一种多段稳压式磨片机制造技术

一种多段稳压式磨片机，包括机柜、龙门架、气缸，气缸的活塞杆与上磨盘连接，机柜内设有与上磨盘旋转方向相反的下磨盘，气缸的进气口与气源之间设有四根并联设置的供压气路，该供压气路分别为相互并联的第一气路、第二气路、第三气路及第四气路，第一气路上设有相互串联的第一电磁阀YV0和上盘下降稳压调节阀，第二气路上设有相互串联的第二电磁阀YV1和第一轻压稳压调节阀，第三气路上设有相互串联的第三电磁阀YV2和加压稳压调节阀，第四气路上设有相互串联的第四电磁阀YV3和第二轻压稳压调节阀。本实用新型专利技术通过设置四路并联的供压气路，可以根据需要在各机械式稳压调节阀上预先设定不同的压力值实现对硅片的研磨，避免了电磁干扰带来的压力波动。

【技术实现步骤摘要】
一种多段稳压式磨片机
本技术属于硅片磨削装置
，特别涉及一种多段稳压式磨片机。
技术介绍
不管是在哪个行业，安全、环保、高效、高品质等都是每个企业的追求。若要做到这些必须要有成熟、完善的加工工艺，也要不断的改进设备使加工设备更成熟更好用，快速、高效。减少产品的不合格率必须要有性能完善的自动化设备，磨片机是半导体行业必不可少的加工设备。如图1为常规现有磨片机的结构简图，包括机柜、设于机柜上的龙门架、固定在龙门架上的气缸1，气缸1的活塞杆与上磨盘2连接从而控制上磨盘的升降，机柜内设有与上磨盘旋转方向相反的下磨盘3，上磨盘2和下磨盘3均由电机(图中未示)驱动实现相反方向运转从而对硅片双面进行研磨；其磨片过程是：轻压--加压--轻压。设备的压力控制是靠压力比例阀控制，比例阀输出压力大小是通过PLC输出模拟量电压决定的。比例阀输出的气压输出到气缸，气压增大，上磨盘2就对下磨盘3的压力增大，实现加压研磨。然而比例阀经常受大功率设备电磁干扰，经常出现压力波动，从而导致磨出的硅片有时厚片，有时薄片，造成了很多厚度参差不齐的不合格产品。针对这样的现象，急需改进出一种气压稳定性强且具备多段控制气压功能的新型磨片机。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是对现有磨片机中气缸供压模块进行改进，使磨片机在研磨加工硅片时让工作气压绝对保持稳定从而使硅片厚度一致。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的一种多段稳压式磨片机，包括机柜、设于机柜上的龙门架、固定在龙门架上的气缸，气缸的活塞杆与上磨盘连接从而控制上磨盘的升降，机柜内设有与上磨盘旋转方向相反的下磨盘，所述气缸的进气口与气源之间设有四根并联设置的供压气路，该供压气路分别为相互并联的第一气路、第二气路、第三气路及第四气路，第一气路上设有相互串联的第一电磁阀YV0和上盘下降稳压调节阀，第二气路上设有相互串联的第二电磁阀YV1和第一轻压稳压调节阀，第三气路上设有相互串联的第三电磁阀YV2和加压稳压调节阀，第四气路上设有相互串联的第四电磁阀YV3和第二轻压稳压调节阀。作为优选，所述上盘下降稳压调节阀、第一、第二轻压稳压调节阀以及加压稳压调节阀均为机械式稳压调节阀。作为优选，磨片机还包括PLC控制器，该PLC控制器与第一至第四电磁阀电性连接，通过PLC控制器能够控制各电磁阀的开闭，并且其中一个电磁阀打开时，另外三个电磁阀关闭借由上述技术方案，本技术采用四路稳定供压气路代替原先的比例阀供压气路，由于采用手动可调的机械式稳压调节阀，虽然由原先一个比例阀改为四个并联的电磁阀，但是机械式结构的稳压调节阀可以免受外界大功率设备磁干扰，保证压力稳定，从而避免出现对硅片的压力波动，使研磨出来的硅片厚度一致。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是现有磨片机的结构示意图。图2是本技术磨片机中气缸与气源之间的供压气路的结构示意图。图3是本技术另一实施例中的电气原理图。具体实施方式以下结合附图及较佳实施例，对本技术的技术方案作进一步的详细说明。