于所述可移动载台上，使所述承载基板在所述喷头下方移动，至少当所述第一塑封区移动至所述喷头下方时，所述喷头向所述第一塑封区喷洒塑封料。
8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述第二选择性喷涂处理的步骤包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述第一塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述第二塑封区上方时，所述喷头向所述第二塑封区喷洒塑封料；或者，提供喷头和可移动载台；将所述第一塑封层置于所述可移动载台上，使所述第一塑封层在所述喷头下方移动，当所述第二塑封区移动至所述喷头下方时，所述喷头向所述第二塑封区喷洒塑封料。
9.如权利要求7所述系统级封装方法，其特征在于，采用可移动的喷头喷洒塑封料，所述喷头移动经过同一第一塑封区上方至少两次，以形成所述第一塑封层；并且，所述喷头前一次移动经过所述第一塑封区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次移动经过同一第一塑封区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。
10.如权利要求8所述系统级封装方法，其特征在于，采用可移动的喷头喷洒塑封料，所述喷头移动经过同一第二塑封区上方至少两次，以形成所述第二塑封层；并且，所述喷头前一次移动经过所述第二塑封区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次移动经过同一第二塑封区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。
11.如权利要求7或8所述的封装方法，其特征在于，所述CMO...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦晓珊，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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