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一种光电传感集成系统的封装方法，包括：形成感光组件，包括相对设置且相结合的光电传感芯片和透光盖板；提供承载基板，在承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱，CMOS外围芯片、电容器和互连柱露出的承载基板区域为第一塑封区；进行第一选择性...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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