请参阅图1及图2，本技术一种多段稳压式磨片机，包括机柜、设于机柜上的龙门架、固定在龙门架上的气缸1，气缸1的活塞杆与上磨盘2连接从而控制上磨盘2的升降，机柜内设有与上磨盘旋转方向相反的下磨盘3，上磨盘2和下磨盘3均由电机(图中未示)驱动实现运转，以上结构及其工作原理均为现有技术，本技术的改进点在于：在气缸1的进气口与气源8之间设有四根并联设置的供压气路，该供压气路分别为相互并联的第一气路11、第二气路12、第三气路13以及第四气路14，其中第一气路11上设有相互串联的第一电磁阀YV0和上盘下降稳压调节阀4，第二气路12上设有相互串联的第二电磁阀YV1和第一轻压稳压调节阀5，第三气路13上设有相互串联的第三电磁阀YV2和加压稳压调节阀6，第四气路14上设有相互串联的第四电磁阀YV3和第二轻压稳压调节阀7；所述的上盘下降稳压调节阀、第一、第二轻压稳压调节阀以及加压稳压调节阀均为机械式稳压调节阀，在磨片机工作前直接根据需要的压力值提前手动调节好(各稳压调节阀的压力都是在压力调节阀下调节好的压力值)，对应电磁阀打开后对应调节阀即可按照设定值为气缸供压，不会受到电磁干扰，则不会出现压力波动现象，也可实现不同在压力下对硅片的研磨。作为优选，本技术磨片机还包括PLC控制器，该PLC控制器与第一至第四电磁阀电性连接，通过PLC控制器能够控制各电磁阀的开闭，从而控制气缸按照不同的压力值给上磨盘提供研磨力。在研磨过程中，其中一个电磁阀打开时，PLC控制器控制另外三个电磁阀关闭，在不改变原先程序控制的前提下(原先PLC控制器控制比例阀的通断也是按照轻压-加压-轻压的研磨顺序进行)，使第一至第四电磁阀依次打开，实现气缸1按照下降压力、轻压、加压、轻压的方式为上磨盘2供压。在另一实施例中，还可以采用控制电路代替PLC控制器去控制第一至第四电磁阀的运行，具体如图3，此时图3所示电路状态为复位状态，即图1中所示的磨片机未工作时状态，按下启动按钮SB1，KAO线圈得电，KAO常开触点闭合、常闭触点断开，第一电磁阀YV0动作，接通下降稳压调节阀，在该压力下推动气缸活塞使上磨盘下降，压到下磨盘上时按下SB2全自动启动按钮，通过时间继电器KT1常闭触点接通KA1线圈，KA1常开触点闭合、常闭触点断开，KA1线圈自锁，KA0线圈断开失电，YV0断电关闭上盘下降稳压调节阀整定的压力值。第二电磁阀YV1得电接通第一轻压稳压调节阀的压力值并输送至气缸。KT1时间继电器得电，轻压研磨计时按预先设定值开始，当轻压研磨时间计时到后，KT1常闭触点断开，常开触点接通。KA2中间继电器得电，KA2常开触点闭合，常闭触点断开。KA2线圈自锁。KT2线圈得电开始计时，第三电磁阀YV2线圈得电，接通加压稳压调节阀整定的加压力值。加压研磨开始，与此同时KT1线圈失电，第二电磁阀YV1线圈失电，切断第一轻压稳压调节阀整定的压力值。当加压研磨时间计时到后，KT2常开触点闭合、常闭触点断开，KA3中间继电器线圈得电，常开触点闭合，常闭触点断开。KA3线圈自锁。第四电磁阀YV3电磁阀线圈得电动作接通第二轻压稳压调节阀整定的值，实现轻压研磨开始。与此同时KA2线圈失电，YV2线圈失电，切断加压稳压调节阀。KA3接通KT3计时轻压研磨，轻压研磨到时后KT3的通电延时常闭触点断开，KA3线圈失电，切断第四电磁阀YV3后磨片机停机，此时气缸上腔内还是轻压值，这是为了保护硅片研磨完成，不受外界压力冲击对硅片影响。当研磨结束后按下机柜上按钮SB1，各元件复位，可让上磨盘升起，取出硅片。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多段稳压式磨片机，包括机柜、设于机柜上的龙门架、固定在龙门架上的气缸，气缸的活塞杆与上磨盘连接从而控制上磨盘的升降，机柜内设有与上磨盘旋转方向相反的下磨盘，其特征在于：所述气缸的进气口与气源之间设有四根并联设置的供压气路，该供压气路分别为相互并联的第一气路、第二气路、第三气路及第四气路，第一气路上设有相互串联的第一电磁阀YV0和上盘下降稳压调节阀，第二气路上设有相互串联的第二电磁阀YV1和第一轻压稳压调节阀，第三气路上设有相互串联的第三电磁阀YV2和加压稳压调节阀，第四气路上设有相互串联的第四电磁阀YV3和第二轻压稳压调节阀。/n

【技术特征摘要】
1.一种多段稳压式磨片机，包括机柜、设于机柜上的龙门架、固定在龙门架上的气缸，气缸的活塞杆与上磨盘连接从而控制上磨盘的升降，机柜内设有与上磨盘旋转方向相反的下磨盘，其特征在于：所述气缸的进气口与气源之间设有四根并联设置的供压气路，该供压气路分别为相互并联的第一气路、第二气路、第三气路及第四气路，第一气路上设有相互串联的第一电磁阀YV0和上盘下降稳压调节阀，第二气路上设有相互串联的第二电磁阀YV1和第一轻压稳压调节阀，第三气路上设有相互串联的第三电磁阀YV2和加压稳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：洛阳鸿泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41