结合有可旋转的粘合剂分配头的晶片键合器制造技术

用于晶片键合设备的粘合剂分配器，所述粘合剂分配器具有：粘合剂分配头，其被配置为将粘合剂分配到基板的键合垫上；以及头传送器，其被配置为沿着正交的第一轴线和第二轴线传送粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上。头传送器包括可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头的第一线性定位电机和联接到第一线性定位电机的可操作以使粘合剂分配头旋转的旋转定位电机。旋转定位电机配置成与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到目标分配位置。

【技术实现步骤摘要】
结合有可旋转的粘合剂分配头的晶片键合器
本专利技术涉及一种用于晶片键合设备的粘合剂分配器，尤其涉及一种具有可旋转的粘合剂分配头的粘合剂分配器。
技术介绍
在半导体晶片或芯片的生产期间，许多半导体晶片一起形成在单个晶圆上。然后，将晶圆切割以分离单个晶片。然后应将每个半导体晶片单独安装到支撑表面上，以利用晶片键合工艺进行进一步处理。同时或之后，在晶片和外部设备之间建立电连接，然后将晶片用塑料化合物封装起来，以保护它们免受环境影响。在现有技术的晶片键合机中，晶片键合工艺包括用键合臂从晶圆上拾取单个晶片的步骤。然后将晶片传输到键合位以键合到基板上，该基板上分配有粘合剂以将晶片附着到基板上。通常部署单头分配系统以将粘合剂材料分配到基板上。为了增加操作的产量，可以使用具有双头的分配系统。但是，施加粘合剂的速度受到限制，这限制了产量。提供一种与现有技术相比更快的分配设备将是有益的。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是寻求提供一种粘合剂分配器，该粘合剂分配器克服了现有技术的至少一些前述问题。根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于晶片键合设备的粘合剂分配器，所述粘合剂分配器，包括：粘合剂分配头，其配置为将粘合剂分配到基板的键合垫上；以及头传送器，其配置成沿正交的第一轴线和第二轴线传送所述粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上，所述头传送器包括第一线性定位电机和旋转定位电机，所述第一线性定位电机可操作以沿着第一轴线传送所述粘合剂分配头，所述旋转定位电机联接到第一线性定位电机并且可操作以旋转所述粘合剂分配头，所述旋转定位电机被配置为与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将所述粘合剂分配头传送到所述目标分配位置。该第一方面认识到现有晶片键合布置的问题在于，晶片键合机趋于借助于两个正交布置的驱动器将粘合剂分配头在水平XY平面中移动至分配位置。这种布置的缺点是，当将分配头移动到新的分配位置时，需要加速相对较大的质量。移动这些相对较大的质量需要强力的驱动系统和坚固的轴承。这限制了最大可能的加速度值，从而限制了晶片键合机的生产率。因此，提供了一种粘合剂分配器，该粘合剂分配器可以用于晶片键合设备。该粘合剂分配器可以被配置或布置为将粘合剂分配到位于目标分配位置处的基板的键合垫上。该粘合剂分配器可包括头传送器。头传送器可被配置或适于沿着第一和第二轴线传送、移动或移位粘合剂分配头，以在目标分配位置将粘合剂分配到键合垫上。第一轴线和第二轴线可以相对于彼此正交。头传送器可以包括第一电机。第一电机可以沿着第一轴线传送、移动或移位粘合剂分配器。头传送器可以包括旋转或枢转定位电机。旋转定位电机可以旋转或枢转粘合剂分配头。旋转定位电机和第一电机可以一起操作以沿着第二轴线将分配头传送、移动或移位到目标分配位置。以这种方式，第一定位电机和旋转定位电机可以一起在第一轴线和第二轴线上移动粘合剂分配头，这不需要正交布置的驱动器，并且减小了将粘合剂分配头移动到目标分配位置的头传送器的组件的质量。这使得能够对相对较小的质量进行加速，从而降低了驱动系统所需的功率并降低了轴承的负载要求。这增加了最大可能的加速速率，从而增加了晶片键合机的生产率。在一个实施例中，旋转定位电机配置成使粘合剂分配头围绕与第一轴线和第二轴线正交的第三轴线旋转。在一个实施例中，第一线性定位电机被配置成与旋转定位电机配合，以在粘合剂分配头旋转时沿第一轴线施加校正位移，从而将粘合剂分配头传送到目标分配位置。在一个实施例中，第一线性定位电机被配置成与旋转定位电机配合以在粘合剂分配头进行第一旋转时沿第一轴线施加第一校正位移来将粘合剂分配头传送到第一目标分配位置，并且在粘合剂分配头进行第二旋转时沿第一轴线施加第二校正位移来将粘合剂分配头传送到第二目标分配位置。在一个实施例中，头传送器配置成沿第三轴线传送粘合剂分配头。在一个实施例中，头传送器包括可通过旋转定位电机而围绕第三轴线旋转的分配头安装座，并且粘合剂分配头由分配头安装座接收。在一个实施例中，所述分配头安装座、粘合剂分配头和分配头安装座旋转电机配置为其重心关于所述第三轴线对准。在一个实施例中，粘合剂分配头具有细长轴线，并且分配头安装座配置成接收粘合剂分配头，以相对于第一轴线、第二轴线和第三轴线非正交地定位细长轴线。在一个实施例中，头传送器包括第一轴线滑动安装座，该第一轴线滑动安装座可通过第一线性定位电机而沿第一轴线移位，并且分配头安装座被第一轴线滑动安装座接收。在一个实施例中，分配头安装座从第一轴线滑动安装座垂下并且可通过第一线性定位电机而沿第一轴线移位。在一个实施例中，头传送器包括第三轴线滑动安装座，第三轴线滑动安装座能够通过第三线性定位电机而沿第三轴线移位，并且第一轴线滑动安装座被第三轴线滑动安装座接收。在一个实施例中，第一轴线滑动安装座从第三轴线滑动安装座垂下，并且可以通过第三线性定位电机而沿着第三轴线移位。在一实施例中，第三轴线滑动安装座凹入以防止与粘合剂分配头接触。在一个实施例中，头传送器包括第二轴线滑动安装座，第二轴线滑动安装座可通过第二线性定位电机而沿着所述第二轴线移位，并且第三轴线滑动安装座被第二轴线滑动安装座接收。在一个实施例中，第三轴线滑动安装座从第二轴线滑动安装座垂下并且可通过第二线性定位电机而沿第二轴线移位。在一个实施例中，第二轴线滑动安装座包括第一安装座部分和第二安装座部分，第一安装座部分相对于基板而定位于固定位置，并且第二安装座部分可相对于基板而沿着第二轴线移位。在一个实施例中，第三轴线滑动安装座被第二轴线滑动安装座的第二安装座部分接收。在一个实施例中，键合垫以行和列布置，并且头传送器配置成将粘合剂分配头传送到第一列的第一行上的第一目标分配位置，并将粘合剂分配头旋转到第一列的第二行上的至少第二目标分配位置。在一个实施例中，头传送器配置成将粘合剂分配头旋转到第一列的第三行上的至少第三目标分配位置。在一个实施例中，第二行和第三行位于第一行的对侧。在一个实施例中，头传送器配置成将粘合剂分配头从第一目标分配位置以第一旋转角度旋转到第二目标分配位置，并将粘合剂分配头从第一目标分配位置以第二旋转角度旋转至第二目标分配位置，其中第二旋转角度与第一旋转角度大小相等但符号相反。根据第二方面，提供了一种方法，包括：提供粘合剂分配头，该粘合剂分配头配置成将粘合剂分配到基板的键合垫上；以及提供头传送器，其包括第一线性定位电机和旋转定位电机，其配置成沿着正交的第一轴线和第二轴线传送所述粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上；启动所述第一线性定位电机和所述旋转定位电机，以沿着第二轴线将所述粘合剂分配头传送到所述目标分配位置。在一个实施例中，该方法包括利用旋转定位电机使粘合剂分配头围绕与第一轴线和第二轴线正交的第三轴线旋转。在一个实施例中，该方法包括当粘合剂分配头由旋转定位电机旋转时，利用第一线性定位电机沿第一轴线施加校正位移，以将粘合剂分配头传送本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶片键合设备的粘合剂分配器，所述粘合剂分配器包括：/n粘合剂分配头，其配置成将粘合剂分配到基板的键合垫上；和/n头传送器，其配置成沿着正交的第一和第二轴线传送粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上，所述头传送器包括第一线性定位电机和旋转定位电机，所述第一线性定位电机可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头，所述旋转定位电机联接到第一线性定位电机并且可操作以旋转粘合剂分配头，所述旋转定位电机被配置为与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到所述目标分配位置。/n

