用于柔性微纳器件结构加工的设备制造技术

本实用新型专利技术公开了用于柔性微纳器件结构加工的设备。本实用新型专利技术包括成型腔体装置和离心装置。成型腔体装置包括固定连接的下层成型结构和上层成型结构，材料为硬质玻璃板材。下层成型结构的本体平面中心位置开有圆形凹槽,上层成型结构的本体平面上开有通槽。下层成型结构的圆形凹槽与上层本体底面配合，形成柔性材料填充腔；上层成型结构的通槽与下层本体顶面配合，形成柔性材料注入通道；柔性材料填充腔通过柔性材料注入通道与成型腔体装置外空间相通。离心装置包括离心箱和离心电机，离心箱为温度可控的密闭箱体。本实用新型专利技术具有制备速度快，加工精度高，加工成本低，使用范围广等特点。

Equipment for fabrication of flexible micro nano device structure

【技术实现步骤摘要】
用于柔性微纳器件结构加工的设备
本技术属于高精度柔性微纳结构加工制造领域，具体涉及一种通用的用于柔性微纳器件结构加工的设备。
技术介绍
随着微纳结构器件，特别是柔性微纳器件技术的发展，对柔性微纳结构的制造需求越来越大。当前对于微纳结构器件加工的主要方法有，传统的光刻技术，电子束(EBL)成形及离子束(FIB)刻蚀等成型技术。这些方法主要是针对传统固态微纳器件的加工制造，但是对柔性微纳器件的加工支持有一定的限制，传统光刻技术对结构材质有所要求，电子束及离子束成形方法虽然加工精度高，适用范围广，但是加工成本较为昂贵。目前针对柔性微纳结构器件的加工设备研发，国内外有一些尝试，但是由于柔性微纳器件的加工过程中容易有气泡产生，导致样品质量难以保证，而且制备过程中存在精度难以保证，制备时间长等问题。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种用于柔性微纳器件结构加工的设备。本技术包括成型腔体装置和离心装置。所述的成型腔体装置包括下层成型结构和上层成型结构；下层成型结构和上层成型结构均为硬质玻璃板材。>所述的下层成型结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于柔性微纳器件结构加工的设备，其特征在于：/n包括成型腔体装置和离心装置；/n所述的成型腔体装置包括下层成型结构(1)和上层成型结构(2)；下层成型结构(1)和上层成型结构(2)均为硬质玻璃板材；/n所述的下层成型结构(1)包括下层本体(1-1)，下层本体(1-1)的平面中心位置开有圆形凹槽(1-2),下层本体(1-1)平面的每个转角附近均匀开有下层螺孔(1-3)；/n所述的上层成型结构(2)包括上层本体(2-1)，上层本体(2-1)的平面上开有通槽(2-2)；通槽(2-2)的一端位于上层本体(2-1)的一侧，形成开放端，另一端位于位于上层本体(2-1)平面内，为封闭端；上层本体(2-1...

【技术特征摘要】
1.用于柔性微纳器件结构加工的设备，其特征在于：
包括成型腔体装置和离心装置；
所述的成型腔体装置包括下层成型结构(1)和上层成型结构(2)；下层成型结构(1)和上层成型结构(2)均为硬质玻璃板材；
所述的下层成型结构(1)包括下层本体(1-1)，下层本体(1-1)的平面中心位置开有圆形凹槽(1-2),下层本体(1-1)平面的每个转角附近均匀开有下层螺孔(1-3)；
所述的上层成型结构(2)包括上层本体(2-1)，上层本体(2-1)的平面上开有通槽(2-2)；通槽(2-2)的一端位于上层本体(2-1)的一侧，形成开放端，另一端位于位于上层本体(2-1)平面内，为封闭端；上层本体(2-1)平面的每个转角附近均匀开有上层螺孔(2-3)；
所述的下层本体(1-1)和上层本体(2-1)的平面形状和投影面积相同；下层螺孔(1-3)和上层螺孔(2-3)数量相同、位置对应；
所述的下层成型结构(1)和上层成型结构(2)通过螺钉固定连接；下层成型结构(1)的圆形凹槽(1-2)与上层本体(2-1)的底面配合，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德钊，李龙，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33