摄像组件的封装方法技术

一种摄像组件的封装方法，包括：提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光单元，感光单元包括键合于承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，且感光芯片具有面向滤光片的焊垫，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的焊垫面向承载基板，滤光片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料，且对塑封料进行固化处理，形成位于塑封区的塑封层，覆盖承载基板、功能元件和感光芯片露出滤光片；去除承载基板；在塑封层远离滤光片的一侧形成再布线结构，电连接感光芯片的焊垫以及功能元件的焊垫。本发明专利技术实施例在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。

【技术实现步骤摘要】
摄像组件的封装方法
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件的封装方法。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件的封装方法，在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供承载基板，在所述承载基板上临时键合功能元件和感光单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供承载基板，在所述承载基板上临时键合功能元件和感光单元，所述感光单元包括键合于所述承载基板上的感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，且所述感光芯片具有面向所述滤光片的焊垫，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫面向所述承载基板，所述滤光片露出的区域为塑封区；/n进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层覆盖所述承载基板、功能元件和感光芯片，并露出所述滤光片；/n形成所述塑封层后，去除所述承载基板；/n去除所述承载基板后，在所述塑封层远...

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供承载基板，在所述承载基板上临时键合功能元件和感光单元，所述感光单元包括键合于所述承载基板上的感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，且所述感光芯片具有面向所述滤光片的焊垫，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫面向所述承载基板，所述滤光片露出的区域为塑封区；
进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层覆盖所述承载基板、功能元件和感光芯片，并露出所述滤光片；
形成所述塑封层后，去除所述承载基板；
去除所述承载基板后，在所述塑封层远离所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述塑封区中感光芯片、功能元件与所述承载基板围成的区域为底部塑封区，所述塑封区中高于所述功能元件顶部的区域为顶部塑封区；
向所述塑封区喷洒塑封料的过程中，在所述塑封料填充满所述底部塑封区之后，向所述顶部塑封区喷洒塑封料。


3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述选择性喷涂处理的步骤包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述承载基板上方移动，当所述喷头移动经过所述塑封区上方时，所述喷头向所述塑封区喷洒塑封料。


4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述喷头移动经过同一塑封区上方至少两次，以形成所述塑封层；且所述喷头前一次移动经过所述塑封区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次移动经过同一塑封区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。


5.如权利要求3或4所述的封装方法，其特征在于，在所述临时键合步骤后，所述感光芯片和功能元件的排列方向为X方向，平行于所述承载基板表面且与所述X方向相垂直的方向为Y方向；所述喷头的移动路径具有的方向包括：+X方向、-X方向、+Y方向和-Y方向中的一种或多种。


6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述喷头的移动路径具有的方向还包括：与X方向呈45°的倾斜方向或者与Y方向呈45°的倾斜方向。


7.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，在进行所述选择性喷涂处理之前，获取所述塑封区的位置信息；基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理。


8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，获取所述塑封区的位置信息的方法包括：基于预设位置信息将所述功能元件和感光单元置于所述承载基板上，将所述预设位置信息作为所述承载基板上的塑封区的位置信息；或者，在将所述功能元件和感光单元置于所述承载基板上后，对所述承载基板表面进行光照射，采集经承载基板表面反射的光信息，获取所述塑封区的位置信息。


9.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理的方法包括：所述喷头在所述承载基板上方移动的同时，即时获取所述喷头在所述承载基板上的实时位置；基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦晓珊，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33