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一种摄像组件的封装方法，包括：提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光单元，感光单元包括键合于承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，且感光芯片具有面向滤光片的焊垫，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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