一种可研磨多个长度芯片的卡具制造技术

本发明专利技术公开了一种可研磨多个长度芯片的卡具，包括：机械底座和压板；机械底座包括：四对压板安装孔、底面、第一立柱、第二立柱；第一立柱和第二立柱间隔设置在底面上，形成研磨腔；第一立柱靠近所述第二立柱一侧的表面分为第一安装面、第二安装面和第三安装面；第一安装面和第三安装面对称，其上分别设置有三个凹面和两个凸面；四对压板安装孔分别对称设置在第一安装面和第三安装面的凹面和凸面上；加工时，待加工芯片置于研磨腔内，并通过压板与第一立柱靠近所述第二立柱一侧的表面压紧固定。本发明专利技术通过改变研磨腔内的研磨高度，可研磨不同长度的芯片，解决了不同型号芯片需要不同的研磨卡具问题，提高了生产操作效率并降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可研磨多个长度芯片的卡具
本专利技术属于芯片研磨
，尤其涉及一种可研磨多个长度芯片的卡具。
技术介绍
光电子器件在耦合之前需要对耦合端面进行研磨抛光，但不同的光电子器件芯片的长度是不一样的，从而在研磨抛光过程中需要不同尺寸的研磨抛光卡具，这就造成切换芯片生产状态时就需要用不同长度的芯片研磨卡具，增加了生产成本也降低了生产效率。对于航天产品精度高、生产周期短、成本低的要求都面临着前所未有的挑战和机遇。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种可研磨多个长度芯片的卡具，通过改变研磨腔内的研磨高度，可研磨不同长度的芯片，解决了不同型号芯片需要不同的研磨卡具问题，提高了生产操作效率并降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种可研磨多个长度芯片的卡具，包括：机械底座和压板；机械底座，包括：压板安装孔Ⅰ、压板安装孔Ⅱ、压板安装孔Ⅲ、压板安装孔Ⅳ、底面、第一立柱、第二立柱；其中，第一立柱和第二立柱设置在底面上，第一立柱和第二立柱之间间隔设置，形成研磨腔；第一立柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可研磨多个长度芯片的卡具，其特征在于，包括：机械底座(1)和压板；/n机械底座(1)，包括：压板安装孔Ⅰ(103)、压板安装孔Ⅱ(104)、压板安装孔Ⅲ(106)、压板安装孔Ⅳ(108)、底面(110)、第一立柱(111)、第二立柱(112)；其中，第一立柱(111)和第二立柱(112)设置在底面(110)上，第一立柱(111)和第二立柱(112)之间间隔设置，形成研磨腔(113)；/n第一立柱(111)靠近所述第二立柱(112)一侧的表面上包括：第一安装面(1111)、第二安装面(1112)和第三安装面(1113)；其中，第一安装面(1111)和第三安装面(1113)处于同一平面，第...

【技术特征摘要】
1.一种可研磨多个长度芯片的卡具，其特征在于，包括：机械底座(1)和压板；
机械底座(1)，包括：压板安装孔Ⅰ(103)、压板安装孔Ⅱ(104)、压板安装孔Ⅲ(106)、压板安装孔Ⅳ(108)、底面(110)、第一立柱(111)、第二立柱(112)；其中，第一立柱(111)和第二立柱(112)设置在底面(110)上，第一立柱(111)和第二立柱(112)之间间隔设置，形成研磨腔(113)；
第一立柱(111)靠近所述第二立柱(112)一侧的表面上包括：第一安装面(1111)、第二安装面(1112)和第三安装面(1113)；其中，第一安装面(1111)和第三安装面(1113)处于同一平面，第二安装面(1112)所在平面低于所述第一安装面(1111)所在平面；第一安装面(1111)和第三安装面(1113)关于中线对称，分别依次设置有：凹面Ⅰ(1114)、凸面Ⅰ(1115)、凹面Ⅱ(1116)、凸面Ⅱ(1117)和凹面Ⅲ(1118)；
压板安装孔Ⅰ(103)、压板安装孔Ⅱ(104)、压板安装孔Ⅲ(106)和压板安装孔Ⅳ(108)均成对设置，分别对称设置在第一安装面(1111)和第三安装面(1113)的凹面和凸面上；其中，压板安装孔Ⅰ(103)设置在凹面Ⅰ(1114)上，压板安装孔Ⅱ(104)和压板安装孔Ⅲ(106)间隔设置在凸面Ⅰ(1115)上，压板安装孔Ⅳ(108)设置在凸面Ⅱ(1117)；
加工时，待加工芯片置于研磨腔(113)内，并通过压板与第一立柱(111)靠近所述第二立柱(112)一侧的表面压紧固定。


2.根据权利要求1所述的可研磨多个长度芯片的卡具，其特征在于，压板，包括：压板Ⅰ(201)、压板Ⅱ(202)、压板Ⅲ(203)和压板Ⅳ(204)；
当研磨长度范围为55mm～60mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅰ(201)压紧固定；
当研磨长度范围为50mm～55mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅱ(202)压紧固定；
当研磨长度范围为40mm～45mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅲ(203)压紧固定；
当研磨长度范围为4mm～8mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅳ(204)压紧固定。


3.根据权利要求2所述的可研磨多个长度芯片的卡具，其特征在于，压板Ⅰ(201)上设置有压板孔Ⅰ(2011)和压板孔Ⅱ(2012)；
压板孔Ⅰ(2011)和压板孔Ⅱ(2012)均成对、且关于压板Ⅰ(201)的中线对称设置；
当研磨长度范围为55mm～60mm的待加工芯片时，压板孔Ⅰ(2011)与压板安装孔Ⅱ(104)对接安装，压板孔Ⅱ(2012)与压板安装孔Ⅳ(108)对接安装。


4.根据权利要求2所述的可研磨多个长度芯片的卡具，其特征在于，机械底座(1)，还包括：垫片放置安装孔Ⅰ(101)、垫片放置安装孔Ⅱ(102)、垫片放置安装孔Ⅲ(105)、垫片放置安装孔Ⅳ(107)和垫片放置安装孔Ⅴ(109)；
垫片放置安装孔Ⅰ(101)、垫片放置安装孔Ⅱ(102)、垫片放置安装孔Ⅲ(105)、垫片放置安装孔Ⅳ(107)和垫片放置安装孔Ⅴ(109)均成对设置；其中，一对垫片放置安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔建坤，窦长旋，夏君磊，郑国康，于海成，孙钰，
申请(专利权)人：北京航天时代光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11