【技术实现步骤摘要】
摄像组件的封装方法
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件的封装方法。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件的封装方法，在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光...
【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光单元和功能元件，所述感光单元包括临时键合于所述承载基板上的感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，至少所述感光芯片和功能元件露出的区域为塑封区；/n进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光单元和功能元件，所述感光单元包括临时键合于所述承载基板上的感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，至少所述感光芯片和功能元件露出的区域为塑封区；
进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫，所述焊垫均背向所述承载基板；或者，所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫朝向所述承载基板；或者，所述焊垫均朝向所述承载基板。
3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件露出的区域为所述塑封区；
或者，所述滤光片露出的区域为所述塑封区，且所述塑封区中高于所述感光芯片和功能元件顶部的区域为顶部塑封区，剩余区域为底部塑封区。
4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述塑封料填充满所述底部塑封区之后，向所述顶部塑封区喷洒塑封料。
5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫；
形成所述塑封层后，所述塑封层露出所述焊垫；
形成所述塑封层后，还包括：采用引线键合工艺，形成电连接所述焊垫的引线。
6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述焊垫均背向所述承载基板；
在形成所述塑封层的步骤中，所述塑封层填充于所述感光芯片和功能元件之间；
在所述塑封层靠近所述滤光片的一侧进行所述引线键合工艺。
7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；
采用所述喷头在所述承载基板上方移动，当所述喷头移动经过所述塑封区上方时，所述喷头向所述塑封区喷洒塑封料。
8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述喷头移动经过同一塑封区上方至少两次，以形成所述塑封层；且所述喷头前一次移动经过所述塑封区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次移动经过同一塑封区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。
9.如权利要求7或8所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件在所述承载基板上的排列方向为X方向，平行于所述承载基板表面且与所述X方向相垂直的方向为Y方向；所述喷头的移动路径具有的方向包括：+X方向、-X方向、+Y方向和-Y方向中的一种或多种。
10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述喷头...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦晓珊，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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