【技术特征摘要】
20181224 US 16/231,6371.一种用于晶片键合设备的粘合剂分配器，所述粘合剂分配器包括：
粘合剂分配头，其配置成将粘合剂分配到基板的键合垫上；和
头传送器，其配置成沿着正交的第一和第二轴线传送粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上，所述头传送器包括第一线性定位电机和旋转定位电机，所述第一线性定位电机可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头，所述旋转定位电机联接到第一线性定位电机并且可操作以旋转粘合剂分配头，所述旋转定位电机被配置为与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到所述目标分配位置。


2.根据权利要求1所述的粘合剂分配器，其中，所述旋转定位电机配置成使所述粘合剂分配头围绕与所述第一轴线和第二轴线正交的第三轴线旋转。


3.根据权利要求1或2所述的粘合剂分配器，其中，所述第一线性定位电机被配置为与所述旋转定位电机配合，以在所述粘合剂分配头旋转时沿所述第一轴线施加校正位移，从而将所述粘合剂分配头传送至所述目标分配位置。


4.根据前述权利要求中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述第一线性定位电机被配置为与所述旋转定位电机配合以在所述粘合剂分配头进行第一旋转时沿所述第一轴线施加第一校正位移来传送所述粘合剂分配头至第一目标分配位置，并在粘合剂分配头进行第二旋转时沿所述第一轴线施加第二校正位移来传送粘合剂分配头至第二目标分配位置。


5.根据权利要求2至4中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器配置成沿所述第三轴线传送所述粘合剂分配头。


6.根据权利要求2至5中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器包括能够通过所述旋转定位电机而围绕所述第三轴线旋转的分配头安装座，并且所述粘合剂分配头被所述分配头安装座接收。


7.根据权利要求2至6中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述分配头安装座、粘合剂分配头和分配头安装座旋转电机配置为其重心关于所述第三轴线对准。


8.根据权利要求2至7中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述粘合剂分配头具有细长轴线，并且所述分配头安装座配置成接收所述粘合剂分配头，以相对于所述第一轴线、第二轴线和第三轴线非正交地定位所述细长轴线。


9.根据前述权利要求中的任一项所述的粘合剂分配器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘允贤，陈思乐，郑志华，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG